陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷电子部件。本发明专利技术的陶瓷电子部件具备：部件主体，包括陶瓷层；至少一个端子电极，设置于上述部件主体的一个主面；以及绝缘性的被覆层，跨上述陶瓷层以及上述端子电极而设置，以便覆盖上述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖上述端子电极的周缘部的整周，当从上述部件主体的一个主面俯视时，在未被上述被覆层覆盖的上述端子电极与上述被覆层相交的交叉部分，上述被覆层与上述端子电极以不垂直的角度相交。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷电子部件
本专利技术涉及陶瓷电子部件。
技术介绍
作为安装于安装基板上的陶瓷电子部件的一个例子，在专利文献1中公开了一种陶瓷电子部件，具备部件主体和沿上述部件主体的主面设置的外部端子电极，上述外部端子电极具备周缘部和由上述周缘部包围的中央部，上述周缘部的厚度比上述中央部的厚度厚，并且上述周缘部的至少一部分埋入上述部件主体中。在专利文献1中记载了优选沿着部件主体的主面形成有电绝缘性的被覆层，以便覆盖外部端子电极的周缘部的至少一部分。专利文献1：国际公开第2012/157436号如专利文献1所记载那样，通过用被覆层覆盖外部端子电极(以下，仅称为端子电极)的周缘部的整周或者一部分，从而能够提高端子电极的紧贴强度。图11是示意性地表示端子电极的周缘部的整周被被覆层覆盖的以往的陶瓷电子部件的一个例子的俯视图。图12是示意性地表示端子电极的周缘部的一部分被被覆层覆盖的以往的陶瓷电子部件的一个例子的俯视图。在如图11所示那样用被覆层30覆盖端子电极20的周缘部的整周的情况下，与如图12所示那样用被覆层30覆盖端子电极20的周缘部的一部分的情况相比，端子电极20相对于部件主体10的紧贴强度变高。然而，由于能够形成在具有规定的尺寸的部件主体的端子电极的面积受到限制，因此在用被覆层覆盖端子电极的周缘部的整周的情况下，端子电极的露出面积变小，所以电阻变高等电特性降低。另外，在部件主体的端面附近形成端子电极的情况下，需要考虑被覆层的宽度来形成端子电极，因此无法减小部件主体的端面与端子电极的距离。<br>为了解决上述的问题，用被覆层覆盖端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖端子电极的周缘部的整周是有效的。然而，在未被被覆层覆盖的端子电极的周缘部，端子电极的紧贴强度变低。另外，在用被覆层覆盖端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖端子电极的周缘部的整周的情况下，由于应力集中在端子电极和被覆层重叠的部位，所以端子电极容易例如相对于欲向图12所示的箭头的方向收缩的端子电极剥离。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供端子电极的周缘部的一部分被被覆层覆盖，并且端子电极难以剥离的陶瓷电子部件。本专利技术的陶瓷电子部件具备：部件主体，包括陶瓷层；至少一个端子电极，设置于上述部件主体的一个主面；以及绝缘性的被覆层，跨上述陶瓷层以及上述端子电极而设置，以便覆盖上述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖上述端子电极的周缘部的整周，当从上述部件主体的一个主面俯视时，在未被上述被覆层覆盖的上述端子电极与上述被覆层相交的交叉部分，上述被覆层与上述端子电极以不垂直的角度相交。根据本专利技术，能够提供端子电极的周缘部的一部分被被覆层覆盖，并且端子电极难以剥离的陶瓷电子部件。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式所涉及的陶瓷电子部件的剖视图。图2是将图1所示的陶瓷电子部件的端子电极附近放大后的剖视图的一个例子。图3是将图1所示的陶瓷电子部件的端子电极附近放大后的俯视图的一个例子。图4是图3所示的交叉部分附近的放大图。图5是将图1所示的陶瓷电子部件的端子电极附近放大后的俯视图的另一例子。图6是示意性地表示前端部从端子电极突出的被覆层的另一例子的俯视图。图7是示意性地表示前端部未从端子电极突出的被覆层的一个例子的俯视图。图8是用于说明陶瓷层、端子电极以及被覆层的线膨胀率的关系的剖视图。图9是示意性地表示与端子电极相交的被覆层的一个例子的俯视图，其中，被覆层与端子电极相交，以使得被覆层与端子电极所成的角度为钝角。图10是图9所示的交叉部分附近的放大图。图11是示意性地表示端子电极的周缘部的整周被被覆层覆盖的以往的陶瓷电子部件的一个例子的俯视图。图12是示意性地表示端子电极的周缘部的一部分被被覆层覆盖的以往的陶瓷电子部件的一个例子的俯视图。具体实施方式以下，对本专利技术的陶瓷电子部件进行说明。