双轨驱动八温区无铅回流焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开了双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体，所述箱体主体顶部位置设置有加热箱，所述加热箱顶部均匀设置有八个进气孔，所述加热箱内顶部均匀固定连接有八个加热仓，且八个加热仓顶部分别与八个进气孔位置对应，所述箱体主体顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体位于传动装置底部设置有流动仓，所述流动仓底部位置设置有出口仓，所述出口仓内部设置有富集装置。本实用新型专利技术中，进气孔、加热仓、流动仓、固定架和出口仓形成一个流动循环，给装置去除助焊剂残留物带来便利，装置结构简单，易于实施，同时间接提升了装置的使用寿命，值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
双轨驱动八温区无铅回流焊设备
本技术涉及无铅回流焊领域，尤其涉及双轨驱动八温区无铅回流焊设备。
技术介绍
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。无铅回流焊接炉内的废气就是线路板上焊锡膏中的助焊剂。无铅回流焊接中的焊锡膏往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚会掉到炉内的线路板上面造成污染，故需要对装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的双轨驱动八温区无铅回流焊设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体，所述箱体主体顶部位置设置有加热箱，所述加热箱顶部均匀设置有八个进气孔，所述加热箱内顶部均匀固定连接有八个加热仓，且八个加热仓顶部分别与八个进气孔位置对应，所述箱体主体顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体位于传动装置底部设置有流动仓，所述流动仓底部位置设置有出口仓，所述出口仓内部设置有富集装置。作为上述技术方案的进一步描述：所述传动装置包括转动轴，两个所述转动轴外侧卡和设置有传送带，两个所述传送带相互靠近侧分别设置有支撑架。作为上述技术方案的进一步描述：所述传送带呈多小孔金属链接设置，且传送带采用带高温金属设置。作为上述技术方案的进一步描述：所述富集装置包括固定架，所述固定架与出口仓滑动连接，所述固定架顶部靠流动仓位置设置有进气口，所述固定架内侧壁靠近流动仓侧固定连接有制冷机，所述固定架远离制冷机侧均匀固定连接有多个滤板。作为上述技术方案的进一步描述：多个所述滤板上均匀设置有多个小孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述流动仓截面呈梯形设置。本技术具有如下有益效果：1、本技术通过在箱体主体顶部位置设置有加热箱，加热箱将进入的焊接件进行焊接任务，同时将焊接的高温焊剂残留物吹入固定架中，使得进气孔、加热仓、流动仓、固定架和出口仓形成一个流动循环，高温焊剂残留物与制冷机产生的冷气相结合，焊剂残留物冷却凝固在滤板上，可有效地防止助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，从而影响到设备的热传递性能，有效地的防止了助焊剂残留物掉到炉内的线路板上面造成污染，确保装置安全环保的运行。附图说明图1为本技术提出的双轨驱动八温区无铅回流焊设备的结构示意图；图2为本技术提出的双轨驱动八温区无铅回流焊设备的俯视图；图3为本技术提出的双轨驱动八温区无铅回流焊设备的正视图。图例说明：1、箱体主体；11、流动仓；12、出口仓；2、加热箱；21、进气孔；22、加热仓；3、转动轴；31、传送带；32、支撑架；4、固定架；41、滤板；42、进气口；43、制冷机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-3，本技术提供的一种实施例：双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体1，箱体主体1顶部位置设置有加热箱2，加热箱2顶部均匀设置有八个进气孔21，给装置内部提供空气，便于对焊接件进行焊接任务，加热箱2内顶部均匀固定连接有八个加热仓22，多个加热仓22对焊接件进行焊接任务，且八个加热仓22顶部分别与八个进气孔21位置对应，箱体主体1顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，传动装置带动焊接件经过不同的温区，从而达到焊接的任务，箱体主体1位于传动装置底部设置有流动仓11，加热仓22吹出的热空气进入流动仓11，从而进入固定架4，最后从出口仓12处排出，流动仓11底部位置设置有出口仓12，出口仓12内部设置有富集装置。传动装置包括转动轴3，两个转动轴3外侧卡和设置有传送带31，两个传送带31相互靠近侧分别设置有支撑架32，转动轴3通过电机驱动，从而带动传送带31转动，使得焊接件进行运行。传送带31呈多小孔金属链接设置，且传送带31采用带高温金属设置，便于空气的流通，同时防止传送带31被高温破坏。富集装置包括固定架4，固定架4与出口仓12滑动连接，固定架4顶部靠流动仓11位置设置有进气口42，固定架4内侧壁靠近流动仓11侧固定连接有制冷机43，固定架4远离制冷机43侧均匀固定连接有多个滤板41，高温焊剂残留物与制冷机43产生的冷气相结合，焊剂残留物冷却凝固在滤板41上，可有效地防止助焊剂残留物容易堆积在炉子内部。多个滤板41上均匀设置有多个小孔，便于空气流通。流动仓11截面呈梯形设置，便于将炉内的空气经固定架4的进气孔21注入，便于去除助焊剂残留物。工作原理：焊接件沿着传动装置进行焊接任务，焊接过程中的助焊剂残留物沿着流动仓11进入固定架4中，高温焊剂残留物与制冷机43产生的冷气相结合，焊剂残留物冷却凝固在滤板41上，可有效地防止助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，确保装置的设备的热传递性能，有效地的防止了助焊剂残留物掉到炉内的线路板上面造成污染，确保装置安全环保的运行，进气孔21、加热仓22、流动仓11、固定架4和出口仓12形成一个流动循环，给装置去除助焊剂残留物带来便利，装置结构简单，易于实施，同时间接提升了装置的使用寿命，值得大力推广。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体(1)，其特征在于：所述箱体主体(1)顶部位置设置有加热箱(2)，所述加热箱(2)顶部均匀设置有八个进气孔(21)，所述加热箱(2)内顶部均匀固定连接有八个加热仓(22)，且八个加热仓(22)顶部分别与八个进气孔(21)位置对应，所述箱体主体(1)顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体(1)位于传动装置底部设置有流动仓(11)，所述流动仓(11)底部位置设置有出口仓(12)，所述出口仓(12)内部设置有富集装置。/n

【技术特征摘要】
1.双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体(1)，其特征在于：所述箱体主体(1)顶部位置设置有加热箱(2)，所述加热箱(2)顶部均匀设置有八个进气孔(21)，所述加热箱(2)内顶部均匀固定连接有八个加热仓(22)，且八个加热仓(22)顶部分别与八个进气孔(21)位置对应，所述箱体主体(1)顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体(1)位于传动装置底部设置有流动仓(11)，所述流动仓(11)底部位置设置有出口仓(12)，所述出口仓(12)内部设置有富集装置。


2.根据权利要求1所述的双轨驱动八温区无铅回流焊设备，其特征在于：所述传动装置包括转动轴(3)，两个所述转动轴(3)外侧卡和设置有传送带(31)，两个所述传送带(31)相互靠近侧分别设置有支撑架(32)。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雁飞，陈虹，孙雪平，
申请(专利权)人：深圳市晋力达电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44