一种柔性线路板的激光形成方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性线路板的激光形成方法，其利用激光对线路层进行退火并烧蚀，且利用多个第一通孔进行支撑形成悬空状态，这样可以使得弹性模量较大的保护层完全包覆所述线路层，这样设置，可以是使得在弯曲时，保护线路层。同时，第二通孔对应的设置于第一通孔的冗余通孔上，可以降低应力，且能够实现较好的电接触。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的激光形成方法
本专利技术涉及半导体工件封装制造领域，具体为一种柔性线路板的激光形成方法。
技术介绍
柔性线路板往往是利用柔性的聚合物材料上形成布线结构，每层的布线结构通过通孔机进行电互连，这样实现可以弯曲的功能。然后，这种将布线结构直接设置于聚合物材料之间的结构，会在弯曲时，使得布线结构承受较大的弯曲应力，导致布线结构断裂。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种柔性线路板的激光形成方法，包括如下步骤：(1)提供一柔性聚合物片，所述柔性聚合物片包括第一聚合物材料；(2)在所述柔性聚合物片中形成多个第一过孔并填充金属材料形成多个第一通孔；(3)在所述柔性聚合物片的上表面形成线路层，所述线路层覆盖所述多个第一通孔；(4)沿着所述线路层进行激光烧蚀所述柔性聚合物片的上表面，使得所述线路层两侧及正下方部分的第一聚合物材料被烧蚀除去形成沿着所述线路层的沟槽，所述沟槽仅露出所述多个第一通孔的一部分以使得所述线路层悬空；(5)利用第二聚合物材料覆盖所述线路层形成保护层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板的激光形成方法，包括如下步骤：/n(1)提供一柔性聚合物片，所述柔性聚合物片包括第一聚合物材料；/n(2)在所述柔性聚合物片中形成多个第一过孔并填充金属材料形成多个第一通孔；/n(3)在所述柔性聚合物片的上表面形成线路层，所述线路层覆盖所述多个第一通孔；/n(4)沿着所述线路层进行激光烧蚀所述柔性聚合物片的上表面，使得所述线路层两侧及正下方部分的第一聚合物材料被烧蚀除去形成沿着所述线路层的沟槽，所述沟槽仅露出所述多个第一通孔的一部分以使得所述线路层悬空；/n(5)利用第二聚合物材料覆盖所述线路层形成保护层，所述保护层完全包覆所述线路层并填充所述沟槽；/n(6)利用第三聚合物材...

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的激光形成方法，包括如下步骤：
(1)提供一柔性聚合物片，所述柔性聚合物片包括第一聚合物材料；
(2)在所述柔性聚合物片中形成多个第一过孔并填充金属材料形成多个第一通孔；
(3)在所述柔性聚合物片的上表面形成线路层，所述线路层覆盖所述多个第一通孔；
(4)沿着所述线路层进行激光烧蚀所述柔性聚合物片的上表面，使得所述线路层两侧及正下方部分的第一聚合物材料被烧蚀除去形成沿着所述线路层的沟槽，所述沟槽仅露出所述多个第一通孔的一部分以使得所述线路层悬空；
(5)利用第二聚合物材料覆盖所述线路层形成保护层，所述保护层完全包覆所述线路层并填充所述沟槽；
(6)利用第三聚合物材料覆盖所述柔性聚合物片的上表面形成密封层；
(7)在所述密封层和所述保护层中形成多个第二过孔，所述第二过孔从所述密封层的上表面延伸穿过所述密封层和保护层并露出所述线路层，然后利用金属材料填充所述多个第二过孔形成多个第二通孔。


2.根据权利要求1所述的柔性线路板的激光形成方法，其特征在于：所述第一聚合物材料和所述第三聚合物材料完全相同，且所述第二聚合物材料的弹性模量大于所述第一聚合物材料和第三聚合物材料的弹性模量。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，
申请(专利权)人：福唐激光苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32