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本发明为一种热固性树脂膜，其为通过贴附于工件的具有凸状电极的面上并使其热固化从而用于在所述面上形成第一保护膜的热固性树脂膜，将所述热固性树脂膜贴附在厚度为35μm、直径为8英寸的圆形铜箔上，在平坦的状态下使所述铜箔朝下，使所述热固性树脂膜热...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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