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本实用新型涉及一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组...
该专利属于昆山首佳智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山首佳智能科技有限公司授权不得商用。

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