一种芯片加工用的可调式接合模具制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用的可调式接合模具，涉及到芯片接合模具领域，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，矩形凹槽中设有基板夹块，有益效果：本发明专利技术将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中，接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转，控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头进行扳转，控制调节支座沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合，对基板进行固定、定位。

An adjustable bonding die for chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用的可调式接合模具
本专利技术涉及芯片接合模具领域，特别涉及一种芯片加工用的可调式接合模具。
技术介绍
芯片作为电子产品的核心，其制造则成为现有电子产品厂家非常重视的工序，在生产芯片的过程中需要将单独的芯片零部件接合成整块芯片从而成完整的芯片，在接合的过程中需要用到接合装置。芯片在与基板之间接合过程中，通过机械爪拿取芯片，再移动至与基板进行拼接，传统对与芯片接合的基板固定时，通常将基板放置于模板上，模板上开设有与基板尺寸大小相配适的料槽，但是由于基板的尺寸的差异，模板需要进行配适更换，并不更改变承放基板料槽的尺寸大小，且传动承料模板对基板的定位效果长，易导致其对接不准确；在芯片与基板的对接过程中，需要在基板表面焊垫上镀上一层黄金，然后将芯片压合于焊垫上并使焊垫上的黄金与芯片上的共晶焊料结合在一起，但是外界温度变化易影响黄金提前固化，导致接合不完全。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用的可调式接合模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用的可调式接合模具，包括承料模板（1），其特征在于：所述承料模板（1）底部一体成型有固定底座（101），承料模板（1）的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽（2），预承放料槽（2）为矩形凹槽，沿承料模板（1）的一侧且对应预承放料槽（2）的位置开设有预留变量槽（202），预留变量槽（202）与预承放料槽（2）底部之间开设有相连通的预留变量孔（201），所述承料模板（1）的一侧设有牵引支架（4），牵引支架（4）一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽（202）插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔（201）垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的可调式接合模具，包括承料模板（1），其特征在于：所述承料模板（1）底部一体成型有固定底座（101），承料模板（1）的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽（2），预承放料槽（2）为矩形凹槽，沿承料模板（1）的一侧且对应预承放料槽（2）的位置开设有预留变量槽（202），预留变量槽（202）与预承放料槽（2）底部之间开设有相连通的预留变量孔（201），所述承料模板（1）的一侧设有牵引支架（4），牵引支架（4）一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽（202）插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔（201）垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块（3）。


2.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述牵引支架（4）的底部设有调节支座（5），调节支座（5）上转接有沿X轴方向延伸设置的第一丝杆（6），且牵引支架（4）底部设有连接座与第一丝杆（6）相螺接，第一丝杆（6）的一端设有第一丝杆扳转头（601），所述承料模板（1）的一端转接有一根沿Y轴方向延伸设置的第二丝杆（7），且第二丝杆（7）与调节支座（5）的一端贯穿螺接，第二丝杆（7）的外端设有第二丝杆扳转头（701）。


3.根据权利要求2的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述调节支座（5）远离第二丝杆（7）的一端设有引导杆（702），引导杆（702）沿Y轴方向滑动穿插入承料模板（1）中。


4.根据权利要求1的一种芯片加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：段来根，李瑞环，王行刚，
申请(专利权)人：常州机电职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32