一种用于PCB板的厚度测量设备制造技术

本发明专利技术属于PCB板检测技术领域，公开了一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座和安装板，所述安装板安装有输送机构，所述输送机构包括第一电机、输送辊、主动轮、主动辊、从动轮和皮带，所述输送机构安装有激光打标装置，所述激光打标装置包括防护箱、升降气缸和打标主体，所述防护箱安装有第一气缸、L型安装板和铜厚测试仪，所述安装板安装有第二气缸和第三气缸，所述第二气缸输出端连接有提升板、测厚顶板和铜厚测试配合台，所述第三气缸输出端连接有L型挡位板，所述输送机构安装有测板厚机构和辅助送料机构，本发明专利技术实现自动的测量铜厚和板厚，增加了在PCB上激光打标刻字的功能，通过设置的定板部件保证了测板厚时的测量稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的厚度测量设备
本专利技术属于PCB板检测
，具体涉及一种用于PCB板的厚度测量设备。
技术介绍
随着科技的发展与进步，人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维，变得相当细腻和要求，唯有不断进步或创新的构想，产生新的形态以提高产品的附加价值，才能在市场竞争激烈的考验下生存，在线路板制作工序中，电镀是一道关键工序，工艺复杂且容易出现各类品质问题。电镀有两种目的，一种是孔金属化达成不同层线路之间的导通，一种是板面铜的加厚。对于板面加厚，板面铜厚的均匀性是一个重要控制点，关系到能否满足客户设计的电流和信号传输要求。目前线路板行业的操作时电镀和磨板后，品质人员每批抽取几张进行手动测量铜厚，并填写纸质记录。如果发现异常，再扩大测量范围，进行异常处理。而靠人工抽样测铜厚，一方面抽查还是可能导致厚度不均匀的板没有被抽到而流到后工序，另一方面，人工方法可能测量点坐标控制不严，人工填写测量结果还有出错风险，所以需要使用到设备进行测量，而现有设备通常只有测板厚功能，功能比较单一，无法满足客户的需求，且测板厚时没有压板装置，精度不能满足要求。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
所提出的问题，本专利技术的目的是：旨在提供一种用于PCB板的厚度测量设备。为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座和安装板，所述安装板安装有输送机构，所述输送机构包括一个第一电机和若干输送辊，所述第一电机输出端连接有主动轮，所述主动轮连接有主动辊，若干所述输送辊连接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间连接有皮带，所述输送机构上侧安装有激光打标装置，所述激光打标装置包括防护箱和升降气缸，所述升降气缸滑动匹配有打标主体，所述防护箱侧面安装有第一气缸，所述第一气缸输出端连接有L型安装板，所述L型安装板安装有铜厚测试仪，所述安装板安装有两个第二气缸和一个第三气缸，两个所述第二气缸输出端一并连接有提升板，所述提升板垂直安装有若干测厚顶板和一个铜厚测试配合台，所述铜厚测试配合台位置对应铜厚测试仪输出端，所述第三气缸输出端连接有L型挡位板，所述测厚顶板与L型挡位板位于输送辊缝隙之间，所述输送机构安装有测板厚机构，所述测板厚机构包括背板，所述背板安装有三组厚度测试仪，两侧所述厚度测试仪匹配有移动板，所述背板相对安装有两组位置调节部件，所述位置调节部件输出端与移动板连接，所述移动板安装有定板部件，所述定板部件位于厚度测试仪之间，所述定板部件包括底框和压框，所述底框与压框均设有过孔，所述过孔位置对应厚度测试仪输出端，所述压框两侧铰接有U型架，所述U型架顶部与压框之间连接有拉簧，所述U型架转动连接有压辊，所述输送机构安装有辅助送料机构，所述辅助送料机构包括辅助送料辊，所述辅助送料辊连接有第二皮带，所述第二皮带与主动辊连接，所述输送机构安装有位于测板厚机构外侧的安装箱，所述安装箱上安装有控制终端。进一步限定，所述输送机构于输送辊位置安装有侧挡片，这样的设计，可以适配不同宽度的PCB进行运输，保证位置的匹配性。进一步限定，所述L型安装板安装有调节片和滑轨，所述滑轨与铜厚测试仪滑动匹配，所述调节片螺纹连接有调节杆，所述调节杆转动连接于铜厚测试仪，这样的设计，对铜厚测试仪的高度可以进行微调，进而保证测量行程。