为短线尾上锡的方法技术

本发明专利技术涉及导线生产制造技术领域，公开了一种为短线尾上锡的方法，先去掉短线尾上的绝缘层，使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端，其次增加裸露端表面的活性，最后对裸露端进行上锡；通过增加裸露端表面的活性，这样上锡时能够加速裸露端与熔锡的熔合，使锡能够借助毛细管力沿着裸露端表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行，即一旦温度升高，原子活动加剧，这样会使得熔化的锡与裸露端上的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，即使裸露端能够破坏熔锡表面形成的张力层，从而使锡与裸露端在接触面发生化学反应，也就达到了上锡的目的，便于带有短线尾的线圈与电子元器件或电路板进行电流疏导。

【技术实现步骤摘要】
为短线尾上锡的方法
本专利技术涉及导线生产制造
，特别涉及一种为短线尾上锡的方法。
技术介绍
锡(Sn)是一种常见的低熔点金属，无毒害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。焊锡是一个比较复杂的物理、化学过程，在焊铜时，在自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助下，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。如附图1所示，导线100，指的是用作电线电缆的材料，工业上也指电线。一般由铜或铝制成，也有用银线所制(导电、热性好)，用来疏导电流或者是导热。通常连接在不同的电子元器件之间，起传输和分配电能的作用，因此，若想使导线100与电子元器件电连接，需要对导线100的端点处进行焊锡，使得锡与导线100表面能够形成附着层，从而变成牢固可靠的焊接点；线圈，指的是用带有绝缘层外皮的导线100一根一根绕制成圈状物或筒状物，因此，线圈首尾两端会残留部分剩余导线100，用于与外部电子元器件连接，从而使整个电圈通电；现有技术中，为了将线圈焊接在电路板的有限空间上，通常会将线圈首尾端的导线100长度适当缩小，当其长度小于1mm时，我们俗称为短线尾101；对导线100进行焊锡时，通常是将导线100浸进锡炉，让熔化的锡包裹导线100，以达到上锡的目的，锡熔化后表面张力增大并形成张力层，因此导线100需要具有一定的长度才能穿过张力层达到上锡的目的，而对于短线尾来说，因其长度小于1mm,可供上锡的长度小于0.8mm，所以其导线100长度难以穿过张力层，也就无法达到上锡的目的，且此种导线100上锡时，由于导线100表面设有绝缘胶层，而熔锡的温度又过高，因此容易导致绝缘胶层与熔锡面接触产生熔合，造成线圈整体损坏，产生废品。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种短线尾上锡的方法，旨在解决现有技术中短线尾难以上锡的技术问题。本专利技术提出一种为短线尾上锡的方法，包括以下步骤：去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；增加所述裸露端的表面活性；对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。作为优选，所述去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端的步骤包括：对短线尾进行定位，露出需要去掉绝缘层的部分；对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮或化学去皮或激光去皮，去掉绝缘层的部分为裸露端；作为优选，所述对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮的步骤包括：用刀具的利边刮削需要去掉绝缘层的部分并产生削屑；清除所述削屑。作为优选，所述对需要去掉绝缘层的部分进行化学去皮的步骤包括：对氢氧化钠进行高温加热使其熔化为氢氧化钠熔剂；将需要去掉绝缘层的部分浸入氢氧化钠熔剂中，以使绝缘层被所述氢氧化钠溶剂腐蚀并形成裸露端；清洁残留在所述裸露端表面的氢氧化钠熔剂。作为优选，所述对需要去掉绝缘层的部分进行激光去皮的步骤包括：设定激光光斑，将需要去掉绝缘层的部分暴露于所述激光光斑中；对需要去掉绝缘层的部分采用激光光斑进行汽化。作为优选，所述激光包括光纤激光、二氧化碳激光、紫外线激光。作为优选，所述增加所述裸露端的表面活性的步骤包括：对所述裸露端进行定位；将所述裸露端浸入助焊剂中或暴露在离子发生器内。作为优选，所述助焊剂包括松香水或硫酸稀释液。作为优选，所述对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡的步骤包括：将锡熔化；将所述裸露端浸入熔化的锡内,以使锡沿已增加表面活性的所述裸露端的方向进行爬升并包裹所述裸露端。作为优选，所述爬升高度小于0.1毫米。