本实用新型专利技术公开了一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，包括检测箱体，检测箱体的箱壁具有遮光功能，检测箱体中间设置有竖直布置的透明隔板，透明隔板将检测箱体分隔成前箱室和后箱室；前箱室内设置有光源和竖直布置的夹具，夹具用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体，夹具连接有用于驱动夹具绕其自身的竖直轴转动的转动部件，光源用于向柱状碳化硅晶体朝向透明隔板的一侧投射光线，前箱室的顶箱壁和/或侧箱壁为可开合的箱壁结构；后箱室正对透明隔板的一侧箱壁上设置有观察窗口。通过使用该检测装置进行碳化硅晶体缺陷检测操作，在生产车间或任何其他场景下均能执行检测操作，操作十分方便。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶体缺陷的检测装置
本技术涉及缺陷检测
，尤其涉及一种碳化硅晶体缺陷的检测装置。
技术介绍
SiC作为C和Si稳定的化合物，其晶格结构由致密排列的两个亚晶格组成，每个Si(或C)原子与周边包围的C(Si)原子通过定向的强四面体sp3键结合，虽然SiC的四面体键很强，但层错形成能量却很低，这一特点决定了SiC的多型体现象，已经发现SiC具有250多种多型体，每种多型体的C/Si双原子层的堆垛次序不同。最常见的多型体为立方密排的3C-SiC和六角密排的4H、6H-SiC。不同的多型体具有不同的电学性能与光学性能。SiC的禁带宽度为Si的2-3倍，热导率约为Si的4.4倍，临界击穿电场约为Si的8倍，电子的饱和漂移速度为Si的2倍。SiC的这些性能使其成为高频、大功率、耐高温、抗辐照的半导体器件的优选材料，可用于地面核反应堆系统的监控、原油勘探、环境监测及航空、航天、雷达、通讯系统和大功率的电子转换器及汽车马达等领域的极端环境中。另外，采用SiC所制备的发光二极管的辐射波长可以覆盖从蓝光到紫光的波段，在光信息显示系统及光集成电路等领域中具有广阔的应用前景。一般来说，碳化硅晶体生产完成后需要进行缺陷检测，而目前的缺陷检测方式，工程师在查看碳化硅晶体缺陷时候需要在避光环境下进行，由于生产车间现场光线非常明亮，需要到一个相对比较暗的光源下检查碳化硅晶体缺陷，该种方式在生产车间操作十分不方便。综上所述，如何解决碳化硅晶体缺陷检测操作不方便的问题已经成为本领域技术人员亟需解决的技术难题。>
技术实现思路
本技术的目的是提供一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，以解决碳化硅晶体缺陷检测操作不方便的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，包括检测箱体，所述检测箱体的箱壁具有遮光功能，所述检测箱体中间设置有竖直布置的透明隔板，所述透明隔板将所述检测箱体分隔成前箱室和后箱室；所述前箱室内设置有光源和竖直布置的夹具，所述夹具用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体，所述夹具连接有用于驱动所述夹具绕其自身的竖直轴转动的转动部件，所述光源用于向所述柱状碳化硅晶体朝向所述透明隔板的一侧投射光线，所述前箱室的顶箱壁和/或侧箱壁为可开合的箱壁结构；所述后箱室正对所述透明隔板的一侧箱壁上设置有观察窗口。优选地，所述可开合的箱壁结构为遮光板，所述遮光板的一侧边沿与所述前箱室的框架固定连接，所述遮光板的其他侧边沿与所述前箱室的框架通过卡扣或挂钩连接。优选地，所述夹具包括可转动地设置于所述前箱室内底部的下夹座和位于所述下夹座的正上方的上夹头，所述下夹座上设置有竖直布置的滑杆，所述上夹头上设置有供所述滑杆穿过的过孔，所述上夹头能够沿所述滑杆滑动，且所述滑杆上设置有与所述滑杆螺纹配合的限位螺母，所述限位螺母用于向所述上夹头施加压紧力以使所述上夹头将所述柱状碳化硅晶体压紧在所述下夹座上。优选地，所述转动部件为设置在所述前箱室的外侧的底部的旋钮，所述旋钮与所述下夹座的底部连接。优选地，所述光源设置在所述前箱室的框梁上，且所述光源的光线投射角度可调节。优选地，所述光源固定在带阻尼的球铰摆杆上，所述球铰摆杆的球铰部与所述前箱室的框梁球铰连接，所述球铰摆杆的内侧杆与所述光源固定，所述球铰摆杆的外侧杆伸出所述前箱室的箱壁并形成有调光拨杆，通过拨动所述调光拨杆能够带动所述光源运动从而实现光源的投射光线的角度调节。优选地，所述球铰摆杆设置在所述前箱室的顶部框梁上。优选地，所述球铰摆杆设置在所述前箱室的底部框梁上。优选地，所述球铰摆杆设置在所述前箱室的侧部框梁上。优选地，所述夹具为设置在所述前箱室的底部的三爪卡盘结构。相比于
技术介绍
