一种用于蚀刻工序的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于蚀刻工序的基板，包括：芯板，所述芯板上设有贯通其正面和背面的导气孔；至少一个第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述芯板的正面上以形成导通部；第二焊盘，所述第二焊盘上设有第一通孔，所述第二焊盘设置在所述芯板的背面且所述第一通孔与所述导气孔连通；干膜，所述干膜上设有第二通孔，所述干膜设置在所述芯板的背面上且覆盖在所述第二焊盘上，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔和所述导气孔的直径。本方案可以在降低第一焊盘被蚀刻程度的同时，避免了导气孔内有残铜。

【技术实现步骤摘要】
一种用于蚀刻工序的基板
本技术涉及了PCB
，具体的是一种用于蚀刻工序的基板。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，电子产品对电路板的要求越来越高。尤其是封装基板，对于高精度、高密度，并且对封装基板外层线路的阻抗控制和线宽公差要求越来越高，因此，也要求封装基板的蚀刻效果具有良好的稳定性和均匀性。在封装工序中，为了提高Moldcompound(塑封材料)流动的顺畅性，通常需要在封装基板上设计导气孔，Moldcompound可以通过该导气孔填满底部使其更稳固。但是，如果导气孔的孔径小于90μm，且封装基板的单面设有铜pad(或者称之为焊盘)时，在蚀刻工序中，由于导气孔附近的蚀刻药水流速过快，使得导气孔附近的焊盘被蚀刻，从而导致了导气孔的孔内容易留有残铜，该残铜会影响基板的导气孔在封装工序中的注胶功能。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种用于蚀刻工序的基板，其用于解决上述问题中的至少一种。本申请实施例公开了：一种用于蚀刻工序的基板，包括：芯板，所述芯板上设有贯通其正面和背面的导气孔；至少一个第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述芯板的正面上以形成导通部；第二焊盘，所述第二焊盘上设有第一通孔，所述第二焊盘设置在所述芯板的背面且所述第一通孔与所述导气孔连通；干膜，所述干膜上设有第二通孔，所述干膜设置在所述芯板的背面上且覆盖在所述第二焊盘上，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔和所述导气孔的直径。具体的，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘采用铜制成。具体的，所述第一通孔和所述导气孔同轴设置。具体的，所述第二通孔和所述第一通孔同轴设置。具体的，所述第一通孔的直径等于所述导气孔的直径。具体的，所述第二通孔的直径介于28～32μm之间。具体的，所述导气孔的直径小于或等于90μm。本技术至少具有如下有益效果：本实施例的用于蚀刻工序的基板，其芯板的背面设有具有第一通孔的第二焊盘，该第一通孔与芯板上的导气孔连通，如此，芯板正面的蚀刻液可以通过导气孔流入到第一通孔内，由于第一通孔内具有蚀刻液，第二焊盘可以代替一部分的第一焊盘被蚀刻液蚀刻，因此，可以减小了第一焊盘被蚀刻的量，避免第一焊盘因过度蚀刻而变细。另外，由于干膜上第二通孔的直径小于第一通孔的直径，因此第一通孔内的蚀刻液流出的速度小于流入的速度，也即，芯板正面上的蚀刻液停留的时间变长，如此，可以降低芯板正面的蚀刻液的置换速度，因此，可以进一步避免第一焊盘被过度蚀刻，也可以避免第二焊盘被过快蚀刻。由于第一焊盘的蚀刻量变小，进入导气孔内的铜渣也随之变少，加上干膜上设有用于供蚀刻液从中流出的第二通孔，铜渣也随着蚀刻液从第二通孔中流出，从而使得导气孔内没有残留的铜渣。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中用于蚀刻工序的基板的结构示意图；图2是图1中A-A的剖视图。以上附图的附图标记：1、芯板；11、导气孔；2、第一焊盘；3、第二焊盘；31、第一通孔；4、干膜；41、第二通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1和图2所示，本实施例的用于蚀刻工序的基板，包括芯板1、至少一个第一焊盘2、第二焊盘3和干膜4，第一焊盘2和第二焊盘3采用铜制成。