双轨驱动八温区无铅回流焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开了双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体，所述箱体主体顶部位置设置有加热箱，所述加热箱顶部均匀设置有八个进气孔，所述加热箱内顶部均匀固定连接有八个加热仓，且八个加热仓顶部分别与八个进气孔位置对应，所述箱体主体顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体位于传动装置底部设置有流动仓，所述流动仓底部位置设置有出口仓，所述出口仓内部设置有富集装置。本实用新型专利技术中，进气孔、加热仓、流动仓、固定架和出口仓形成一个流动循环，给装置去除助焊剂残留物带来便利，装置结构简单，易于实施，同时间接提升了装置的使用寿命，值得大力推广。

【技术实现步骤摘要】
双轨驱动八温区无铅回流焊设备
本技术涉及无铅回流焊领域，尤其涉及双轨驱动八温区无铅回流焊设备。
技术介绍
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。无铅回流焊接炉内的废气就是线路板上焊锡膏中的助焊剂。无铅回流焊接中的焊锡膏往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚会掉到炉内的线路板上面造成污染，故需要对装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的双轨驱动八温区无铅回本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体(1)，其特征在于：所述箱体主体(1)顶部位置设置有加热箱(2)，所述加热箱(2)顶部均匀设置有八个进气孔(21)，所述加热箱(2)内顶部均匀固定连接有八个加热仓(22)，且八个加热仓(22)顶部分别与八个进气孔(21)位置对应，所述箱体主体(1)顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体(1)位于传动装置底部设置有流动仓(11)，所述流动仓(11)底部位置设置有出口仓(12)，所述出口仓(12)内部设置有富集装置。/n

【技术特征摘要】
1.双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体(1)，其特征在于：所述箱体主体(1)顶部位置设置有加热箱(2)，所述加热箱(2)顶部均匀设置有八个进气孔(21)，所述加热箱(2)内顶部均匀固定连接有八个加热仓(22)，且八个加热仓(22)顶部分别与八个进气孔(21)位置对应，所述箱体主体(1)顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体(1)位于传动装置底部设置有流动仓(11)，所述流动仓(11)底部位置设置有出口仓(12)，所述出口仓(12)内部设置有富集装置。


2.根据权利要求1所述的双轨驱动八温区无铅回流焊设备，其特征在于：所述传动装置包括转动轴(3)，两个所述转动轴(3)外侧卡和设置有传送带(31)，两个所述传送带(31)相互靠近侧分别设置有支撑架(32)。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雁飞，陈虹，孙雪平，
申请(专利权)人：深圳市晋力达电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44