监测栅极氧化层的击穿电压的方法技术

本发明专利技术提供了一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，用于监测半导体结构的栅极氧化层的击穿电压，包括：形成半导体结构，半导体结构包括：有源区、浅沟槽隔离结构、栅极氧化层和多晶硅栅极，浅沟槽隔离结构形成在有源区内，浅沟槽隔离结构将有源区的上半部分分隔成多个块状结构，栅极氧化层覆盖有源区和浅沟槽隔离结构，多晶硅栅极覆盖部分栅极氧化层；在栅极氧化层的边缘处形成连接有源区的第一接触窗，在多晶硅表面形成连接多晶硅栅极的第二接触窗；测试第一接触窗和第二接触窗之间的电压，作为栅极氧化层的击穿电压。监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，可以监测栅极氧化层的击穿电压，并且能一次完成对栅极氧化层的击穿电压的监测。

【技术实现步骤摘要】
监测栅极氧化层的击穿电压的方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法。
技术介绍
现有技术的半导体结构为如图1和图2，所述有源区110包括第一有源区111和第二有源区112，第一有源区111为长方形框架结构，框架内形成多个长条状的第二有源区112，多个第二有源区112之间均隔开。在第二有源区112之间内形成浅沟槽隔离结构120，浅沟槽隔离结构120为长条状，即，通过浅沟槽隔离结构120将第二有源区112分割成多个长条状。浅沟槽隔离结构120的延伸方向平行于于第二有源区112的延伸方向，例如，第一方向延伸。在有源区110和浅沟槽隔离结构120上形成多晶硅栅极130，多晶硅栅极130的延伸方向垂直于第二有源区112的延伸方向，因此，多晶硅栅极130在第一方向并没有完全覆盖第二有源区112和第一有源区111，在第二方向，多晶硅栅极130覆盖到第一有源区处，就是说，第一方向上多晶硅栅极并没有覆盖到第一有源区111的边界，在第二方向上，多晶硅栅极130覆盖到第一有源区111的边界。而在多晶硅栅极130和第二有源区112之间以及浅沟槽隔离结构130之间还形成有栅极氧化层。在多晶硅栅极上形成第一接触窗，在未被多晶硅栅极覆盖的第一有源区上形成第二接触窗，测试第一接触窗和第二接触窗之间的电压就可以测试栅极氧化层的击穿电压。但是，这样存在两种情况，第一种是第一方向为横向第二方向为纵向，第二种是第一方向为纵向第二方向为横向，这两种情况需要分别测试栅极氧化层的击穿电压，所以需要测试两次。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，可以监测栅极氧化层的击穿电压，并且能一次完成对栅极氧化层的击穿电压的监测。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，用于监测半导体结构的栅极氧化层的击穿电压，包括：形成半导体结构，所述半导体结构包括：有源区、浅沟槽隔离结构、栅极氧化层和多晶硅栅极，所述浅沟槽隔离结构形成在所述有源区内，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区的上半部分分隔成多个块状结构，所述栅极氧化层覆盖所述有源区和所述浅沟槽隔离结构，所述多晶硅栅极覆盖部分所述栅极氧化层；在所述栅极氧化层的边缘处形成连接所述有源区的第一接触窗，在所述多晶硅表面形成连接所述多晶硅栅极的第二接触窗；测试所述第一接触窗和所述第二接触窗之间的电压，作为栅极氧化层的击穿电压。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述半导体结构还包括衬底，所述有源区形成在所述衬底内，所述栅极氧化层形成在所述衬底表面。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，形成半导体结构的方法包括：提供衬底；在所述衬底内形成有源区；刻蚀所述有源区形成多个浅沟槽隔离结构，所述浅沟槽隔离结构分为多行多列，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区表面分隔形成多行多列；在所述浅沟槽隔离结构和所述有源区表面形成栅极氧化层；在所述栅极氧化层表面形成多晶硅栅极。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述有源区的掺杂深度为0～2500nm。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述浅沟槽隔离结构的深度为100nm～600nm。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述有源区包括第一有源区和第二有源区，所述第一有源区呈多个点状，多个点状的第二有源区形成阵列的形状，所述第一有源区形成框架结构，并且，所述第二有源区位于所述框架结构内。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述第一接触窗位于所述第一有源区上方。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述多晶硅栅极覆盖浅沟槽隔离结构和所述第二有源区上方的所述栅极氧化层。