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的一种为短线尾上锡的方法，包括以下步骤：先去掉短线尾上的绝缘层，使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端，其次增加裸露端表面的活性，最后对裸露端进行上锡；通过增加裸露端表面的活性，这样上锡时能够加速裸露端与熔锡的熔合，使锡能够借助毛细管力沿着裸露端表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在裸露端表面形成附着层，使锡与裸露端上的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离；由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行，而原子在晶格点阵中处于热振动状态，即一旦温度升高，原子活动加剧，这样会使得熔化的锡与裸露端上的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，即使裸露端能够破坏熔锡表面形成的张力层，从而使锡与裸露端在接触面发生化学反应，形成金属化合物，即焊接点，也就达到了上锡的目的，这样便于带有短线尾的线圈与电子元器件或电路板之间进行疏导电流或者是导热。附图说明图1为本专利技术一实施例的线圈的整体结构示意图；图2为本专利技术一实施例中为短线尾上锡的方法的步骤示意图。图3为本专利技术一实施例中短线尾无法破坏融锡面的状态图；图4为本专利技术一实施例中短线尾上锡的状态图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面先对本专利技术中出现的一些专业词汇做出解释：晶格点阵：晶体内部的原子是按一定的几何规律排列的。为了便于理解，把原子看成是一个球体，则金属晶体就是由这些小球有规律堆积而成的物质。为了形象地表示晶体中原子排列的规律，可以将原子简化成一个点，用假想的线将这些点连接起来，构成有明显规律性的空间格架。这种表示原子在晶体中排列规律的空间格架叫做晶格，又称晶架。金属活性：指的是金属被置换出来的灵活程度，金属活性是一个化学词汇，这是经过在我们生活的正常环境下的实验室或基础化学实验得出的结论，指某金属元素与某元素发生化学变化的强烈程度的排列。短线尾101：线圈首尾端长度小于1mm的长度。如图1-4所示，本专利技术提供了一种为短线尾101上锡的方法，包括以下步骤：S1：去掉短线尾101上的绝缘层形成裸露端；S2：增加裸露端的表面活性；S3:对增加了表面活性的裸露端进行上锡。对于一般的导线100(长度大于1mm)来说，只要将导线100充分的浸进熔锡内，都能获得满意的上锡效果，但是为短线尾101上锡时，由于短线尾101上的绝缘层对短线尾101起保护作用，绝缘层与熔锡面200不相容，因此若直接对短线尾101上锡，如图3所示，当短线尾101下移至融锡面200时，短线尾101难以破坏融锡面200形成的张力层，也就无法达到上锡的目的，因此，在本实施例中，先去掉短线尾101上的绝缘层，使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端，其次增加裸露端表面的活性，最后对裸露端进行上锡；通过增加裸露端表面的活性，这样对其上锡时能够加速裸露端与熔锡面200的熔合，使锡能够借助毛细管力沿着裸露端表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在裸露端表面形成附着层，使锡与裸露端上的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离；由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行，而原子在晶格点阵中处于热振动状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种为短线尾上锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；/n增加所述裸露端的表面活性；/n对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。/n

【技术特征摘要】
1.一种为短线尾上锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；
增加所述裸露端的表面活性；
对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。


2.根据权利要求1所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端的步骤包括：
对短线尾进行定位，露出需要去掉绝缘层的部分；
对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮或化学去皮或激光去皮，去掉绝缘层的部分为裸露端。


3.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮的步骤包括：
用刀具的利边刮削需要去掉绝缘层的部分并产生削屑；
清除所述削屑。


4.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行化学去皮的步骤包括：
对氢氧化钠进行高温加热使其熔化为氢氧化钠熔剂；
将需要去掉绝缘层的部分浸入氢氧化钠熔剂中，以使绝缘层被所述氢氧化钠溶剂腐蚀并形成裸露端；
清洁残留在所述裸露端表面的氢氧化钠熔剂。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏强社，陈志文，陈国明，
申请(专利权)人：骏日科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44