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本发明公开了一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，PCB电镀金导线结构包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。