一种刻蚀机托盘结构制造技术

本专利申请涉及刻蚀机技术领域，公开了一种刻蚀机托盘结构，包括托盘，托盘上开设有若干用于放置硅片的圆形的凹槽，托盘上方设置有盖板，托盘与盖板可拆卸连接，盖板的边缘形成有环形的定位部，定位部的内侧壁与托盘的外侧壁相接触，托盘上固定连接有定位销，盖板上开设有与定位销滑动配合的销孔，盖板与各个凹槽相对的位置上开设有通孔，通孔的外缘上形成有环形的接触部，接触部位于盖板的下表面上，当盖板盖合于托盘上时，接触部与放置于凹槽内的硅片的上表面相接触，通过在托盘上设置有盖板，通过盖板自身的重力将硅片固定在凹槽内，避免在托盘的移动过程中的震动导致硅片脱离凹槽。凹槽。凹槽。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机托盘结构


[0001]本技术涉及刻蚀机
，尤其涉及一种刻蚀机托盘结构。

技术介绍

[0002]干法刻蚀是利用等离子体进行的一种薄膜刻蚀方法。当气体以等离子体形式存在时，这些气体的化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀加工的目的。
[0003]实际操作过程中，通常利用机械手将硅片逐一放置在托盘上的凹槽内，然后将托盘放置于反应室内，电离气体对硅片进行刻蚀。刻蚀机托盘直接与半导体硅片接触，对硅片进行定位与装夹，刻蚀过程中会产生大量的热量，在托盘与硅片之间会导入冷却气体对硅片进行冷却。在托盘转移的过程中容易发生震动，从而导致硅片容易从凹槽中脱离，固定效果差。

