一种引线上锡装置制造方法及图纸

技术编号:36553045 阅读:18 留言:0更新日期:2023-02-04 17:06
本实用新型专利技术属于引线上锡领域,特别涉及到了一种引线上锡装置,该上锡装置包括有定位模具,其特征在于,所述定位模具一侧设置有上锡凸起,所述上锡凸起上设置有用于定位、安装线圈的定位凸起,且所述上锡凸起对应定位凸起处设置有用于真空吸附的真空吸附口;所述定位模具另一侧设置有真空吸附衔接口,所述真空吸附衔接口与真空吸附口接通。在该装置中,将线圈定位安装在定位凸起上,并通过真空吸附口对线圈进行真空吸附固定;因为是采用真空吸附固定,不再用盖板压住线圈,使线圈的引线全部裸露出来;在线圈的引线较短时,也能充分上锡。也能充分上锡。也能充分上锡。

【技术实现步骤摘要】
一种引线上锡装置


[0001]本技术属于引线上锡领域,特别涉及到了一种辅助线圈引线进行上锡的结构。

技术介绍

[0002]在线圈引线的上锡加工中,需把线圈的引线部位浸入锡炉,让融化的锡包裹引线导体,达到上锡目的。在这其中,用来固定线圈以辅助线圈的引线进行上锡的引线上锡装置是必不可少的;现有的引线上锡装置多为由盖板和定位模具组成,其中线圈安装在定位模具上,再通过盖板压住在线圈上,以实现线圈的固定。
[0003]但是该种引线上锡装置,基于盖板的遮挡,在线圈引线长度不足够时,会导致线圈引线裸露出的部分长度不够,无法很好的完成引线上锡,容易造成废品。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本技术的目的在于提供一种引线上锡装置,该装置通过真空吸附固定线圈,不再用盖板压住线圈,使线圈的引线全部裸露出来;在线圈的引线较短时,也能顺利完成引线的上锡。
[0005]为了实现上述目的,本技术的技术方案如下。
[0006]一种引线上锡装置,该上锡装置包括有定位模具,其特征在于,所述定位模具一侧设置有上锡凸起,所述上锡凸起上设置有用于定位、安装线圈的定位凸起,且所述上锡凸起对应定位凸起处设置有用于真空吸附的真空吸附口;
[0007]所述定位模具另一侧设置有真空吸附衔接口,所述真空吸附衔接口与真空吸附口接通。在该装置中,将线圈定位安装在定位凸起上,并通过真空吸附口对线圈进行真空吸附固定;因为是采用真空吸附固定,不再用盖板压住线圈,使线圈的引线全部裸露出来;在线圈的引线较短时,也能充分上锡;且基于上锡凸起是突出与定位模具的侧面上的,使得上锡时,线圈以及线圈上的引线更凸显于定位模具侧面上,可进一步提高引线上锡的效果,也可以在上锡过程中避免定位模具与其他结构之间相互干扰。
[0008]具体的,外部真空设备与真空吸附衔接口连接,以通过真空吸附口进行真空吸附;这里的外部真空设备为用于完成真空吸附的设备,为现有技术。
[0009]进一步的,所述上锡凸起数量为多个,相邻上锡凸起之间设置有间隙;所述真空吸附衔接口与多个上锡凸起上的真空吸附口均接通。多个上锡凸起的设置,使得一次对多个线圈进行上锡。
[0010]进一步的,所述定位凸起包括有上凸起部和下凸起部,上凸起部和下凸起部之间设置有凸起间隙,且所述上凸起部和下凸起部旁侧均设置有真空吸附口。凸起间隙的设置,可以减少定位凸起与线圈的接触面,避免物理粘黏的风险,且还可用于进行散热。
[0011]进一步的,所述上锡凸起对应凸起间隙处设置有散热凹槽,且散热凹槽两侧贯穿于上锡凸起两侧。散热凹槽的设置,可以减少上锡凸起与线圈的接触面,避免物理粘黏的风
险,且还可进一步提高散热效果。
[0012]进一步的,所述定位模具内设置有连通通道,所述真空吸附衔接口与连通通道接通,且所述连通通道与多个上锡凸起上的真空吸附口均接通。
[0013]进一步的,所述定位模具内还设置有第一衔接通道,所述第一衔接通道一端与真空吸附衔接口接通,所述第一衔接通道另一端与连通通道接通。
[0014]进一步的,所述定位模具内还设置有第二衔接通道,所述第二衔接通道一端与真空吸附口接通,所述第二衔接通道另一端与连接通道接通。
[0015]进一步的,所述真空吸附衔接口与连通通道中部位置接通。
[0016]本技术的有益效果在于,在该装置中,将线圈定位安装在定位凸起上,并通过真空吸附口对线圈进行真空吸附固定;因为是采用真空吸附固定,不再用盖板压住线圈,使线圈的引线全部裸露出来;在线圈的引线较短时,也能充分上锡;且基于上锡凸起是突出与定位模具的侧面上的,使得上锡时,线圈以及线圈上的引线更凸显于定位模具侧面上,可进一步提高引线上锡的效果,也可以在上锡过程中避免定位模具与其他结构之间相互干扰。
附图说明
[0017]图1是本技术的第一视角的结构示意图。
[0018]图2是图1的A处局部放大图。
[0019]图3是本技术的第二视角的结构示意图。
[0020]图4是本技术的爆炸图。
[0021]图5是本技术的剖视图。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0023]参见图1

