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本发明公开了一种芯片加工用的可调式接合模具，涉及到芯片接合模具领域，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，矩形凹槽中设有基板夹块，有益效果：本发明将基板放置于承...
该专利属于常州机电职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州机电职业技术学院授权不得商用。

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