一种多合一晶圆检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多合一晶圆检测装置，属于晶圆检测设备领域，通过横梁、横梁上检测Z轴、以及检测Z轴上第一连接件的对应设置，配合不同检测模组上对应形式第二连接件的设置，使得第二连接件可在与第一连接件匹配后实现不同检测模组在横梁上的匹配，实现晶圆检测装置上多种检测模组的设置或者更换，实现多合一的使用效果。本实用新型专利技术的多合一晶圆检测装置，其结构简单，设置简便，通过检测支撑组件中第一连接件与检测模组上第二连接件的对应设置，可以实现不同检测模组在横梁上的快速更换和调整，满足晶圆不同的检测需求，提升晶圆检测的效率和精度，增加晶圆检测装置的灵活性和兼容性，具有较好的实用价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种多合一晶圆检测装置
本技术属于晶圆检测设备领域，具体涉及一种多合一晶圆检测装置。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，电子市场对于晶圆的需求量日益增大，对晶圆的生产能力和品质要求提出了更高的要求。在晶圆的生产过程中，晶圆的检测过程是必不可少的，其往往关系着晶圆后续使用的可靠性和准确性。目前，针对晶圆检测的设备种类繁多，可以在一定程度上满足不同种类晶圆产品的检测过程。但是，现有技术中的晶圆检测设备往往型号较为单一、固定，只能针对性地检测某种晶圆的缺陷或者单一地检测晶圆某种缺陷，导致晶圆的检测效率较低，无法充分满足晶圆生产过程中多种阶段的检测，制约了晶圆检测的效率和成本。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种多合一晶圆检测装置，能实现多种检测模组的对应装设、更换，使得晶圆检测装置能够实现晶圆生产环节中不同类型缺陷的检测，满足一机多用的使用需求，降低晶圆检测的成本，提升晶圆检测的效率。为实现上述目的，本技术提供一种多合一晶圆检测装置，其包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多合一晶圆检测装置，其特征在于，/n包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配支撑；且/n所述横梁上设置有若干检测Z轴，并在所述检测Z轴上设置有第一连接件；/n相应地，在所述检测模组上设置有第二连接件，使得所述检测模组可在该第二连接件与至少一个所述第一连接件匹配后连接于相应检测Z轴上，以此实现不同检测模组在所述横梁上的匹配或者更换。/n

【技术特征摘要】
1.一种多合一晶圆检测装置，其特征在于，
包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配支撑；且
所述横梁上设置有若干检测Z轴，并在所述检测Z轴上设置有第一连接件；
相应地，在所述检测模组上设置有第二连接件，使得所述检测模组可在该第二连接件与至少一个所述第一连接件匹配后连接于相应检测Z轴上，以此实现不同检测模组在所述横梁上的匹配或者更换。


2.根据权利要求1所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述检测Z轴与所述横梁之间设置有平移驱动组件，用于驱动所述检测Z轴进行往复平移。


3.根据权利要求2所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述检测Z轴为设置于所述平移驱动组件上的多个，且多个所述检测Z轴可在所述平移驱动组件的驱动下进行同步运动。


4.根据权利要求1所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述第一连接件上可同时匹配不止一个所述第二连接件。


5.根据权利要求2或3所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述平移驱动组件包括直线导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锐，左律，欧昌东，郑增强，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，武汉精立电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42