进一步限定，所述控制终端包括机箱、显示屏和键盘，所述机箱外侧有防尘罩，这样的设计，适用性强，防尘效果好。进一步限定，所述基座底板安装有减震支撑底座，这样的设计，减震调平。进一步限定，所述背板安装有工型滑轨，所述移动板与工型滑轨滑动匹配，这样的设计，保证移动板的滑动平稳。进一步限定，所述位置调节部件包括微型电机和旋转丝杠，所述旋转丝杠与移动板螺纹匹配，所述微型电机输出端与旋转丝杠动力端均连接有旋转轮，所述旋转轮之间连接有第三皮带，这样的设计，移动平稳。进一步限定，所述铜厚测试仪输出端连接有辅助压板，这样的设计，压紧时更稳定。采用本专利技术的有益效果：1、本专利技术实现自动的测量铜厚和板厚，从而节约人力，效率高；2、本专利技术实现自动的测量铜厚和板厚，从而防止人力测量出错的问题发生，保证了测量准确性；3、本专利技术增加了在PCB上激光打标刻字的功能，实用性更强；4、本专利技术通过设置的定板部件保证了测板厚时的测量稳定性。附图说明本专利技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；图1为本专利技术一种用于PCB板的厚度测量设备实施例的结构示意图；图2为本专利技术一种用于PCB板的厚度测量设备实施例的输送机构结构示意图一；图3为本专利技术一种用于PCB板的厚度测量设备实施例的输送机构结构示意图二；图4为本专利技术一种用于PCB板的厚度测量设备实施例的激光打标装置位置结构示意图；图5为本专利技术一种用于PCB板的厚度测量设备实施例的测板厚机构的结构示意图；图6为图5中A处放大结构示意图；主要元件符号说明如下：基座1、安装板2、输送机构3、第一电机301、输送辊302、主动轮303、主动辊304、从动轮305、侧挡片306、激光打标装置4、防护箱401、升降气缸402、打标主体403、第一气缸5、L型安装板501、调节片5011、滑轨5012、调节杆5013、铜厚测试仪6、辅助压板601、第二气缸7、提升板701、测厚顶板702、铜厚测试配合台703、第三气缸8、L型挡位板801、测板厚机构9、背板90、厚度测试仪901、移动板902、位置调节部件903、微型电机9031、旋转丝杠9032、旋转轮9033、工型滑轨905、定板部件10、底框101、压框102、过孔103、U型架104、拉簧106、压辊107、辅助送料机构11、辅助送料辊111、第二皮带112、安装箱12、控制终端13、机箱131、显示屏132、键盘133、防尘罩134、减震支撑底座201。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术技术方案进一步说明。如图1～图6所示，本专利技术的一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座1和安装板2，安装板2安装有输送机构3，输送机构3包括一个第一电机301和若干输送辊302，第一电机301输出端连接有主动轮303，主动轮303连接有主动辊304，若干输送辊302连接有从动轮305，主动轮303与从动轮305之间连接有皮带，输送机构3上侧安装有激光打标装置4，激光打标装置4包括防护箱401和升降气缸402，升降气缸402滑动匹配有打标主体403，防护箱401侧面安装有第一气缸5，第一气缸5输出端连接有L型安装板501，L型安装板501安装有铜厚测试仪6，安装板2安装有两个第二气缸7和一个第三气缸8，两个第二气缸7输出端一并连接有提升板701，提升板701垂直安装有若干测厚顶板702和一个铜厚测试配合台703，铜厚测试配合台703位置对应铜厚测试仪6输出端，第三气缸8输出端连接有L型挡位板801，测厚顶板702与L型挡位板801位于输送辊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座(1)和安装板(2)，其特征在于：所述安装板(2)安装有输送机构(3)，所述输送机构(3)包括一个第一电机(301)和若干输送辊(302)，所述第一电机(301)输出端连接有主动轮(303)，所述主动轮(303)连接有主动辊(304)，若干所述输送辊(302)连接有从动轮(305)，所述主动轮(303)与从动轮(305)之间连接有皮带，所述输送机构(3)上侧安装有激光打标装置(4)，所述激光打标装置(4)包括防护箱(401)和升降气缸(402)，所述升降气缸(402)滑动匹配有打标主体(403