然而，本专利技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内进行适当变更并应用。此外，将以下所记载的各个优选的结构组合两个以上而成的结构也是本专利技术。本专利技术的陶瓷电子部件是能够安装在安装基板上的陶瓷电子部件。本专利技术例如能够应用于多层陶瓷基板等各种层叠陶瓷电子部件。但是，本专利技术的陶瓷电子部件并不限于层叠构造，也可以是单层构造。图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式所涉及的陶瓷电子部件的剖视图。图1所示的陶瓷电子部件1是层叠陶瓷电子部件。陶瓷电子部件1具备包括层叠的多个陶瓷层11的部件主体10。在部件主体10的内部设置为，沿着陶瓷层11间的特定的界面设置内部导体膜12作为内部导体，另外，通孔导体13贯通特定的陶瓷层11。但是，陶瓷电子部件1并不限于层叠构造，也可以是单层构造。即，部件主体10既可以包括多个陶瓷层11，也可以包括一层陶瓷层11。图1所示的陶瓷电子部件1还具备设置于部件主体10的一个主面10a的端子电极20。陶瓷电子部件1通过将端子电极20与未图示的安装基板电连接并且机械地固定而安装在安装基板上。图2是将图1所示的陶瓷电子部件的端子电极附近放大后的剖视图的一个例子。在图2中，与图1相比，将端子电极20上下颠倒示出。另外，图3是将图1所示的陶瓷电子部件的端子电极附近放大后的俯视图的一个例子。在图3中，示出从层叠方向俯视部件主体的一个主面时的俯视图。如图2和图3所示，在图1所示的陶瓷电子部件1中，跨陶瓷层11和端子电极20设置有绝缘性的被覆层30，以便覆盖端子电极20的周缘部的一部分而不是覆盖端子电极20的周缘部的整周。端子电极20的平面形状没有特别限定，但如图3所示，优选为方形或者大致方形。在图3中，被覆层30覆盖端子电极20的两个边，但也可以覆盖端子电极20的三个边，或者可以覆盖一个边。另外，被覆层30也可以覆盖到端子电极20的边的中途。虽然未图示，但优选在端子电极20的表面形成有镀覆膜。该情况下，优选镀覆膜形成为除了端子电极20的整体之外还覆盖被覆层30的一部分。在本实施方式中，如图2所示，端子电极20被埋入部件主体10中，端子电极20的表面与部件主体10的一个主面10a位于同一面上。另外，被覆层30也埋入部件主体10中，被覆层30的表面与端子电极20的表面及部件主体10的一个主面10a位于同一面上。但是，端子电极20及被覆层30也可以不埋入部件主体10中。另外，即使在端子电极20及被覆层30被埋入部件主体10的情况下，端子电极20的表面及被覆层30的表面也可以不与部件主体10的一个主面10a位于同一面上。如图3所示，在未被被覆层30覆盖的端子电极20与被覆层30相交的交叉部分(图3中，点X所示的部分)，被覆层30与端子电极20以不垂直的角度相交。即，被覆层30不与端子电极20垂直地相交。这样，在本专利技术的陶瓷电子部件中，其特征在于，当从部件主体的一个主面俯视时，在未被被覆层覆盖的端子电极与被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电子部件，具备：/n部件主体，包括陶瓷层；/n至少一个端子电极，设置于所述部件主体的一个主面；以及/n绝缘性的被覆层，跨所述陶瓷层以及所述端子电极而设置，以便覆盖所述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖所述端子电极的周缘部的整周，/n当从所述部件主体的一个主面俯视时，在未被所述被覆层覆盖的所述端子电极与所述被覆层相交的交叉部分，所述被覆层与所述端子电极以不垂直的角度相交。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181108 JP 2018-2108681.一种陶瓷电子部件，具备：
部件主体，包括陶瓷层；
至少一个端子电极，设置于所述部件主体的一个主面；以及
绝缘性的被覆层，跨所述陶瓷层以及所述端子电极而设置，以便覆盖所述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖所述端子电极的周缘部的整周，
当从所述部件主体的一个主面俯视时，在未被所述被覆层覆盖的所述端子电极与所述被覆层相交的交叉部分，所述被覆层与所述端子电极以不垂直的角度相交。


2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，
当从所述部件主体的一个主面俯视时，在所述交叉部分所述被覆层与所述端子电极相交，以使得所述被覆层与所述端子电极所成的角度为锐角。


3.根据权利要求2所述的陶瓷电子部件，其中，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：村北直哉，大坪喜人，山元一生，森本裕太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP