一种半导体引线框架片式压板电镀线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。本实用新型专利技术的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工，有效提升了加工效率，实现引线框架连续电镀、自动高效生产。效生产。效生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架片式压板电镀线


[0001]本技术涉及半导体引线框架
，特别涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线。

技术介绍

[0002]引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。引线框架的制作一般以铜板作为基板，经过蚀刻、电镀、背面贴胶带后成为引线框架。引线框架电镀时在引线框架的引线脚上和小岛进行特殊表面处理，目前主要通过模具冲压法和化学刻蚀法进行加工。现有的电镀线的电镀效率较低，降低了产线的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够生产效率较高的半导体引线框架片式压板电镀线。
[0004]具体技术方案如下：一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，所述工位装取料位有多个，多个工位装取料...

【专利技术属性】
技术研发人员：盈国亮，杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：