一种用于射频校准的印刷电路板焊盘制造技术

技术编号:29554620 阅读:39 留言:0更新日期:2021-08-03 16:08
本申请公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,涉及电路板焊盘的技术领域,改善了防护罩脱落的问题,其包括分别设置在印刷电路板上下两侧的上焊盘和下焊盘,所述下焊盘上设置有防护罩,所述下焊盘上开设有通孔,所述防护罩上设置有插入通孔内的插柱,所述插柱的侧壁上开设有定位孔,所述下焊盘上活动设置有插入定位孔内定位柱,所述下焊盘上还设置有驱动定位柱插入定位孔内的驱动机构。本申请提升了防护罩与下焊盘连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于射频校准的印刷电路板焊盘
本申请涉及电路板焊盘的
,尤其是涉及一种用于射频校准的印刷电路板焊盘。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中非常重要的部件。目前印刷电路板通常需要连接一些器件和线路进行射频校准,而为了方便其射频校准,通常在印刷电路板上设置了焊盘。如公开号为CN211406435U的中国技术专利,其包括印刷电路板、反面焊盘、正面焊盘和防护罩,所述反面焊盘设置在设置在印刷电路板的下端,用于连接电子器件或者用于射频校准的线路,所述正面焊盘设置在印刷电路板的上端,用于标注电子器件或者用于标注射频校准的线路位置,所述防护罩设置在反面焊盘下端,用于保护反面焊盘,所述反面焊盘上开设有若干组通口。针对上述中的相关技术,专利技术人认为其防护罩设置在反面焊盘的下端,两者之间通过一般通过插接进行固定,两者的连接并不稳定,导致防护罩可能会出现脱落。
技术实现思路
为了改善防护罩的脱落问题,本申请提供一种用于射频校准的印刷电路板焊盘。本申请提供一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,采用如下的技术方案:...

【技术保护点】
1.一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:包括分别设置在印刷电路板上下两侧的上焊盘(1)和下焊盘(2),所述下焊盘(2)上设置有防护罩(3),所述下焊盘(2)上开设有通孔(21),所述防护罩(3)上设置有插入通孔(21)内的插柱(31),所述插柱(31)的侧壁上开设有定位孔(32),所述下焊盘(2)上活动设置有插入定位孔(32)内定位柱(41),所述下焊盘(2)上还设置有驱动定位柱(41)插入定位孔(32)内的驱动机构(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:包括分别设置在印刷电路板上下两侧的上焊盘(1)和下焊盘(2),所述下焊盘(2)上设置有防护罩(3),所述下焊盘(2)上开设有通孔(21),所述防护罩(3)上设置有插入通孔(21)内的插柱(31),所述插柱(31)的侧壁上开设有定位孔(32),所述下焊盘(2)上活动设置有插入定位孔(32)内定位柱(41),所述下焊盘(2)上还设置有驱动定位柱(41)插入定位孔(32)内的驱动机构(4)。


2.根据权利要求1所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述下焊盘(2)于通孔(21)的孔壁上径向开设有安装槽(22),所述定位柱(41)活动设置在安装槽(22)内,所述驱动机构(4)包括设置在安装槽(22)内驱动定位柱(41)始终具有向外移动趋势的弹性件。


3.根据权利要求2所述的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,其特征在于:所述定位柱(41)远离安装槽(22)底的一端设置有在插柱(31)插入通孔(21)内时引导定位柱(41)移入安装槽(22)内的引导斜面(413)。


4.根据权利要求3所述的一种用于射频校准的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建业甘颖燕曹爱华陈丽
申请(专利权)人:深圳市宏联电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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