介绍内容，上述碳化硅晶体缺陷的检测装置，包括检测箱体，检测箱体的箱壁具有遮光功能，检测箱体中间设置有竖直布置的透明隔板，透明隔板将检测箱体分隔成前箱室和后箱室；前箱室内设置有光源和竖直布置的夹具，夹具用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体，夹具连接有用于驱动夹具绕其自身的竖直轴转动的转动部件，光源用于向柱状碳化硅晶体朝向透明隔板的一侧投射光线，前箱室的顶箱壁和/或侧箱壁为可开合的箱壁结构；后箱室正对透明隔板的一侧箱壁上设置有观察窗口。该检测装置在实际应用过程中，通过将柱状碳化硅晶体竖直夹持在前箱室内的夹具上，然后开启光源向柱状碳化硅晶体向透明隔板的一侧投射光线，检查人员通过观察窗口对光照下的柱状碳化硅晶体进行观察检测，通过转动部件驱动夹具转动，可以观察柱状碳化硅晶体的整个周向表面，由于检测箱体的箱壁具有遮光功能，因此该观察检测过程，能够避免外界环境的光线的干扰，并且观察窗口设计在后箱室上，能够尽可能的降低自观察窗口进入检查箱体的光线对前箱室内光环境的影响，通过使用该检测装置进行碳化硅晶体缺陷检测操作，在生产车间或任何其他场景下均能执行检测操作，操作十分方便。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的碳化硅晶体缺陷的检测装置的结构示意图。上图1中，检测箱体1、前箱室11、后箱室12、透明隔板2、光源3、夹具4、下夹座41、上夹头42、柱状碳化硅晶体5、转动部件6、观察窗口7、球铰摆杆8、调光拨杆9。具体实施方式本技术的核心是提供一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，以解决碳化硅晶体缺陷检测操作不方便的问题。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，如若涉及术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本技术的限制。此外，如若涉及术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，本技术实施例提供了一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，包括检测箱体1，检测箱体1的箱壁具有遮光功能，检测箱体1中间设置有竖直布置的透明隔板2，透明隔板2将检测箱体1分隔成前箱室11和后箱室12；前箱室11内设置有光源3和竖直布置的夹具4，夹具4用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体5，夹具4连接有用于驱动夹具4绕其自身的竖直轴转动的转动部件6，光源3用于向柱状碳化硅晶体5朝向透明隔板2的一侧投射光线，前箱室1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，其特征在于，包括检测箱体(1)，所述检测箱体(1)的箱壁具有遮光功能，所述检测箱体(1)中间设置有竖直布置的透明隔板(2)，所述透明隔板(2)将所述检测箱体(1)分隔成前箱室(11)和后箱室(12)；所述前箱室(11)内设置有光源(3)和竖直布置的夹具(4)，所述夹具(4)用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体(5)，所述夹具(4)连接有用于驱动所述夹具(4)绕其自身的竖直轴转动的转动部件(6)，所述光源(3)用于向所述柱状碳化硅晶体(5)朝向所述透明隔板(2)的一侧投射光线，所述前箱室(11)的顶箱壁和/或侧箱壁为可开合的箱壁结构；所述后箱室(12)正对所述透明隔板(2)的一侧箱壁上设置有观察窗口(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶体缺陷的检测装置，其特征在于，包括检测箱体(1)，所述检测箱体(1)的箱壁具有遮光功能，所述检测箱体(1)中间设置有竖直布置的透明隔板(2)，所述透明隔板(2)将所述检测箱体(1)分隔成前箱室(11)和后箱室(12)；所述前箱室(11)内设置有光源(3)和竖直布置的夹具(4)，所述夹具(4)用于夹持竖直放置的柱状碳化硅晶体(5)，所述夹具(4)连接有用于驱动所述夹具(4)绕其自身的竖直轴转动的转动部件(6)，所述光源(3)用于向所述柱状碳化硅晶体(5)朝向所述透明隔板(2)的一侧投射光线，所述前箱室(11)的顶箱壁和/或侧箱壁为可开合的箱壁结构；所述后箱室(12)正对所述透明隔板(2)的一侧箱壁上设置有观察窗口(7)。
2.如权利要求1所述的碳化硅晶体缺陷的检测装置，其特征在于，所述可开合的箱壁结构为遮光板，所述遮光板的一侧边沿与所述前箱室(11)的框架固定连接，所述遮光板的其他侧边沿与所述前箱室(11)的框架通过卡扣或挂钩连接。
3.如权利要求1所述的碳化硅晶体缺陷的检测装置，其特征在于，所述夹具(4)包括可转动地设置于所述前箱室(11)内底部的下夹座(41)和位于所述下夹座(41)的正上方的上夹头(42)，所述下夹座(41)上设置有竖直布置的滑杆，所述上夹头(42)上设置有供所述滑杆穿过的过孔，所述上夹头(42)能够沿所述滑杆滑动，且所述滑杆上设置有与所述滑杆螺纹配合的限位螺母，所述限位螺母用于向所述上夹头(42)施加压紧力以使所述上夹头(42)将所述柱状碳化硅晶体(5)压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬楠，张平，邹宇，
申请(专利权)人：江苏天科合达半导体有限公司，北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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