5,一种引线上锡装置,该上锡装置包括有定位模具1,其特征在于,所述定位模具1下侧设置有上锡凸起2,所述上锡凸起2上设置有用于定位、安装线圈的定位凸起3,且所述上锡凸起2对应定位凸起3处设置有用于真空吸附的真空吸附口4。
[0024]进一步的,所述定位模具1上侧设置有真空吸附衔接口5,所述真空吸附衔接口5与真空吸附口4接通。
[0025]进一步的,所述上锡凸起2数量为多个,相邻上锡凸起2之间设置有间隙21;所述真空吸附衔接口5与多个上锡凸起2上的真空吸附口4均接通。
[0026]进一步的,所述定位凸起3包括有上凸起部31和下凸起部32,上凸起部31和下凸起部32之间设置有凸起间隙33,且所述上凸起部31和下凸起部32旁侧均设置有真空吸附口4。
[0027]进一步的,所述上锡凸起2对应凸起间隙33处设置有散热凹槽22,且散热凹槽22左右两侧贯穿于上锡凸起2左右两侧。
[0028]进一步的,所述定位模具1内设置有连通通道11,所述真空吸附衔接口5与连通通道11接通,且所述连通通道11与多个上锡凸起2上的真空吸附口4均接通。
[0029]进一步的,所述定位模具1内还设置有第一衔接通道12,所述第一衔接通道12前端
与真空吸附衔接口5接通,所述第一衔接通道12后端与连通通道11接通。
[0030]进一步的,所述定位模具1内还设置有第二衔接通道13,所述第二衔接通道13下端与真空吸附口4接通,所述第二衔接通道13上端与连接通道11接通。
[0031]进一步的,所述真空吸附衔接口5与连通通道11中部位置接通。
[0032]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线上锡装置,该上锡装置包括有定位模具,其特征在于,所述定位模具一侧设置有上锡凸起,所述上锡凸起上设置有用于定位、安装线圈的定位凸起,且所述上锡凸起对应定位凸起处设置有用于真空吸附的真空吸附口;所述定位模具另一侧设置有真空吸附衔接口,所述真空吸附衔接口与真空吸附口接通。2.根据权利要求1所述的一种引线上锡装置,其特征在于,所述上锡凸起数量为多个,相邻上锡凸起之间设置有间隙;所述真空吸附衔接口与多个上锡凸起上的真空吸附口均接通。3.根据权利要求1所述的一种引线上锡装置,其特征在于,所述定位凸起包括有上凸起部和下凸起部,上凸起部和下凸起部之间设置有凸起间隙,且所述上凸起部和下凸起部旁侧均设置有真空吸附口。4.根据权利要求3所述的一种引线上锡装置,其特征在于,所述上锡凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏强社马龙飞陈国明
申请(专利权)人:骏日科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1