其中，芯板1上设有贯通芯板1的正面和背面的导气孔11；第一焊盘2设置在芯板1的正面上以形成导通部。第二焊盘3设置在芯板1的背面上，第二焊盘3上设有第一通孔31，该第一通孔31与芯板1的导气孔11连通，以使得芯板1正面上流动的蚀刻液可以从导气孔11流入第一通孔31中。干膜4设置在芯板1的背面上且覆盖在第二焊盘3上，干膜4上设有第二通孔41，该第二通孔41与第二焊盘3上的第一通孔31连通，以使得第一通孔31内的蚀刻液能从第二通孔41中流出，且第二通孔41的直径小于第一通孔31和导气孔11的直径，以使得蚀刻液从第二通孔41中流出的速度小于其流入第一通孔31中的速度，有利于延长蚀刻液在导气孔11和第一通孔31内停留的时间，从而有利于降低芯板1正面的蚀刻液的置换速度(流动速度)，从而可以降低第一焊盘2被蚀刻液蚀刻的速度。借由上述结构，本实施例的用于蚀刻工序的基板，其芯板1的背面设有具有第一通孔31的第二焊盘3，该第一通孔31与芯板1上的导气孔11连通，如此，芯板1正面的蚀刻液可以通过导气孔11流入到第一通孔31内，由于第一通孔31内具有蚀刻液，第二焊盘3可以代替一部分的第一焊盘2被蚀刻液蚀刻，因此，可以减小了第一焊盘2被蚀刻的量，避免第一焊盘2因过度蚀刻而变细。另外，由于干膜4上第二通孔41的直径小于第一通孔31的直径，因此第一通孔31内的蚀刻液流出的速度小于流入的速度，也即，芯板1正面上的蚀刻液停留的时间变长，如此，可以降低芯板1正面的蚀刻液的置换速度，因此，可以进一步避免第一焊盘2被过度蚀刻，也可以避免第二焊盘3被过快蚀刻。由于第一焊盘2的蚀刻量变小，进入导气孔11内的铜渣也随之变少，加上干膜4上设有用于供蚀刻液从中流出的第二通孔41，铜渣也随着蚀刻液从第二通孔41中流出，从而使得导气孔11内没有残留的铜渣。具体的，如图2所示，本实施例的第二焊盘3上的第一通孔31和芯板1上的导气孔11同轴设置。进一步的，干膜4上的第二通孔41和第二焊盘3上的第一通孔31同轴设置。如此，有利于导气孔11内的铜渣随着蚀刻液从第二通孔41中流出。具体的，本实施的第一通孔31的直径可以大于或等于导气孔11的直径。优选地，如图2所示，第一通孔31的直径等于导气孔11的直径。具体的，本实施例的导气孔11的直径小于或等于90μm，第二通孔41的直径可以介于28～32μm之间，但是，需要说明的是，第二通孔41的直径始终小于导气孔11的直径。本实施例的方案用于解决过小导气孔11内残余铜渣的清除问题，效果十分明显。本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于蚀刻工序的基板，其特征在于，包括：/n芯板，所述芯板上设有贯通其正面和背面的导气孔；/n至少一个第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述芯板的正面上以形成导通部；/n第二焊盘，所述第二焊盘上设有第一通孔，所述第二焊盘设置在所述芯板的背面且所述第一通孔与所述导气孔连通；/n干膜，所述干膜上设有第二通孔，所述干膜设置在所述芯板的背面上且覆盖在所述第二焊盘上，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔和所述导气孔的直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于蚀刻工序的基板，其特征在于，包括：
芯板，所述芯板上设有贯通其正面和背面的导气孔；
至少一个第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述芯板的正面上以形成导通部；
第二焊盘，所述第二焊盘上设有第一通孔，所述第二焊盘设置在所述芯板的背面且所述第一通孔与所述导气孔连通；
干膜，所述干膜上设有第二通孔，所述干膜设置在所述芯板的背面上且覆盖在所述第二焊盘上，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔和所述导气孔的直径。


2.根据权利要求1所述的用于蚀刻工序的基板，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘采用铜制成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树帆，许弘煜，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32