为短线尾上锡的方法技术

本发明专利技术涉及导线生产制造技术领域，公开了一种为短线尾上锡的方法，先去掉短线尾上的绝缘层，使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端，其次增加裸露端表面的活性，最后对裸露端进行上锡；通过增加裸露端表面的活性，这样上锡时能够加速裸露端与熔锡的熔合，使锡能够借助毛细管力沿着裸露端表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行，即一旦温度升高，原子活动加剧，这样会使得熔化的锡与裸露端上的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，即使裸露端能够破坏熔锡表面形成的张力层，从而使锡与裸露端在接触面发生化学反应，也就达到了上锡的目的，便于带有短线尾的线圈与电子元器件或电路板进行电流疏导。

【技术实现步骤摘要】
为短线尾上锡的方法
本专利技术涉及导线生产制造
，特别涉及一种为短线尾上锡的方法。
技术介绍
锡(Sn)是一种常见的低熔点金属，无毒害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。焊锡是一个比较复杂的物理、化学过程，在焊铜时，在自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助下，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。如附图1所示，导线100，指的是用作电线电缆的材料，工业上也指电线。一般由铜或铝制成，也有用银线所制(导电、热性好)，用来疏导电流或者是导热。通常连接在不同的电子元器件之间，起传输和分配电能的作用，因此，若想使导线100与电子元器件电连接，需要对导线100的端点处进行焊锡，使得锡与导线100表面能够形成附着层，从而变成牢固可靠的焊接点；线圈，指的是用带有绝缘层外皮的导线100一根一根绕制成圈状物或筒状物，因此，线圈首尾两端会残留部分剩余导线100，用于与外部电子元器件连接，从而使整个电圈通电；现有技术中，为了将线圈焊接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种为短线尾上锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；/n增加所述裸露端的表面活性；/n对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。/n

【技术特征摘要】
1.一种为短线尾上锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；
增加所述裸露端的表面活性；
对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。


2.根据权利要求1所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端的步骤包括：
对短线尾进行定位，露出需要去掉绝缘层的部分；
对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮或化学去皮或激光去皮，去掉绝缘层的部分为裸露端。


3.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮的步骤包括：
用刀具的利边刮削需要去掉绝缘层的部分并产生削屑；
清除所述削屑。


4.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行化学去皮的步骤包括：
对氢氧化钠进行高温加热使其熔化为氢氧化钠熔剂；
将需要去掉绝缘层的部分浸入氢氧化钠熔剂中，以使绝缘层被所述氢氧化钠溶剂腐蚀并形成裸露端；
清洁残留在所述裸露端表面的氢氧化钠熔剂。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏强社，陈志文，陈国明，
申请(专利权)人：骏日科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44