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本申请公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘，涉及电路板焊盘的技术领域，改善了防护罩脱落的问题，其包括分别设置在印刷电路板上下两侧的上焊盘和下焊盘，所述下焊盘上设置有防护罩，所述下焊盘上开设有通孔，所述防护罩上设置有插入通孔内的插柱，所述插...
该专利属于深圳市宏联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宏联电路有限公司授权不得商用。

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