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述第二有源区形成9乘9的阵列。可选的，在所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，所述第二有源区的截面为正方形。在本专利技术提供的监测栅极氧化层的击穿电压的方法中，可以监测栅极氧化层的击穿电压，并且能一次完成对栅极氧化层的击穿电压的监测。附图说明图1和图2是现有技术的半导体结构的示意图；图3是本专利技术实施例的监测栅极氧化层的击穿电压的方法的流程图；图4至图5是专利技术实施例的半导体结构的示意图；图6是是专利技术实施例的半导体结构的俯视图；图中：110-有源区、111-第一有源区、112-第二有源区、130-多晶硅栅极、210-衬底、220-有源区、221-第一有源区、222-第二有源区、230-浅沟槽隔离结构、240-栅极氧化层、250-多晶硅栅极、260-第一接触窗、270-第二接触窗。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。请参照图3，本专利技术提供了一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，用于监测半导体结构的栅极氧化层的击穿电压，包括：S11：形成半导体结构，所述半导体结构包括：有源区、浅沟槽隔离结构、栅极氧化层和多晶硅栅极，所述浅沟槽隔离结构形成在所述有源区内，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区的上半部分分隔成多个块状结构，所述栅极氧化层覆盖所述有源区和所述浅沟槽隔离结构，所述多晶硅栅极覆盖部分所述栅极氧化层；S12：在所述栅极氧化层的边缘处形成连接所述有源区的第一接触窗，在所述多晶硅表面形成连接所述多晶硅栅极的第二接触窗；S13：测试所述第一接触窗和所述第二接触窗之间的电压，作为栅极氧化层的击穿电压。具体的，请参照图4至图6，提供衬底210，衬底210可以是硅衬底，在衬底210内注入离子形成有源区220，有源区的掺杂深度为0nm～2500nm，部分刻蚀中间区域的有源区，以形成多个浅沟槽，刻蚀的深度小于有源区的深度，也就是说不会刻蚀到有源区的底部。向浅沟槽内填充氧化物形成浅沟槽隔离结构230，所述浅沟槽隔离结构230的深度为100nm～600nm。浅沟槽隔离结构220将有源区的上半部分分割成多个块状结构。从俯视图可以看出，如果将有源区分为第一有源区221和第二有源区222，第一有源区221为外面的框架结构，第二有源区222位于框架内，第二有源区222为多个点状的结构，并且第二有源区222之间用浅沟槽隔离结构230分隔开，并且第二有源区222与浅沟槽隔离结构230紧邻。多个第二有源区222可以组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，用于监测半导体结构的栅极氧化层的击穿电压，其特征在于，包括：/n形成半导体结构，所述半导体结构包括：有源区、浅沟槽隔离结构、栅极氧化层和多晶硅栅极，所述浅沟槽隔离结构形成在所述有源区内，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区的上半部分分隔成多个块状结构，所述栅极氧化层覆盖所述有源区和所述浅沟槽隔离结构，所述多晶硅栅极覆盖部分所述栅极氧化层；/n在所述栅极氧化层的边缘处形成连接所述有源区的第一接触窗，在所述多晶硅表面形成连接所述多晶硅栅极的第二接触窗；/n测试所述第一接触窗和所述第二接触窗之间的电压，作为栅极氧化层的击穿电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种监测栅极氧化层的击穿电压的方法，用于监测半导体结构的栅极氧化层的击穿电压，其特征在于，包括：
形成半导体结构，所述半导体结构包括：有源区、浅沟槽隔离结构、栅极氧化层和多晶硅栅极，所述浅沟槽隔离结构形成在所述有源区内，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区的上半部分分隔成多个块状结构，所述栅极氧化层覆盖所述有源区和所述浅沟槽隔离结构，所述多晶硅栅极覆盖部分所述栅极氧化层；
在所述栅极氧化层的边缘处形成连接所述有源区的第一接触窗，在所述多晶硅表面形成连接所述多晶硅栅极的第二接触窗；
测试所述第一接触窗和所述第二接触窗之间的电压，作为栅极氧化层的击穿电压。


2.如权利要求1所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法，其特征在于，所述半导体结构还包括衬底，所述有源区形成在所述衬底内，所述栅极氧化层形成在所述衬底表面。


3.如权利要求2所述的监测栅极氧化层的击穿电压的方法，其特征在于，形成半导体结构的方法包括：
提供衬底；
在所述衬底内形成有源区；
刻蚀所述有源区形成多个浅沟槽隔离结构，所述浅沟槽隔离结构分为多行多列，所述浅沟槽隔离结构将所述有源区表面分隔形成多行多列；
在所述浅沟槽隔离结构和所述有源区表面形成栅极氧化层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，曾旭，卢盈，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44