【技术实现步骤摘要】
一种包封模具结构
本技术涉及一种包封模具结构，属于半导体封装
技术介绍
传统包封模具如图1所示，在注塑时，料饼从注胶口5中被注塑杆4顶出，模流大部分流向模腔6，但在注塑杆4压力达到饱和时，由于下模承重柱3与上模1之间存在微小缝隙且无阻挡，料饼中的树脂会从下模承重柱3与上模1之间的缝隙溢出，形成一层超薄的溢胶并附着在靠近注胶口塑封体边缘。另外，由于溢胶为较薄的一层树脂，在外力(如离子风扇，人员操作等)作用下容易跑到塑封产品的正面及背面的有效区域，到正面有效区会影响印字制程，造成印字不清、漏印等缺陷；到背面有效区会影响植球，造成植不上球、球偏等缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种包封模具结构，它通过对模具结构进行改进，能够防止塑封料从注胶口溢出，解决了溢胶导致的各种缺陷。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种包封模具结构，它包括上模和下模，所述下模中部设置有下模承重柱，所述下模承重柱中心穿装有注塑杆，所述下模承重柱与上模之间形成注胶口，所述上模和下模之间形成模腔，所述注胶口与模腔相连通，所述下模承重柱顶部包括一水平面和两个倾斜面，所述倾斜面上设置挡墙，所述挡墙设置于注胶口的非注胶位置处，所述上模在挡墙相应位置处设置有第一凹槽，所述挡墙与第一凹槽相配合。可选的，所述倾斜面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的位置与第一凹槽的位置相对应，所述挡墙设置于第二凹槽内，所述挡墙下方设置有缓冲弹簧。可选的，所述挡墙的材质与上模和下模的材质一致。可选的...
【技术保护点】
1.一种包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述下模(2)中部设置有下模承重柱(3)，所述下模承重柱(3)中心穿装有注塑杆(4)，所述下模承重柱(3)与上模(1)之间形成注胶口(5)，所述上模(1)和下模(2)之间形成模腔(6)，所述注胶口(5)与模腔(6)相连通，所述下模承重柱(3)顶部包括一水平面(31)和两个倾斜面(32)，所述倾斜面(32)分别位于水平面(31)对应两侧，所述倾斜面(32)上设置挡墙(7)，所述挡墙(7)设置于注胶口(5)的非注胶位置处，所述上模(1)在挡墙(7)相应位置处设置有第一凹槽(8)，所述挡墙(7)与第一凹槽(8)相配合。/n
【技术特征摘要】
1.一种包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述下模(2)中部设置有下模承重柱(3)，所述下模承重柱(3)中心穿装有注塑杆(4)，所述下模承重柱(3)与上模(1)之间形成注胶口(5)，所述上模(1)和下模(2)之间形成模腔(6)，所述注胶口(5)与模腔(6)相连通，所述下模承重柱(3)顶部包括一水平面(31)和两个倾斜面(32)，所述倾斜面(32)分别位于水平面(31)对应两侧，所述倾斜面(32)上设置挡墙(7)，所述挡墙(7)设置于注胶口(5)的非注胶位置处，所述上模(1)在挡墙(7)相应位置处设置有第一凹槽(8)，所述挡墙(7)与第一凹槽(8)相配合。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：周仕超，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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