一种电子元器件加工用封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件加工用封装设备，包括壳组件、除尘组件和上料组件；其中，所述壳组件用于对半导体框架贴加芯片；其中，所述除尘组件用于清除所述壳组件内部的灰尘；其中，所述上料组件用于自动上料半导体框架；所述壳组件的顶部与所述除尘组件相连通，所述上料组件安装于所述壳组件的一侧。所述壳组件包括壳体、玻璃门、入料口、出料口和机械臂，所述玻璃门滑动安装于所述壳体的一侧。工作人员维修机械臂或取出卡住的框架后，通过除尘组件清除壳体内部因打开玻璃门而进入的灰尘；通过上料组件可以自动化上料半导体框架，省时省力；料盒的顶部为开放式，方便自动化上料时传输半导体框架。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用封装设备
本专利技术涉及电子元器件加工
，具体为一种电子元器件加工用封装设备。
技术介绍
电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。其中，半导体封装时需要使用封装设备。一般的半导体封装时，工作人员对内部进行维修或维护时，外界灰尘容易进入设备内部，影响产品质量，同时，封装时，工作人员手动上料费时费力。为此，提出一种电子元器件加工用封装设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件加工用封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件加工用封装设备，包括：壳组件、除尘组件和上料组件；其中，所述壳组件用于对半导体框架贴加芯片；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于，包括：壳组件(1)、除尘组件(2)和上料组件(3)；/n其中，所述壳组件(1)用于对半导体框架贴加芯片；/n其中，所述除尘组件(2)用于清除所述壳组件(1)内部的灰尘；/n其中，所述上料组件(3)用于自动上料半导体框架(313)；/n所述壳组件(1)的顶部与所述除尘组件(2)相连通，所述上料组件(3)安装于所述壳组件(1)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于，包括：壳组件(1)、除尘组件(2)和上料组件(3)；
其中，所述壳组件(1)用于对半导体框架贴加芯片；
其中，所述除尘组件(2)用于清除所述壳组件(1)内部的灰尘；
其中，所述上料组件(3)用于自动上料半导体框架(313)；
所述壳组件(1)的顶部与所述除尘组件(2)相连通，所述上料组件(3)安装于所述壳组件(1)的一侧。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述壳组件(1)包括壳体(11)、玻璃门(15)、入料口(17)、出料口(18)和机械臂(110)，所述玻璃门(15)滑动安装于所述壳体(11)的一侧，所述入料口(17)开设于所述壳体(11)的一侧，所述出料口(18)开设于所述壳体(11)远离所述入料口(17)的一侧，所述机械臂(110)安装于所述壳体(11)的内侧顶部。


3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述壳体(11)的一侧安装有控制面板(12)，所述控制面板(12)上固定连接有LED显示屏(13)，所述控制面板(12)上安装有多个等距分布的开关(14)。


4.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述玻璃门(15)上安装有把手(16)，所述壳体(11)的底部固定连接有四个均匀分布的支撑架(19)。


5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述除尘组件(2)包括连管(21)、支架(22)、第一电机(23)、转轴(24)、扇叶(25)和弯管(26)，所述连管(21)连通于所述壳组件(1)的顶部，所述连管(21)的顶部与所述弯管(26)相连通，所述支架(22)固定连接于所述连管(21)的内侧壁，所述支架(22)远离连管(21)的一端与所述第一电机(23)相焊接，所述第一电机(23)的输出轴与所述转轴(24)相焊接，所述扇叶(25)安装于所述转轴(24)上。

【专利技术属性】
技术研发人员：倪国兴，
申请(专利权)人：倪国兴，
类型：发明
国别省市：福建;35