测温装置的调节装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种测温装置的调节装置，用于半导体工艺设备中，包括第一承载件、第二承载件和调节组件，其中，第一承载件与测温装置连接，用于对测温装置进行承载；第二承载件位于第一承载件下方，并与第一承载件相对设置；调节组件设置在第一承载件与第二承载件之间，且调节组件上设置有至少一个调节旋钮，调节组件用于通过旋转调节旋钮以调节第一承载件相对于第二承载件的倾斜方向。本发明专利技术提供的测温装置的调节装置，能够简便高效的对测温装置进行调节，使测温装置朝不同方向倾斜。

【技术实现步骤摘要】
测温装置的调节装置
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种测温装置的调节装置。
技术介绍
碳化硅(SiC)单晶具有高导热率、高击穿电压、载流子迁移率极高和化学稳定性很高等优良的半导体物理性质，其可以制作在高温和强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件，在国防、工业生产、供电和变电领域具有巨大的应用价值。在碳化硅晶体的生长过程中，需要使用测温装置对晶体的温度进行长时间的准确监测，并在晶体生长的不同阶段调节不同的监测范围，以便及时调节热场分布，保证晶体的生长过程均匀且稳定。现有的测温装置38的调节装置通过使测温装置38朝不同方向倾斜，以使测温装置38发射的测温光束照射向不同的范围，从而在晶体生长的不同阶段调节不同的监测范围。如图10和图11所示，现有的一种调节装置包括底座31、调节板32、固定架33、四个调节螺柱34、四个调节螺母35、四个锁紧螺母36和四个弹簧37，测温装置38通过固定架33固定在调节板32上，各调节螺柱34的底端旋入底座31的螺纹孔中，顶端贯穿调节板32，四个调节螺柱34用于对调节板32和固定在调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测温装置的调节装置，用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括第一承载件、第二承载件和调节组件，其中，/n所述第一承载件与所述测温装置连接，用于对所述测温装置进行承载；所述第二承载件位于所述第一承载件下方，并与所述第一承载件相对设置；/n所述调节组件设置在所述第一承载件与所述第二承载件之间，且所述调节组件上设置有至少一个调节旋钮，所述调节组件用于通过旋转所述调节旋钮以调节所述第一承载件相对于所述第二承载件的倾斜方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种测温装置的调节装置，用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括第一承载件、第二承载件和调节组件，其中，
所述第一承载件与所述测温装置连接，用于对所述测温装置进行承载；所述第二承载件位于所述第一承载件下方，并与所述第一承载件相对设置；
所述调节组件设置在所述第一承载件与所述第二承载件之间，且所述调节组件上设置有至少一个调节旋钮，所述调节组件用于通过旋转所述调节旋钮以调节所述第一承载件相对于所述第二承载件的倾斜方向。


2.根据权利要求1所述的测温装置的调节装置，其特征在于，所述调节组件包括两个所述调节旋钮、支撑件和弹性连接件，其中，
所述弹性连接件的两端分别固定连接于所述第一承载件和所述第二承载件相对的表面，且用于在所述调节旋钮调节所述第一承载件相对于所述第二承载件的倾斜方向时，产生弹性形变对所述第一承载件进行支撑；
所述调节旋钮面向所述第二承载件的一面固定在所述第二承载件上，面向所述第一承载件的一面与所述第一承载件滚动接触；
所述支撑件分别与所述第二承载件和所述第一承载件相对的两面滚动接触；
所述弹性连接件设置于所述第一承载件与所述第二承载件之间的中部区域，两个所述调节旋钮、所述支撑件间隔分布在所述弹性连接件的周围。


3.根据权利要求2所述的测温装置的调节装置，其特征在于，所述调节旋钮包括滚珠、滚轮和转轴；其中，
所述第二承载件上设置有供所述转轴插入的容纳孔，所述转轴的外周设置有外螺纹，所述容纳孔中设置有与所述外螺纹配合内螺纹；
所述滚轮设置在所述转轴上，且所述滚轮的边缘相对于所述第一承载件和所述第二承载件的边缘凸出，所述滚轮的旋转能够带动所述转轴在所述容纳孔中转动，使所述转轴伸入所述容纳孔或者从所述容纳孔中伸出；
所述滚珠设置在所述滚轮面向所述第一承载件的一面，所述滚珠用于与所述第一承载件的表面进行滚动接触。


4.根据权利要求2所述的测温装置的调节装置，其特征在于，所述第一承载件面向所述第二承载件的表面上与两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯祥雷，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11