PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，PCB电镀金导线结构包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。

【技术实现步骤摘要】
PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法
本专利技术涉及印制电路板制造
，特别涉及一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法。
技术介绍
随着目前PCB的市场规模不断增大，现阶段的常规PCB制造大幅度向高速类PCB制造转变。高速类PCB中对传输信号也有了极其严苛的要求，尤其在高速、高频、射频、微波、毫米波等产品上最为苛刻。现有技术中，PCB中电镀金导线残留影响了产品信号的传输、损耗等关键指标，达不到产品设计要求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。根据本专利技术第一方面，提供了PCB电镀金导线结构，包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。根据本专利技术第一方面实施例的PCB电镀金导线结构，至少具有如下有益效果：PCB电镀金导线结构包括梯形电镀导线和主电镀导线，两个BGA焊盘之间通过两根梯形电镀导线和一根主电镀导线串联起来，梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与BGA焊盘连接，第二连接端与主电镀导线连接，主电镀导线两端分别与两根梯形电镀导线连接，主电镀导线的线宽等于第二连接端的线宽，第一连接端的线宽小于第二连接端的线宽，梯形电镀导线的两条边由第二连接端沿第一连接端的方向收缩，采用该PCB电镀金导线结构实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。根据本专利技术的一些实施例，所述第二连接端的线宽等于两倍所述第一连接端的线宽。根据本专利技术的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度等于所述第一连接端的线宽。根据本专利技术的一些实施例，所述第二连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，所述第一连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的极限能力。根据本专利技术的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度为采用干膜或湿膜覆盖所述BGA焊盘的极限能力。根据本专利技术的第二方面，提供了印制电路板，包括有PCB电镀金导线结构，所述PCB电镀金导线结构设置在基板上。根据本专利技术第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：PCB电镀金导线结构和BGA焊盘设置在基板上，并通梯形电镀导线和主电镀导线串联起来，印制电路板采用PCB电镀金导线结构对电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。根据本专利技术的第三方面，提供了印制电路板的制造方法，用于制造印制电路板，所述方法包括：在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形；将干膜或湿膜覆盖在所述BGA焊盘上，并对所述PCB电镀金导线结构进行蚀刻处理。根据本专利技术第三方面实施例的印制电路板的制造方法，至少具有如下有益效果：先在印制电路板上蚀刻出BGA焊盘与PCB电镀金导线结构的图形，在将干膜或湿膜覆盖在BGA焊盘上，然后在对PCB电镀金导线结构进行蚀刻处理，因为BGA焊盘采用两根梯形电镀导线和一根主电镀导线串联，使得印制电路板在电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。根据本专利技术的一些实施例，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形还包括：确定PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，进而得到所述主电镀导线的线宽；根据所述主电镀导线的线宽设计出所述梯形电镀导线，进而完成所述PCB电镀金导线结构的设计；根据所述BGA焊盘和所述PCB电镀金导线结构的设计图形，在所述印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形。根据本专利技术的一些实施例，根据所述主电镀导线的线宽设计出梯形电镀导线，进而完成所述PCB电镀金导线结构的设计还包括：所述梯形电镀导线中的所述第一连接端的线宽设计为所述第二连接端的线宽的一半，或者设计为蚀刻电镀导线铜厚线宽的极限能力；所述梯形电镀导线中的长度设计为所述第一连接端的线宽，或者设计为采用干膜或湿膜覆盖焊盘的极限能力。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：图1是现有技术中常规电镀金导线结构的示意图；图2是现有技术中常规电镀金导线结构进行蚀刻流程后存在导线残留的示意图；图3是本专利技术一实施例PCB电镀金导线结构设置在印制电路板上的结构示意图；图4是图3的俯视图；图5是本专利技术一实施例PCB电镀金导线结构设置在印制电路板上(BGA焊盘覆盖有干膜湿膜层)的结构示意图；图6是图5的俯视图；图7是本专利技术一实施例印制电路板制造方法的流程图；图8是本专利技术一实施例印制电路板制造方法具体步骤S100的流程图；图9是本专利技术一实施例印制电路板制造方法具体步骤S120的流程图。附图标记：PCB电镀金导线结构10；梯形电镀导线11；第一连接端111；第二连接端112；主电镀导线12；BGA焊盘20；干膜湿膜层21；基板30；常规电镀金导线结构4；导线残留41。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电镀金导线结构，其特征在于，包括：/n梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及/n主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀金导线结构，其特征在于，包括：
梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及
主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。


2.根据权利要求1所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述第二连接端的线宽等于两倍所述第一连接端的线宽。


3.根据权利要求2所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述梯形电镀导线的长度等于所述第一连接端的线宽。


4.根据权利要求1所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述第二连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，所述第一连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的极限能力。


5.根据权利要求4所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述梯形电镀导线的长度为采用干膜或湿膜覆盖所述BGA焊盘的极限能力。


6.一种印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至5任意一项所述的PCB电镀金导线结构，所述PCB电镀金导线结构设置在基...

【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，雷石海，卢锴，荀宗献，邓勇，郑伟生，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44