一种新的高密度板边焊盘及其加工方式制造技术

本发明专利技术提供一种新的高密度板边焊盘加工方式，包括以下步骤：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；在第2步布局的板边焊盘之间，设计禁布区，以防止PCB设计中，将线路设计到此区域，而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时，将线路损伤。本发明专利技术提供的一种新的高密度板边焊盘及其加工方式，高密度焊盘既适合焊接又适合压接，特别适合制作压接焊盘，配合压敏导电胶，可实现板对板低成本的可靠连接，焊盘宽度和焊盘间距灵活可调，完全兼容现有的PCB加工制作工艺，焊盘宽度和焊盘间距可以制造的更加精细。

【技术实现步骤摘要】
一种新的高密度板边焊盘及其加工方式
本专利技术涉及焊盘加工领域，尤其涉及一种新的高密度板边焊盘及其加工方式。
技术介绍
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。目前焊盘加工分别为采用半孔焊盘和采用板边平面焊盘两种方式进行加工，这两种板边焊盘，前者多用于模块板的板边焊盘制作，主要制作在模块板板边，用于将模块板焊接到载板上，后者主要用于移动终端主板的板边焊盘制作。现有的板边焊盘其焊盘尺寸及焊盘间距都受限于加工方式，因此无法做的更加小，无法满足现代PCB向更高密度，更高集成度的发展。因此，有必要提供一种新的高密度板边焊盘及其加工方式解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的高密度板边焊盘及其加工方式，解决了现有的现有的板边焊盘其焊盘尺寸及焊盘间距都受限于加工方式的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种新的高密度板边焊盘加工方式，包括以下步骤：S1：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的高密度板边焊盘加工方式，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；/nS2：在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；/nS3：在第2步布局的板边焊盘之间，设计禁布区，以防止PCB设计中，将线路设计到此区域，而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时，将线路损伤，其宽度为c；/nS4：按照常规设计规则设计PCB文件，将各焊盘对应的信号采用走线的形式引至焊盘；/nS5：加工制作PCB，需要制作板边焊盘的PCB侧边，PCB下料时，该侧边加宽若干距离制作；/nS6：在第5步预...

【技术特征摘要】
1.一种新的高密度板边焊盘加工方式，其特征在于，包括以下步骤：
S1：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；
S2：在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；
S3：在第2步布局的板边焊盘之间，设计禁布区，以防止PCB设计中，将线路设计到此区域，而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时，将线路损伤，其宽度为c；
S4：按照常规设计规则设计PCB文件，将各焊盘对应的信号采用走线的形式引至焊盘；
S5：加工制作PCB，需要制作板边焊盘的PCB侧边，PCB下料时，该侧边加宽若干距离制作；
S6：在第5步预留的加宽位置，沿长轴方向放置长槽孔，按照常规加工制作流程加工生产PCB，直至钻通孔阶段；
S7：在第5步预留的加宽位置上利用钻头铣长槽孔；
S8：按照常规流程加工制作PCB；
S9：铣板边，采用铣床，板边铣板线进行铣板；
S10：铣焊盘间隙，采用铣床，使用较细的铣刀头，铣出焊盘之间的间隙，使得各焊盘分离。


2.根据权利要求1所述的新的高密度板边焊盘，其特征在于，所述新的高密度板边焊盘进行钻孔加工时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括底座，所述底座的表面设置有加工台，所述底座的一侧固定安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的底端设置有加工装置。


3.根据权利要求2所述的新的高密度板边焊盘，其特征在于，所述加工装置包括第一凹形架，所述第一凹形架的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭江峰，李帅，
申请(专利权)人：北京图力普联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11