一种激光修复型导电柱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种激光修复型导电柱，其包括中介板，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；多个导电柱，形成于所述中介板中且贯穿所述第一表面和第二表面，且所述多个导电柱的第一端从所述第一表面露出，所述多个导电柱的第二端从所述第二表面上突出形成露头部分，其中，所述多个导电柱具有第一孔径；再分布层，形成于所述第一表面上且电连接所述多个导电柱；金属硅化物层，形成在所述多个导电柱的第二端的侧壁上；多个焊球，形成在所述多个导电柱的第二端上，且所述多个焊球至少包括硅。

【技术实现步骤摘要】
一种激光修复型导电柱
本技术涉及半导体工件封装测试领域，具体为一种激光修复型导电柱。
技术介绍
在中介板或转接板的制造中，导电柱的形成需要设置露头结构，其目的是为了电连接的可靠性。然而，导电柱从所述中介板或转接板的表面突出的露头结构容易在刻蚀过程中以及以后，产生变形，并且还容易产生导电柱的材料向周围扩散导致漏电的问题。
技术实现思路
基于解决上述问题，本技术提供了一种激光修复型导电柱，包括：中介板，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；多个导电柱，形成于所述中介板中且贯穿所述第一表面和第二表面，且所述多个导电柱的第一端从所述第一表面露出，所述多个导电柱的第二端从所述第二表面上突出形成露头部分，其中，所述多个导电柱具有第一孔径；再分布层，形成于所述第一表面上且电连接所述多个导电柱；金属硅化物层，形成在所述多个导电柱的第二端的侧壁上；多个焊球，形成在所述多个导电柱的第二端上，且所述多个焊球至少包括硅。进一步的，还包括覆盖在所述第二表面上的钝化层，并在所述钝化层中具有露出所述多个导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光修复型导电柱，包括：/n中介板，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；/n多个导电柱，形成于所述中介板中且贯穿所述第一表面和第二表面，且所述多个导电柱的第一端从所述第一表面露出，所述多个导电柱的第二端从所述第二表面上突出形成露头部分，其中，所述多个导电柱具有第一孔径；/n再分布层，形成于所述第一表面上且电连接所述多个导电柱；/n金属硅化物层，形成在所述多个导电柱的第二端的侧壁上；/n多个焊球，形成在所述多个导电柱的第二端上，且所述多个焊球至少包括硅。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光修复型导电柱，包括：
中介板，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；
多个导电柱，形成于所述中介板中且贯穿所述第一表面和第二表面，且所述多个导电柱的第一端从所述第一表面露出，所述多个导电柱的第二端从所述第二表面上突出形成露头部分，其中，所述多个导电柱具有第一孔径；
再分布层，形成于所述第一表面上且电连接所述多个导电柱；
金属硅化物层，形成在所述多个导电柱的第二端的侧壁上；
多个焊球，形成在所述多个导电柱的第二端上，且所述多个焊球至少包括硅。


2.根据权利要求1所述的激光修复型导电柱，其特征在于：还包括覆盖在所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，
申请(专利权)人：福唐激光苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32