一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架和二号主体架，所述一号主体架左端固定安装有散热设备，所述一号主体架和二号主体架之间共同设置有两个连接板，所述一号主体架和二号主体架上端共同开设有安装槽，所述一号主体架和二号主体架上端共同设置有主体板，两组所述限位架呈前后分布且每组设置为两个。本实用新型专利技术所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，通过设置散热设备和连接板以及限位架，通过风机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，从而提高散热效果，通过调节栓带动限位块从而便于对线路板进行限位固定，通过在连接板上移动二号主体架，从而便于根据线路板的长度进行调节左右限位距离。距离。距离。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

技术介绍

[0002]HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
[0003]现有的设备存在以下问题：1、现有的设备无法根据线路板的长度进行调节左右安装距离，同时对线路板的限位效果差，从而降低使用效率，2、现有的设备对线路板的散热效果差，从而降低使用效率，从而造成了该新型高精度高多阶HDI高密度线路板使用的局限性，故此，我们提出一种新型的新型高精度高多阶HDI高密度线路板。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架(1)和二号主体架(2)，其特征在于：所述一号主体架(1)左端固定安装有散热设备(3)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)之间共同设置有两个连接板(6)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端共同开设有安装槽(7)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端共同设置有主体板(4)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端前部和上端后部均固定安装有一组限位架(5)，两组所述限位架(5)呈前后分布且每组设置为两个。2.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特征在于：所述一号主体架(1)和二号主体架(2)内部下端面均开设有多个透气孔(9)，所述二号主体架(2)右端开设有散热槽(23)，所述二号主体架(2)左端前部和左端后部均开设有移动槽(21)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端前部和上端后部均连接槽(24)，所述二号主体架(2)前端左部和后端左部均开设有限位孔(22)。3.根据权利要求2所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘颖燕，王建业，陈丽，
申请(专利权)人：深圳市宏联电路有限公司，
类型：新型
国别省市：