一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架和二号主体架，所述一号主体架左端固定安装有散热设备，所述一号主体架和二号主体架之间共同设置有两个连接板，所述一号主体架和二号主体架上端共同开设有安装槽，所述一号主体架和二号主体架上端共同设置有主体板，两组所述限位架呈前后分布且每组设置为两个。本实用新型专利技术所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，通过设置散热设备和连接板以及限位架，通过风机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，从而提高散热效果，通过调节栓带动限位块从而便于对线路板进行限位固定，通过在连接板上移动二号主体架，从而便于根据线路板的长度进行调节左右限位距离。距离。距离。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

技术介绍

[0002]HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
[0003]现有的设备存在以下问题：1、现有的设备无法根据线路板的长度进行调节左右安装距离，同时对线路板的限位效果差，从而降低使用效率，2、现有的设备对线路板的散热效果差，从而降低使用效率，从而造成了该新型高精度高多阶HDI高密度线路板使用的局限性，故此，我们提出一种新型的新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架和二号主体架，所述一号主体架左端固定安装有散热设备，所述一号主体架和二号主体架之间共同设置有两个连接板，所述一号主体架和二号主体架上端共同开设有安装槽，所述一号主体架和二号主体架上端共同设置有主体板，所述一号主体架和二号主体架上端前部和上端后部均固定安装有一组限位架，两组所述限位架呈前后分布且每组设置为两个。
[0007]优选的，所述一号主体架和二号主体架内部下端面均开设有多个透气孔，所述二号主体架右端开设有散热槽，所述二号主体架左端前部和左端后部均开设有移动槽，所述一号主体架和二号主体架上端前部和上端后部均连接槽，所述二号主体架前端左部和后端左部均开设有限位孔。
[0008]优选的，多个所述透气孔呈等距离分布，两个所述连接板滑动连接在移动槽内。
[0009]优选的，所述限位架上端活动穿插连接有调节栓，所述调节栓下端固定连接有限位块，所述连接板前端开设有多个卡槽，所述卡槽内活动连接有限位销，所述一号主体架左端开设有放置槽；通过调节栓带动限位块从而便于对线路板进行限位固定，通过在连接板上移动二号主体架，从而便于根据线路板的长度进行调节左右限位距离。
[0010]优选的，所述限位销贯穿限位孔并活动穿插连接在卡槽内，所述限位架连接在连接槽内。
[0011]优选的，所述散热设备包括固定架，所述固定架内部固定连接有风机，所述风机输出端固定连接有转动柱，所述转动柱右端固定连接有多个扇叶，所述固定架左端开设有多个进气孔，所述固定架固定连接在放置槽内；通过风机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，从而提高散热效果。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术中，通过设置连接板和限位架，在使用时，当线路板的长度大于限位距离时，将限位销从限位孔内取出，并向右移动二号主体架，从而便于根据线路板的长度进行调节左右限位距离，当线路板连接在安装槽内时，通过调节栓带动限位块向下移动，从而便于对线路板进行限位固定，从而提高稳固性；
[0014]2、本技术中，通过设置散热设备，在使用时，当线路板在作业时产生的热量，需要通过风机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，再由扇叶的作用下，将风力输送至一号主体架和二号主体架内，使线路板散发出来的热量可以从透气孔和散热槽排出，从而提高散热效果。
附图说明
[0015]图1为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的二号主体架的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的连接板的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的散热设备的整体结构示意图。
[0019]图中：1、一号主体架；2、二号主体架；3、散热设备；4、主体板；5、限位架；6、连接板；7、安装槽；8、放置槽；9、透气孔；21、移动槽；22、限位孔；23、散热槽；24、连接槽；31、固定架；32、风机；33、转动柱；34、扇叶；35、进气孔；51、调节栓；52、限位块；61、卡槽；62、限位销。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架1和二号主体架2，一号主体架1左端固定安装有散热设备3，一号主体架1和二号主体架2之间共同设置有两个连接板6，一号主体架1和二号主体架2上端共同开设有安装槽7，一号主体架1和二号主体架2上端共同设置有主体板4，一号主体架1和二号主体架2上端前部和上端后部均固定安装有一组限位架5，两组限位架5呈前后分布且每组设置为两个。
[0024]一号主体架1和二号主体架2内部下端面均开设有多个透气孔9，二号主体架2右端开设有散热槽23，二号主体架2左端前部和左端后部均开设有移动槽21，一号主体架1和二号主体架2上端前部和上端后部均连接槽24，二号主体架2前端左部和后端左部均开设有限位孔22；多个透气孔9呈等距离分布，两个连接板6滑动连接在移动槽21内；限位架5上端活动穿插连接有调节栓51，调节栓51下端固定连接有限位块52，连接板6前端开设有多个卡槽61，卡槽61内活动连接有限位销62，一号主体架1左端开设有放置槽8；通过调节栓51带动限位块52从而便于对线路板进行限位固定，通过在连接板6上移动二号主体架2，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括一号主体架(1)和二号主体架(2)，其特征在于：所述一号主体架(1)左端固定安装有散热设备(3)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)之间共同设置有两个连接板(6)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端共同开设有安装槽(7)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端共同设置有主体板(4)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端前部和上端后部均固定安装有一组限位架(5)，两组所述限位架(5)呈前后分布且每组设置为两个。2.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特征在于：所述一号主体架(1)和二号主体架(2)内部下端面均开设有多个透气孔(9)，所述二号主体架(2)右端开设有散热槽(23)，所述二号主体架(2)左端前部和左端后部均开设有移动槽(21)，所述一号主体架(1)和二号主体架(2)上端前部和上端后部均连接槽(24)，所述二号主体架(2)前端左部和后端左部均开设有限位孔(22)。3.根据权利要求2所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘颖燕，王建业，陈丽，
申请(专利权)人：深圳市宏联电路有限公司，
类型：新型
国别省市：