一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种防止小孔‑不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，包括如下过程：第一次印刷：在PCB基板上进行喷涂印刷，然后进行第一次曝光、显影、固化；采取水洗、烘干的操作对第一次印刷后的基板表面处理；第二次印刷：上述表面处理后进行丝网印刷，然后进行第二次曝光、显影、固化；通过成型、表面处理、功能性测试制作得到PCB成品。本发明专利技术提供的方法流程简单，标准化程度高，节省作业时间，质量稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法
本专利技术涉及一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，属于印制线路板

技术介绍
PCB不堵孔的透光以及孔径控制影响着电子产品的功能，但是在油墨印刷工序，由于机台、人员异常等导致板子上小于或等于0.25mm不堵孔内油墨入孔。如直接上喷涂涂布油墨会出现小于或等于0.25mm不堵孔的孔油墨入孔，甚至整个孔堵死；丝印油墨直接作业由于印偏与涨缩导致小孔无法避免油墨入孔，在显影时由于要兼顾考量拒焊线油墨受到显影液的咬边因素，不可为了冲孔无限调大冲孔能力，因此会出现孔径较小的不堵孔堵孔严重超标现象，从而影响产品散热功能性，导致测试功能风险问题。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，包括如下过程：第一次印刷：在PCB基板上进行喷涂印刷，然后进行第一次曝光、显影、固化；采取水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，其特征在于，包括如下过程：/n第一次印刷：在PCB基板上进行喷涂印刷，然后进行第一次曝光、显影、固化；/n采取水洗、烘干的操作对第一次印刷后的基板表面处理；/n第二次印刷：上述表面处理后进行丝网印刷，然后进行第二次曝光、显影、固化；/n通过成型、表面处理、功能性测试制作得到PCB成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，其特征在于，包括如下过程：
第一次印刷：在PCB基板上进行喷涂印刷，然后进行第一次曝光、显影、固化；
采取水洗、烘干的操作对第一次印刷后的基板表面处理；
第二次印刷：上述表面处理后进行丝网印刷，然后进行第二次曝光、显影、固化；
通过成型、表面处理、功能性测试制作得到PCB成品。


2.根据权利要求1所述的一种防止小孔-不堵孔油墨入孔的线路板制作方法，其特征在于，喷涂印刷后形成的湿油墨厚度为30±20μm，油墨黏度0~150KMPA•S。


3.根据权利要求1所述的一种防止小孔-不堵孔油墨入...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小伟，吕华，鲁操，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32