一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备制造技术

本发明专利技术涉及5G模组新型射频电路焊盘，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；焊盘馈点位于接地保护层的环形内部区域，且焊盘馈点与接地保护层不接触；应用本发明专利技术的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备
本专利技术涉及5G模组
，更具体地说，涉及一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备。
技术介绍
随着各个行业对5G模组需求量越来越大，应用场景日益丰富，5G模组的性能稳定性和运行的高可靠性成为关键；目前业界大部分2G/3G/4G无线通信模组采用的是一个简易射频底座的设计方案，或者是采用单独焊点，虽然增加接触面，但周边没有接地保护，导致设计的无线通信模组可靠性差和不便于调试，需要一种能够解决该问题的5G模组新型射频电路焊盘设计。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种5G模组新型射频电路焊盘，还提供了一种电路板及一种通讯设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种5G模组新型射频电路焊盘，其中，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；所述焊盘馈点位于所述接地保护层的环形内部区域，且所述焊盘馈点与所述接地保护层不接触。本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述焊盘馈点呈圆形。本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述接地保护层呈圆环形。本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述焊盘馈点位于所述接地保护层的中心，或者所述焊盘馈点的中心与所述接地保护层的中心重合。本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述焊盘馈点直接在PCB板上加工制成或在PCB板生产时加工制成。本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述接地保护层直接在PCB板上加工制成或在PCB板生产时加工制成本专利技术所述的5G模组新型射频电路焊盘，其中，所述接地保护层由铜制成。一种电路板，其中，所述电路板上设置有如上述的5G模组新型射频电路焊盘。本专利技术所述的电路板，其中，所述5G模组新型射频电路焊盘在所述电路板上加工制成或在所述电路板生产时加工制成。一种通讯设备，其中，所述通讯设备的电路板上设置有如上述的5G模组新型射频电路焊盘。本专利技术的有益效果在于：应用本专利技术的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本专利技术较佳实施例的5G模组新型射频电路焊盘结构示意图；图2是本专利技术较佳实施例的5G模组新型射频电路焊盘电路原理图。具体实施方式为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术较佳实施例的5G模组新型射频电路焊盘，如图1所示，同时参阅图2，包括环形的接地保护层1和连接天线的焊盘馈点2；焊盘馈点2位于接地保护层1的环形内部区域，且焊盘馈点2与接地保护层1不接触；应用本专利技术的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性；本射频电路焊盘的创新性设计方案是对生产工艺和射频通信设计电路的高可靠性带来巨大提升，可适用于各种制式无线通信模组产品，包括局域网(GPS/WIFI/UWB等)和广域网(NBIOT/LTE/5G等)通信模组设计，给车载/CPE/电力各个行业应用带来广泛受益。优选的，焊盘馈点2呈圆形；设计为圆形的焊盘馈点2能够保障焊接时具有较大的接触面积；当然，可以理解的是，根据实际需要可以将其等同替换成其他形状：例如椭圆形状、方形形状、星形形状等等，基于本申请原理的简单形状改变均属于本申请的保护范围。优选的，接地保护层1呈圆环形；将接地保护层1设计成圆环形，具有较佳较均匀的防护效果；当然，可以理解的是，根据实际需要也可以将其等同替换成其他形状：例如椭圆形状、方形形状、星形形状等等，基于本申请原理的简单形状改变均属于本申请的保护范围。优选的，焊盘馈点2位于接地保护层1的中心，或者焊盘馈点2的中心与接地保护层1的中心重合；便于提升防护的可靠性。优选的，焊盘馈点2直接在PCB板上加工制成或在PCB板生产时加工制成；通过两种方式，均可以优化焊盘馈点的加工工艺；进行生产时，可以通过蚀刻、激光或刀具切割等等工艺手段进行直接在成品或半成品PCB板上加工制作，以达到简化生产工艺降低成本的目的。优选的，接地保护层1直接在PCB板上加工制成或在PCB板生产时加工制成；进行生产时，可以通过蚀刻、激光或刀具切割等等工艺手段进行直接在成品或半成品PCB板上加工制作，以达到简化生产工艺降低成本的目的。优选的，接地保护层1由铜制成；保障防护可靠性；当然，可以理解的是，根据实际需要也可以替换成其他的金属材料，如铝、银等等，基于本申请原理的简单形状改变均属于本申请的保护范围。一种电路板，其中，电路板上设置有如上述的5G模组新型射频电路焊盘。应用本5G模组新型射频电路焊盘的电路板，能够保护了信号流通不受干扰，对于生产时大大提高了生产效率，同时提升了无线模组在运行过程中高可靠性；优选的，5G模组新型射频电路焊盘在电路板上加工制成或在电路板生产时加工制成；便于优化生产工艺。一种通讯设备，其中，通讯设备的电路板上设置有如上述的5G模组新型射频电路焊盘；通讯设备包含现有的所有设备类型。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；所述焊盘馈点位于所述接地保护层的环形内部区域，且所述焊盘馈点与所述接地保护层不接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；所述焊盘馈点位于所述接地保护层的环形内部区域，且所述焊盘馈点与所述接地保护层不接触。


2.根据权利要求1所述的5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，所述焊盘馈点呈圆形。


3.根据权利要求2所述的5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，所述接地保护层呈圆环形。


4.根据权利要求1-3任一所述的5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，所述焊盘馈点位于所述接地保护层的中心，或者所述焊盘馈点的中心与所述接地保护层的中心重合。


5.根据权利要求1-3任一所述的5G模组新型射频电路焊盘，其特征在于，所述焊盘馈点直接在PCB板上加工制成或在P...

【专利技术属性】
技术研发人员：何超，
申请(专利权)人：深圳市移轩通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44