)，所述防护箱(401)侧面安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有L型安装板(501)，所述L型安装板(501)安装有铜厚测试仪(6)，所述安装板(2)安装有两个第二气缸(7)和一个第三气缸(8)，两个所述第二气缸(7)输出端一并连接有提升板(701)，所述提升板(701)垂直安装有若干测厚顶板(702)和一个铜厚测试配合台(703)，所述铜厚测试配合台(703)位置对应铜厚测试仪(6)输出端，所述第三气缸(8)输出端连接有L型挡位板(801)，所述测厚顶板(702)与L型挡位板(801)位于输送辊(302)缝隙之间，所述输送机构(3)安装有测板厚机构(9)，所述测板厚机构(9)包括背板(90)，所述背板(90)安装有三组厚度测试仪(901)，两侧所述厚度测试仪(901)匹配有移动板(902)，所述背板(90)相对安装有两组位置调节部件(903)，所述位置调节部件(903)输出端与移动板(902)连接，所述移动板(902)安装有定板部件(10)，所述定板部件(10)位于厚度测试仪(901)之间，所述定板部件(10)包括底框(101)和压框(102)，所述底框(101)与压框(102)均设有过孔(103)，所述过孔(103)位置对应厚度测试仪(901)输出端，所述压框(102)两侧铰接有U型架(104)，所述U型架(104)顶部与压框(102)之间连接有拉簧(106)，所述U型架(104)转动连接有压辊(107)，所述输送机构(3)安装有辅助送料机构(11)，所述辅助送料机构(11)包括辅助送料辊(111)，所述辅助送料辊(111)连接有第二皮带(112)，所述第二皮带(112)与主动辊(304)连接，所述输送机构(3)安装有位于测板厚机构(9)外侧的安装箱(12)，所述安装箱(12)上安装有控制终端(13)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座(1)和安装板(2)，其特征在于：所述安装板(2)安装有输送机构(3)，所述输送机构(3)包括一个第一电机(301)和若干输送辊(302)，所述第一电机(301)输出端连接有主动轮(303)，所述主动轮(303)连接有主动辊(304)，若干所述输送辊(302)连接有从动轮(305)，所述主动轮(303)与从动轮(305)之间连接有皮带，所述输送机构(3)上侧安装有激光打标装置(4)，所述激光打标装置(4)包括防护箱(401)和升降气缸(402)，所述升降气缸(402)滑动匹配有打标主体(403)，所述防护箱(401)侧面安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有L型安装板(501)，所述L型安装板(501)安装有铜厚测试仪(6)，所述安装板(2)安装有两个第二气缸(7)和一个第三气缸(8)，两个所述第二气缸(7)输出端一并连接有提升板(701)，所述提升板(701)垂直安装有若干测厚顶板(702)和一个铜厚测试配合台(703)，所述铜厚测试配合台(703)位置对应铜厚测试仪(6)输出端，所述第三气缸(8)输出端连接有L型挡位板(801)，所述测厚顶板(702)与L型挡位板(801)位于输送辊(302)缝隙之间，所述输送机构(3)安装有测板厚机构(9)，所述测板厚机构(9)包括背板(90)，所述背板(90)安装有三组厚度测试仪(901)，两侧所述厚度测试仪(901)匹配有移动板(902)，所述背板(90)相对安装有两组位置调节部件(903)，所述位置调节部件(903)输出端与移动板(902)连接，所述移动板(902)安装有定板部件(10)，所述定板部件(10)位于厚度测试仪(901)之间，所述定板部件(10)包括底框(101)和压框(102)，所述底框(101)与压框(102)均设有过孔(103)，所述过孔(103)位置对应厚度测试仪(901)输出端，所述压框(102)两侧铰接有U型架(104)，所述U型架(104)顶部与压框(102)之间连接有拉簧(106)，所述U型架(104)转动连接有压辊(107)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖福明，范千浪，
申请(专利权)人：英拓自动化机械深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44