热固性树脂膜、第一保护膜形成用片、套件、及带第一保护膜的工件加工物的制造方法技术

本发明专利技术为一种热固性树脂膜，其为通过贴附于工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，将所述热固性树脂膜贴附在厚度为35μm、直径为8英寸的圆形铜箔上，在平坦的状态下使所述铜箔朝下，使所述热固性树脂膜热固化并自然冷却后的、整个圆周的最大翘曲量为20mm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂膜、第一保护膜形成用片、套件、及带第一保护膜的工件加工物的制造方法
本专利技术涉及热固性树脂膜、第一保护膜形成用片、套件及带第一保护膜的工件加工物的制造方法。本申请基于2019年3月27日于日本提出申请的日本特愿2019-061707号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
至今为止，将用于MPU或门阵列等的多引脚LSI封装安装于印刷布线基板时，采用倒装芯片(Flipchip)安装方法，该安装方法中，使用具备凸状电极(例如，凸点(bump)、小柱等)的工件(例如，半导体晶圆等)，通过所谓的倒装方式，使工件加工物(例如，作为半导体晶圆分割物的半导体芯片等)中的凸状电极与基板上相对应的端子部相对、接触，进行熔融/扩散接合。在采用该安装方法时，以保护工件的电路面及凸状电极为目的，有时将固化性树脂膜贴附于凸状电极的表面和工件的电路面，并使该膜固化，从而在这些面上形成保护膜。另外，在本说明书中，有时将凸状电极的表面与工件或工件加工物的电路面的组合称为“凸状电极形成面”。固化性树脂膜通常以经加热而软化的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂膜，其为通过贴附在工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，/n将所述热固性树脂膜贴附在厚度为35μm、直径为8英寸的圆形铜箔上，在平坦的状态下使所述铜箔朝下，使所述热固性树脂膜热固化并自然冷却后的、整个圆周的最大翘曲量为20mm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190327 JP 2019-0617071.一种热固性树脂膜，其为通过贴附在工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，
将所述热固性树脂膜贴附在厚度为35μm、直径为8英寸的圆形铜箔上，在平坦的状态下使所述铜箔朝下，使所述热固性树脂膜热固化并自然冷却后的、整个圆周的最大翘曲量为20mm以下。


2.一种热固性树脂膜，其为通过贴附在工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，
所述热固性树脂膜含有除重均分子量大于10000且具有环氧基的丙烯酸树脂以外的热固性成分，
在对所述热固性树脂膜所含有的所述热固性成分的每个种类求出由下述公式算出的X值，并求出所述热固性树脂膜所含有的所有种类的所述热固性成分的所述X值的合计值时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：四宫圭亮，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP