一种半导体生产点锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体生产点锡装置，属于点锡技术领域，该半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条。打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产点锡装置
本技术涉及点锡
，具体而言，涉及一种半导体生产点锡装置。
技术介绍
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于半导体生产中。但是上述方案仍然具有一定的缺陷，专利技术人经研究发现，半导体生产过程中需要根据实际情况调整点锡角度和焊条进料角度，需要多个角度工位点锡工序完成，半导体生产周转时间长，半导体生产效率低。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体生产点锡装置，旨在改善半导体生产点锡角度调节不便的问题。本技术是这样实现的：本技术提供了一种半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，旋转轴水平转动于支撑台下端外一侧，旋转座固定套接于旋转轴表面一侧，角度盘上端固定套接于远离旋转座的旋转轴表面一侧，第一液压缸缸身下端转动于支撑台下方一侧，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度盘下端内，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条，升降架一侧固定于旋转座一侧，升降导轨一侧竖直固定于升降架侧壁一侧，升降座一侧滑动于升降导轨表面，第二液压缸缸身一侧设置于升降架上方一侧，第二液压缸活塞杆一端固定于升降座上端，焊机竖直设置于升降座下端外一侧，焊架上端一侧转动于升降座下方一侧，第三液压缸缸身上端转动于升降座下方另一侧，第三液压缸活塞杆一端转动于焊架上端另一侧，焊条设置于焊架下端一侧，焊条下端朝向焊机下端。在本技术的一种实施例中，支撑台上端设置有筋板。在本技术的一种实施例中，支撑台下端设置有连接架，第一液压缸缸身下端转动于连接架下端侧壁一侧。在本技术的一种实施例中，角度盘上端设置有夹套，夹套固定套接于旋转轴表面一侧。在本技术的一种实施例中，角度盘下端表面开设有角度槽，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度槽内。在本技术的一种实施例中，升降架底部设置有限位板。在本技术的一种实施例中，第二液压缸缸身一侧设置有固定板，固定板下端一侧固定于升降架上端侧壁一侧。在本技术的一种实施例中，升降座下端一侧设置有安装座，焊机表面一侧设置于安装座内。在本技术的一种实施例中，升降座底部一侧设置有支撑座，第三液压缸缸身上端转动于支撑座上端一侧，焊架上端一侧转动于支撑座下端一侧。在本技术的一种实施例中，焊架下端设置有调节座，焊条表面滑动贯穿于调节座内。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种半导体生产点锡装置，使用时，将支撑台顶部安装到动力装置上，通过动力装置将点锡装置移动到焊接区域，根据点锡焊接角度要求，打开第一液压缸调整焊机的焊接角度，根据点锡进料角度，打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的半导体生产点锡装置立体结构示意图；图2为本技术实施方式提供的支撑台立体结构示意图；图3为本技术实施方式提供的角度组件立体结构示意图；图4为本技术实施方式提供的点锡组件立体结构示意图。图中：100-支撑台；110-筋板；120-连接架；200-角度组件；210-旋转轴；220-旋转座；230-角度盘；231-夹套；232-角度槽；240-第一液压缸；300-点锡组件；310-升降架；311-限位板；320-升降导轨；330-升降座；331-安装座；332-支撑座；340-第二液压缸；341-固定板；350-焊机；360-焊架；361-调节座；370-第三液压缸；380-焊条。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产点锡装置，其特征在于，包括/n支撑台(100)；/n角度组件(200)，所述角度组件(200)包括旋转轴(210)、旋转座(220)、角度盘(230)和第一液压缸(240)，所述旋转轴(210)水平转动于所述支撑台(100)下端外一侧，所述旋转座(220)固定套接于所述旋转轴(210)表面一侧，所述角度盘(230)上端固定套接于远离所述旋转座(220)的所述旋转轴(210)表面一侧，所述第一液压缸(240)缸身下端转动于所述支撑台(100)下方一侧，所述第一液压缸(240)活塞杆一端滑动于所述角度盘(230)下端内；/n点锡组件(300)，所述点锡组件(300)包括升降架(310)、升降导轨(320)、升降座(330)、第二液压缸(340)、焊机(350)、焊架(360)、第三液压缸(370)和焊条(380)，所述升降架(310)一侧固定于所述旋转座(220)一侧，所述升降导轨(320)一侧竖直固定于所述升降架(310)侧壁一侧，所述升降座(330)一侧滑动于所述升降导轨(320)表面，所述第二液压缸(340)缸身一侧设置于所述升降架(310)上方一侧，所述第二液压缸(340)活塞杆一端固定于所述升降座(330)上端，所述焊机(350)竖直设置于所述升降座(330)下端外一侧，所述焊架(360)上端一侧转动于所述升降座(330)下方一侧，所述第三液压缸(370)缸身上端转动于所述升降座(330)下方另一侧，所述第三液压缸(370)活塞杆一端转动于所述焊架(360)上端另一侧，所述焊条(380)设置于所述焊架(360)下端一侧，所述焊条(380)下端朝向所述焊机(350)下端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产点锡装置，其特征在于，包括
支撑台(100)；
角度组件(200)，所述角度组件(200)包括旋转轴(210)、旋转座(220)、角度盘(230)和第一液压缸(240)，所述旋转轴(210)水平转动于所述支撑台(100)下端外一侧，所述旋转座(220)固定套接于所述旋转轴(210)表面一侧，所述角度盘(230)上端固定套接于远离所述旋转座(220)的所述旋转轴(210)表面一侧，所述第一液压缸(240)缸身下端转动于所述支撑台(100)下方一侧，所述第一液压缸(240)活塞杆一端滑动于所述角度盘(230)下端内；
点锡组件(300)，所述点锡组件(300)包括升降架(310)、升降导轨(320)、升降座(330)、第二液压缸(340)、焊机(350)、焊架(360)、第三液压缸(370)和焊条(380)，所述升降架(310)一侧固定于所述旋转座(220)一侧，所述升降导轨(320)一侧竖直固定于所述升降架(310)侧壁一侧，所述升降座(330)一侧滑动于所述升降导轨(320)表面，所述第二液压缸(340)缸身一侧设置于所述升降架(310)上方一侧，所述第二液压缸(340)活塞杆一端固定于所述升降座(330)上端，所述焊机(350)竖直设置于所述升降座(330)下端外一侧，所述焊架(360)上端一侧转动于所述升降座(330)下方一侧，所述第三液压缸(370)缸身上端转动于所述升降座(330)下方另一侧，所述第三液压缸(370)活塞杆一端转动于所述焊架(360)上端另一侧，所述焊条(380)设置于所述焊架(360)下端一侧，所述焊条(380)下端朝向所述焊机(350)下端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述支撑台(100)上端设置有筋板(110)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘远伟，
申请(专利权)人：杭州帕兹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33