技术实现思路

[0004]本技术意在提供一种刻蚀机托盘结构，其具备硅片不易脱离凹槽的特点。
[0005]为达到上述目的，本技术的基本方案如下：
[0006]一种刻蚀机托盘结构，包括托盘，所述托盘上开设有若干用于放置硅片的圆形的凹槽，所述托盘上方设置有盖板，所述托盘与盖板可拆卸连接，所述盖板的边缘形成有环形的定位部，所述定位部的内侧壁与托盘的外侧壁相接触，所述托盘上固定连接有定位销，所述盖板上开设有与定位销滑动配合的销孔，所述盖板与各个凹槽相对的位置上开设有通孔，所述通孔的外缘上形成有环形的接触部，所述接触部位于盖板的下表面上，当盖板盖合于托盘上时，接触部与放置于凹槽内的硅片的上表面相接触。
[0007]进一步地，所述凹槽内滑动连接有用于放置硅片的放置板，所述放置板与凹槽的底面之间固定连接有若干压缩弹簧，所述放置板的上表面低于所述托盘的上表面，通过在凹槽内设置可上下移动的放置板即可固定多种不同厚度的硅片，提高托盘的适用性，并且放置板能够在凹槽内发生轻微的倾斜，避免由于硅片表面受力不均匀导致的硅片的损坏，可以减小凹槽底面的加工精度，必要时可以更换放置板而不必更换整个托盘，更具经济性。
[0008]进一步地，所述托盘的底部设置有用于通入冷却气体的进气口和若干用于排出氦气的出气口，所述托盘内设置有气体流道，所述放置板上贯穿有连接孔，所述放置板与硅片相接触的表面上开设有若干连接槽，所述连接孔和连接槽相互连通所述放置板的边缘与凹槽的内壁间形成有容纳气体流出的间隙，当向进气口通入冷却气体时，冷却气体通过气体流道进入凹槽，由连接孔进入连接槽内并经过间隙后由出气口排出，在刻蚀的过程中需要通入冷却气体对硅片进行冷却。
[0009]进一步地，所述气体流道沿托盘的圆心圆周均匀分布，冷却气体通过气体流道均匀进入各个凹槽内，各个凹槽内的硅片冷却均匀。
[0010]进一步地，所述放置板为圆形，所述连接槽沿放置板的圆心圆周均匀分布，冷却气
体能够均匀到达硅片的底面，冷却效果好。
[0011]进一步地，所述凹槽的侧壁上形成有向凹槽倾斜的导向面，所述导向面的下缘高于放置板的上表面，当硅片落在导向面上时，硅片沿导向面滑入凹槽内，减少人工辅助上料的操作。
[0012]进一步地，所述凹槽的边缘开设有若干用于容纳机械手伸入的容纳槽，避免机械手与托盘发生干涉。
[0013]与现有技术相比本方案的有益效果是：
[0014]通过在托盘上设置有盖板，通过盖板自身的重力将硅片固定在凹槽内，避免在托盘的移动过程中的震动导致硅片脱离凹槽；托盘与盖板通过定位销定位，便于将接触部与硅片上表面的边缘相抵，定位效果好，避免盖板覆盖住硅片上的待刻蚀区域；定位部的内侧壁与托盘的外侧壁相接触，避免盖板在托盘上发生横向滑动，且接触面积大，能够承受较大的周向力，同时还能避免定位销的损坏；盖板盖合于托盘上方，避免刻蚀过程之中对托盘造成损伤，延长托盘的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术一种刻蚀机托盘结构的使用状态下的剖视图；
[0016]图2为本技术中托盘的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术中托盘的剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术中放置板的结构示意图。
[0019]说明书附图中的附图标记包括：
[0020]1、托盘；11、凹槽；111、导向面；112、容纳槽；12、定位销；13、进气口；14、气体流道；15、出气口；2、盖板；21、定位部；22、通孔；221、接触部；3、放置板；31、压缩弹簧；32、连接孔；33、连接槽；34、间隙；4、硅片。
具体实施方式
[0021]下面结合说明书附图，并通过具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：
[0022]实施例：
[0023]一种刻蚀机托盘结构，如图1所示，包括托盘1，托盘1上开设有七个用于放置硅片4的凹槽11，各个凹槽11内均滑动连接有用于放置硅片4的放置板3，放置板3与凹槽11的底面之间固定连接有若干压缩弹簧31，放置板3的上表面低于托盘1的上表面，当硅片4放置于放置板3上时，硅片4的上表面外露于凹槽11。凹槽11的侧壁上形成有向凹槽11倾斜的导向面111，导向面111的下缘高于放置板3的上表面。托盘1上方设置有盖板2，托盘1与盖板2可拆卸连接，盖板2的边缘形成有环形的定位部21，定位部21的内侧壁与托盘1的外侧壁相接触，盖板2与各个凹槽11相对的位置上开设有通孔22，通孔22的孔径小于硅片4的直径，通孔22的外缘上形成有环形的接触部221，接触部221位于盖板2的下表面上，当盖板2盖合于托盘1上时，接触部221与放置于凹槽11内的硅片4上表面的边缘相抵。
[0024]如图1和图2所示，托盘1的底部设置有用于通入冷却气体的进气口13和若干用于排出氦气的出气口15，托盘1内设置有气体流道14，放置板3上贯穿有连接孔32，放置板3与硅片4相接触的表面上开设有若干连接槽33，连接孔32和连接槽33相互连通放置板3的边缘
与凹槽11的内壁间形成有容纳气体流出的间隙34，当向进气口13通入冷却气体时，冷却气体通过气体流道14进入凹槽11，由连接孔32进入连接槽33内并经过间隙34后由出气口15排出。
[0025]如图2所示，托盘1上固定连接有两个定位销12，托盘1上与定位销12相对应的位置上开设有与定位销12滑动配合的销孔(图中未示出)，凹槽11的边缘开设有若干用于容纳机械手伸入的容纳槽112。
[0026]如图3所示和图4所示，气体流道14的数量设置为六个，各个气体流道14沿托盘1的圆心圆周均匀分布，连接槽33的数量设置为八个，放置板3为圆形，连接槽33沿放置板3的圆心圆周均匀分布。
[0027]本方案具体实施方式如下：
[0028]使用托盘1时，机械手抓取硅片4并伸入凹槽11边缘的容纳槽112内，硅片4落入凹槽11内并放置于放置板3上，当托盘1上的各个凹槽11内均放置有硅片4后，将盖板2上的销孔对准托盘1上的定位销12，并将盖板2盖合于托盘1上，再盖板2自身重力的作用下，盖板2上的接触部221与硅片4的边缘相抵，压缩弹簧31受到挤压被压缩。将盖合了盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机托盘结构，包括托盘(1)，所述托盘(1)上开设有若干用于放置硅片(4)的凹槽(11)，其特征在于：所述托盘(1)上方设置有盖板(2)，所述托盘(1)与盖板(2)可拆卸连接，所述托盘(1)上固定连接有定位销(12)，所述盖板(2)上开设有与定位销(12)滑动配合的销孔，所述盖板(2)的边缘形成有环形的定位部(21)，所述定位部(21)的内侧壁与托盘(1)的外侧壁相接触，所述盖板(2)与各个凹槽(11)相对的位置上开设有通孔(22)，所述通孔(22)的外缘上形成有环形的接触部(221)，所述接触部(221)位于盖板(2)的下表面上，当盖板(2)盖合于托盘(1)上时，接触部(221)与放置于凹槽(11)内的硅片(4)上表面的边缘相抵。2.根据权利要求1所述的刻蚀机托盘结构，其特征在于：所述凹槽(11)内滑动连接有用于放置硅片(4)的放置板(3)，所述放置板(3)与凹槽(11)的底面之间固定连接有若干压缩弹簧(31)，所述放置板(3)的上表面低于所述托盘(1)的上表面。3.根据权利要求2所述的刻蚀机托盘结构，其特征在于：所述托盘(1)的底部设置有用于通入冷却气体的进气口(13)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜江，
申请(专利权)人：杭州帕兹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：