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本发明公开了一种电子元器件加工用封装设备，包括壳组件、除尘组件和上料组件；其中，所述壳组件用于对半导体框架贴加芯片；其中，所述除尘组件用于清除所述壳组件内部的灰尘；其中，所述上料组件用于自动上料半导体框架；所述壳组件的顶部与所述除尘组件相连...
该专利属于倪国兴所有，仅供学习研究参考，未经过倪国兴授权不得商用。

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