一种多合一晶圆检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多合一晶圆检测装置，属于晶圆检测设备领域，通过横梁、横梁上检测Z轴、以及检测Z轴上第一连接件的对应设置，配合不同检测模组上对应形式第二连接件的设置，使得第二连接件可在与第一连接件匹配后实现不同检测模组在横梁上的匹配，实现晶圆检测装置上多种检测模组的设置或者更换，实现多合一的使用效果。本实用新型专利技术的多合一晶圆检测装置，其结构简单，设置简便，通过检测支撑组件中第一连接件与检测模组上第二连接件的对应设置，可以实现不同检测模组在横梁上的快速更换和调整，满足晶圆不同的检测需求，提升晶圆检测的效率和精度，增加晶圆检测装置的灵活性和兼容性，具有较好的实用价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种多合一晶圆检测装置
本技术属于晶圆检测设备领域，具体涉及一种多合一晶圆检测装置。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，电子市场对于晶圆的需求量日益增大，对晶圆的生产能力和品质要求提出了更高的要求。在晶圆的生产过程中，晶圆的检测过程是必不可少的，其往往关系着晶圆后续使用的可靠性和准确性。目前，针对晶圆检测的设备种类繁多，可以在一定程度上满足不同种类晶圆产品的检测过程。但是，现有技术中的晶圆检测设备往往型号较为单一、固定，只能针对性地检测某种晶圆的缺陷或者单一地检测晶圆某种缺陷，导致晶圆的检测效率较低，无法充分满足晶圆生产过程中多种阶段的检测，制约了晶圆检测的效率和成本。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种多合一晶圆检测装置，能实现多种检测模组的对应装设、更换，使得晶圆检测装置能够实现晶圆生产环节中不同类型缺陷的检测，满足一机多用的使用需求，降低晶圆检测的成本，提升晶圆检测的效率。为实现上述目的，本技术提供一种多合一晶圆检测装置，其包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配支撑；且所述横梁上设置有若干检测Z轴，并在所述检测Z轴上设置有第一连接件；相应地，在所述检测模组上设置有第二连接件，使得所述检测模组可在该第二连接件与至少一个所述第一连接件匹配后连接于相应检测Z轴上，以此实现不同检测模组在所述横梁上的匹配或者更换。作为本技术的进一步改进，所述检测Z轴与所述横梁之间设置有平移驱动组件，用于驱动所述检测Z轴进行往复平移。r>作为本技术的进一步改进，所述检测Z轴为设置于所述平移驱动组件上的多个，且多个所述检测Z轴可在所述平移驱动组件的驱动下进行同步运动。作为本技术的进一步改进，所述第一连接件上可同时匹配不止一个所述第二连接件。作为本技术的进一步改进，所述平移驱动组件包括直线导轨和对应该直线导轨设置的直线电机；所述检测Z轴匹配所述直线导轨，并可在所述直线电机的驱动下沿该直线导轨的轴向往复运动。作为本技术的进一步改进，所述横梁上还设置有至少一个复检Z轴，用于复检模组的匹配设置。作为本技术的进一步改进，还包括对应所述横梁设置的检测滑轨；所述检测滑轨的轴向垂直于所述平移驱动组件的平移方向，用于实现所述横梁的往复平移。作为本技术的进一步改进，还包括设置于所述检测Z轴一侧的产品载台，该产品载台用于待检测晶圆的承载。作为本技术的进一步改进，所述产品载台的底部设置有平面位移机构，用于实现所述晶圆在的平移调整和/或扭转调节。作为本技术的进一步改进，还包括对位组件，用于所述晶圆在产品载台上承载和/或压接的对位。上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：（1）本技术的多合一晶圆检测装置，其通过横梁、横梁上检测Z轴、以及检测Z轴上第一连接件的对应设置，配合不同检测模组上对应形式第二连接件的设置，使得第二连接件可在与第一连接件匹配后实现不同检测模组在横梁上的匹配，实现晶圆检测装置上多种检测模组的设置或者更换，实现多合一的使用效果，为晶圆检测过程中不同类型缺陷的检测提供了可能，大幅提升了晶圆检测装置的使用灵活性，降低了晶圆检测装置的设备使用成本，提升了晶圆检测的效率。