一种用于蚀刻半导体晶片的设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于蚀刻半导体晶片的设备，涉及半导体晶片加工设备技术领域，具体为一种用于蚀刻半导体晶片的设备，包括机壳、放置架，所述机壳的正面铰接有柜门，所述机壳内腔的中部固定连接有蚀刻台。该用于蚀刻半导体晶片的设备，通过第一斜齿轮、第二斜齿轮、旋转杆、凸轮、弹簧、振动块、连板和连杆的配合使用，转轴转动时带动第一斜齿轮转动，利用第一斜齿轮和第二斜齿轮的啮合带动旋转杆和凸轮发生转动，通过凸轮挤压连板带动振动块在清洗槽和蚀刻槽的内腔中发生振动，从而带动清洗液或蚀刻液振动，从而促进清洗液或蚀刻液与晶片的表面相接触，提高了该用于蚀刻半导体晶片的设备的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于蚀刻半导体晶片的设备
本专利技术涉及半导体晶片加工设备
，具体为一种用于蚀刻半导体晶片的设备。
技术介绍
半导体制程制作出的晶片可广泛地利用于各种应用领域中，晶片的良品率可以直接决定终端产品的质量，因此在晶片的材料以及制作方式上各界均投入大量研究以确保其质量，不论其为何种应用领域的晶片，均须经过多道加工制程后，才能获得实际应用的电子组件或光电组件，晶片加工制程之一就是蚀刻去除晶片表面的氧化膜，随着晶片加工难度及加工要求的提升及晶片的需求提升，出现了一种全自动蚀刻设备，以提升晶片蚀刻的效率及良率，对半导体晶片蚀刻的设备采用较多的方法是用含有氢氟酸的溶液浸泡晶体以去除表面氧化膜。但是现有的用于蚀刻半导体晶片的设备是把晶片放到特定的筐子里，筐子放在蚀刻液里没有加以晃动，晶片不能很好地与蚀刻液进行接触，影响晶片蚀刻的质量，同时现有的用于蚀刻半导体晶片的设备在对晶片蚀刻处理后，需要使用另外的设备对晶片表面的蚀刻液进行处理，影响生产效率，达不到现今使用的要求，因此我们提出了一种用于蚀刻半导体晶片的设备。r>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种用于蚀刻半导体晶片的设备，包括机壳（1）、放置架（23），其特征在于：所述机壳（1）的正面铰接有柜门（26），所述机壳（1）内腔的中部固定连接有蚀刻台（2），所述蚀刻台（2）的内部开设有清洗槽（17）和蚀刻槽（18），所述蚀刻台（2）的中部且位于清洗槽（17）、蚀刻槽（18）的内腔设置有不完全齿轮（60），所述蚀刻台（2）的中部转动连接有转轴（27），所述转轴（27）与不完全齿轮（60）活动套接，所述转轴（27）的表面固定套接有第一斜齿轮（55），所述转轴（27）的表面固定套接有第一皮带轮（34），所述蚀刻台（2）中部的内侧固定连接有固定套（57），所述固定套（57）与转轴（27）活动...

【技术特征摘要】
1.一种用于蚀刻半导体晶片的设备，包括机壳（1）、放置架（23），其特征在于：所述机壳（1）的正面铰接有柜门（26），所述机壳（1）内腔的中部固定连接有蚀刻台（2），所述蚀刻台（2）的内部开设有清洗槽（17）和蚀刻槽（18），所述蚀刻台（2）的中部且位于清洗槽（17）、蚀刻槽（18）的内腔设置有不完全齿轮（60），所述蚀刻台（2）的中部转动连接有转轴（27），所述转轴（27）与不完全齿轮（60）活动套接，所述转轴（27）的表面固定套接有第一斜齿轮（55），所述转轴（27）的表面固定套接有第一皮带轮（34），所述蚀刻台（2）中部的内侧固定连接有固定套（57），所述固定套（57）与转轴（27）活动套接，所述固定套（57）的数量为两个，两个所述固定套（57）的侧面均转动连接有支撑架（25），两个所述固定套（57）的侧面均设置有扭簧（58），所述扭簧（58）的一端与固定套（57）固定连接，所述扭簧（58）的另一端与支撑架（25）的侧面固定连接，所述放置架（23）的两端均固定连接有转杆（61），两个所述转杆（61）的一端分别固定连接有连接套（40），所述连接套（40）的内部转动连接有连接杆（53），所述连接杆（53）的一端贯穿支撑架（25）的内部且螺纹安装有蝶形螺母（28），一个所述转杆（61）的表面固定套接有第二皮带轮（33），所述第二皮带轮（33）通过皮带（38）与第一皮带轮（34）传动连接，一个所述转杆（61）的表面固定套接有行星齿轮（52），所述行星齿轮（52）与不完全齿轮（60）相互啮合，所述蚀刻台（2）的内部开设有间歇振动清洗液或蚀刻液振动的振动装置。


2.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻半导体晶片的设备，其特征在于：所述振动装置包括设置在蚀刻台（2）内部的传动槽（24），所述传动槽（24）的内腔转动连接有旋转杆（31），所述旋转杆（31）的一端延伸至蚀刻台（2）的顶部且固定套接有第二斜齿轮（56），所述第二斜齿轮（56）与第一斜齿轮（55）相啮合，所述旋转杆（31）的表面固定套接有凸轮（32），所述清洗槽（17）与蚀刻槽（18）的内壁均固定连接有弹簧（45），所述弹簧（45）的一端固定连接有振动块（46），所述振动块（46）的内侧固定连接有连杆（59），所述连杆（59）的一端活动套接至传动槽（24）的内腔且固定连接有连板（47），所述连板（47）的侧面与凸轮（32）的侧面相贴合。


3.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻半导体晶片的设备，其特征在于：所述机壳（1）的内壁固定连接有电动伸缩杆（19），所述电动伸缩杆（19）的输出轴固定连接有推动板（20），所述推动板（20）的侧面固定连接有支撑板（21），所述支撑板（21）的底部固定安装有喷头（30），所述支撑板（21）的顶部固定安装有风机（22），所述风机（22）的输出端与喷头（30）的一端固定连接，所述推动板（20）的侧面固定连接有接水槽（50），所述接水槽（50）的内腔设置有吸水棉（51）。


4.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻半导体晶片的设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏，
申请(专利权)人：王珏，
类型：发明
国别省市：浙江;33