一种半导体引线框架片式上下料系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。本实用新型专利技术能够将物料的隔纸与物料分离，便于加工，提升加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架片式上下料系统
本技术涉及半导体引线框架加工
，特别涉及一种半导体引线框架片式上下料系统。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架加工时，需要通过抓取机构实现物料的上下料，由于引线框架加工时，相邻堆叠的引线框架之间设有隔纸分隔，因此，需要研发一种能够在加工时将隔纸盒物料分离的上下料系统。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够将物料间的隔纸分离放置的半导体引线框架片式上下料系统。具体技术方案如下：一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。作为优选方案，多工位取料模组包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。作为优选方案，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。作为优选方案，所述传动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合，第一齿轮与宽度调节旋钮连接，第二齿轮与螺杆连接。作为优选方案，所述调节导向线轨设置在底板上，底板上方设有支撑板，支撑板与取料升降气缸连接，取料升降气缸设置在连接板上。作为优选方案，卸料机构包括下料抓取组件，下料抓取组件包括抓手组件，连接部，导轨，八字型调节机构和张合气缸，所述抓手组件与连接部连接，连接部设置在导轨上，八字型调节机构与连接部连接，张合气缸与八字型调节机构连接。作为优选方案，所述八字型调节机构包括滑动部和宽窄调节旋钮，滑动部设有八字槽，连接部与八字槽通过连接柱连接，所述宽窄调节旋钮设置在滑动部侧面。作为优选方案，所述抓手组件包括抓手，抓手调节旋钮，固定杆和隔纸吸嘴，两排抓手相对设置且与固定杆连接，固定杆与连接部连接，隔纸吸嘴设置在抓手之间。作为优选方案，卸料机构包括下料升降气缸，下料升降气缸设置在安装连接板上且与抓手组件连接。本技术的技术效果：本技术的一种半导体引线框架片式上下料系统将物料的隔纸与物料分离，便于加工；能够解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品上下料兼容难的问题，提升加工效率，避免上下料刮花和叠料的问题。附图说明图1是本技术实施例的上料机的示意图。图2是本技术实施例的上料机的另一示意图。图3是本技术实施例的下料机的示意图。图4是本技术实施例的下料机的另一示意图。图5是本技术实施例的上料抓取组件的示意图。图6是本技术图5中A部分的放大图。图7是本技术实施例的多工位取料模组的示意图。图8是本技术实施例的多工位取料装置的示意图。图9是本技术实施例的抓手组件的示意图。图10是本技术实施例的八字型调节机构的示意图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图1至图10所示，本实施例的一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机100和下料机200，上料机100包括多工位装取料装置10，取料支架20，第一机械手30，第一多工位传送模组40，多工位取料模组50和隔纸盒60，所述隔纸盒60设置在多工位取料装置10侧面，第一机械手30设置在取料支架20上，多工位取料模组50与第一机械手30连接，第一多工位传送模组40位于多工位取料装置10下方。所述下料机200包括多工位卸料装置70，卸料支架80，第二机械手90，卸料机构300，第二多工位传送模组400，第二机械手90设置在卸料支架80上，卸料机构300与第二机械手90连接，第二多工位传送模组位400于卸料机构300下方。上述技术方案中，上料时，物料放置在多工位装取料装置10上，由于具有多个工位，能够多个物料同步上料，通过第一机械手30驱动多工位取料模组50将物料取出，并将物料之间的隔纸放置在隔纸盒60中。物料通过第一多工位传送模组40输送，经过加工后通过下料机200下料。下料时，通过卸料机构300将第二多工位传送模组位400上的物料放置在多工位卸料装置70，实现卸料。本实施例中，多工位装取料装置10对应人工操作台500设置，并通过人机操作界面600进行操控，本实施例中，多工位取料模组10包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件1，调节导向线轨2，宽度调节机构3和宽度调节旋钮4，宽度调节旋钮4与宽度调节机构3连接。宽度调节机构3包括第一滑块31，第二滑块32，螺杆33和传动机构34，第一滑块31和第二滑块32相对设置且分别设置在调节导向线轨2上。螺杆33两端与第一滑块31和第二滑块32螺纹连接，传动机构34分别与螺杆33和宽度调节旋钮4连接，所述取料组件1分别与第一滑块31和第二滑块32连接。上述技术方案中，通过宽度调节旋钮4能够通过传动机构34带动螺杆33转动，使得第一滑块31和第二滑块32相对靠近或远离，实现取料组件1之间的相对靠近或远离，从而调节两组取料组件1之间的距离，以适用于不同大小，不同宽度产品的上料。本实施例中，所述取料组件1包括取料真空吸嘴11，安装杆12和位置调节旋钮13，取料真空吸嘴11通过位置调节旋钮13设置在安装杆12上，安装杆12分别与第一滑块31或第二滑块32连接。通过上述技术方案，两组取料组件1相对设置，宽度调节机构3能够调节两组取料真空吸嘴11之间的间距，从而适用于不同尺寸的产品取料。通过旋紧或释放位置调节旋钮13，能够锁紧或释放取料真空吸嘴11，使其能够沿安装杆12调节位置。通过真空吸嘴11，能够吸取物料和隔纸。本实施例中，所述传动机构34包括第一齿轮341和第二齿轮342，第一齿轮341与第二齿轮342啮合，第一齿轮341与宽度调节旋钮4连接，第二齿轮342与螺杆33连接，从而当宽度调节旋钮4转动时，带动第一齿轮341转动，通过第二齿轮342将动力传递给螺杆33，使螺杆33转动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。


2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，多工位取料模组包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。


3.根据权利要求2所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。


4.根据权利要求3所述的半导体引线框架片式上...

【专利技术属性】
技术研发人员：盈国亮，杨世武，
申请(专利权)人：昆山首佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32