（2）本技术的多合一晶圆检测装置，其通过将检测模组设置于检测Z轴上，并对应检测Z轴设置平移驱动组件和检测滑轨，使得各检测模组分别实现正交水平方向上（即X轴、Y轴）以及竖向上（Z轴）的位移调整，进而准确实现各检测模组与晶圆对应检测位置在竖向上的对正，提升晶圆检测的效率和精度。（3）本技术的多合一晶圆检测装置，其通过将多个检测Z轴同时设置在同一个平移驱动组件上，使得各检测Z轴可以实现同步位移调整，再通过将两检测Z轴之间的间距设置为晶圆相邻检测位置间距的整数倍，使得多个检测模组可以同步完成对位调整以及检测位置的切换，简化了检测模组的对位调整过程，进一步提升了晶圆检测的效率和精度。（4）本技术的多合一晶圆检测装置，其通过产品载台、平面位移机构和对位组件的对应设置，使得待检测晶圆可在产品载台上快速、准确设置，保证晶圆设置、压接的准确性，减少测试过程对晶圆的损坏，降低晶圆制备与检测的废品率，进而降低晶圆的应用成本。（5）本技术的多合一晶圆检测装置，其结构简单，设置简便，通过检测支撑组件中第一连接件与检测模组上第二连接件的对应设置，可以实现不同检测模组在横梁上的快速更换和调整，满足晶圆不同的检测需求，提升晶圆检测的效率和精度，增加晶圆检测装置的灵活性和兼容性，具有较好的实用价值和应用前景。附图说明图1是本技术实施例中多合一晶圆检测装置的检测支撑组件正视图；图2是本技术实施例中多合一晶圆检测装置的检测支撑组件轴测图；图3~5是本技术实施例中多合一晶圆检测装置的部分检测模组示意图；图6是本技术实施例中多合一晶圆检测装置的轴测示意图；图7是本技术实施例中多合一晶圆检测装置的侧视图；在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1、横梁；2、直线导轨；3、直线电机；4、检测Z轴；5、复检Z轴；6、第一连接件；7、第二连接件；8、检测模组；9、机架；10、工作台；11、检测底座；12、检测滑轨；13、产品载台；14、平面位移机构；15、对位组件；1501、对位支架；1502、对位相机；1503、相机调节滑台；1504、光源。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多合一晶圆检测装置，其特征在于，/n包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配支撑；且/n所述横梁上设置有若干检测Z轴，并在所述检测Z轴上设置有第一连接件；/n相应地，在所述检测模组上设置有第二连接件，使得所述检测模组可在该第二连接件与至少一个所述第一连接件匹配后连接于相应检测Z轴上，以此实现不同检测模组在所述横梁上的匹配或者更换。/n

【技术特征摘要】
1.一种多合一晶圆检测装置，其特征在于，
包括横梁，该横梁用于多种检测模组的匹配支撑；且
所述横梁上设置有若干检测Z轴，并在所述检测Z轴上设置有第一连接件；
相应地，在所述检测模组上设置有第二连接件，使得所述检测模组可在该第二连接件与至少一个所述第一连接件匹配后连接于相应检测Z轴上，以此实现不同检测模组在所述横梁上的匹配或者更换。


2.根据权利要求1所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述检测Z轴与所述横梁之间设置有平移驱动组件，用于驱动所述检测Z轴进行往复平移。


3.根据权利要求2所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述检测Z轴为设置于所述平移驱动组件上的多个，且多个所述检测Z轴可在所述平移驱动组件的驱动下进行同步运动。


4.根据权利要求1所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述第一连接件上可同时匹配不止一个所述第二连接件。


5.根据权利要求2或3所述的多合一晶圆检测装置，其中，所述平移驱动组件包括直线导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锐，左律，欧昌东，郑增强，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，武汉精立电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42