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本实用新型涉及一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进...
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