IC芯片检测装置的收料机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种IC芯片检测装置的收料机构，其包括机台、分料组件、良品收纳组件和不良品收纳组件，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，顶板与地面平行，顶板和斜板夹角为钝角，斜板上设置有检测站待料轨道，检测站待料轨道用于检测后的IC芯片的暂存，分料组件设置在斜板上，靠近检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料，良品收纳组件设置在斜板上，靠近分料组件，用于接收检测后的良品IC芯片；以及，不良品收纳组件设置在斜板上，靠近分料组件，用于接收检测后的不良品IC芯片。本实用新型专利技术的IC芯片检测装置的收料机构，双滑轨、双伺服使得分料梭分类收料更加稳定高效，提高了IC芯片检测装置的分类收料效率。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片检测装置的收料机构
本技术涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种IC芯片检测装置的收料机构。
技术介绍
随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC芯片检测装置分类收料效率较差，故需要提供一种IC芯片检测装置的收料机构来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种IC芯片检测装置的收料机构，以解决现有技术中的IC芯片检测装置分类收料效率较差，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种IC芯片检测装置的收料机构，其包括：机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角，斜板上设置有检测站待料轨道，所述检测站待料轨道用于检测后的IC芯片的暂存；分料组件，设置在所述斜板上，靠近所述检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片检测装置的收料机构，其特征在于，包括：/n机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角，斜板上设置有检测站待料轨道，所述检测站待料轨道用于检测后的IC芯片的暂存；/n分料组件，设置在所述斜板上，靠近所述检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料；/n良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的良品IC芯片；以及，/n不良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的不良品IC芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片检测装置的收料机构，其特征在于，包括：
机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角，斜板上设置有检测站待料轨道，所述检测站待料轨道用于检测后的IC芯片的暂存；
分料组件，设置在所述斜板上，靠近所述检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料；
良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的良品IC芯片；以及，
不良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的不良品IC芯片。


2.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的收料机构，其特征在于，所述分料组件包括：
分料滑轨，设置在所述斜板上；
分料滑块，可滑动的连接在所述分料滑轨上；
分料梭，设置在所述分料滑块上，内部中空，用于运输所述IC芯片；
分料电机，设置在所述斜板一端，位于所述分料滑轨一端，用于带动所述分料梭移动；以及，
皮带结构，连接所述分料电机和分料梭，用于带动分料梭移动。


3.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置的收料机构，其特征在于，所述良品收纳组件包括：
良品导轨，设置在所述斜板上，所述良品导轨的轴线和所述检测站待料轨道的轴线位于同一直线上，用于运输IC芯片；
良品料管夹，两个所述良品料管夹竖直设置在所述斜板上，靠近所述良品导轨，用于接收来自良品导轨的IC芯片，良品料管夹上设置有收料卡槽和收料通槽，所述收料卡槽设置在良品料管夹侧面，收料通槽设置在良品料管夹下端，连通良品料管夹三个侧壁，且连通收料卡槽，两个收料卡槽相对设置；
良品料管，设置在两个所述良品料管夹的收料卡槽内，用于收纳检测后的良品IC芯片；
良品盒，设置在所述斜板上，包括收纳腔，所述收纳腔沿斜板板面向下凹陷，用于收纳装好IC芯片的良品料管；以及，
推料位结构，设置在两个所述良品料管夹之间，用于将收纳满IC芯片的良品料管从良品料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世洪，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44