一种IGBT模块壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，其特征在于：所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。本实用新型专利技术提高了壳体的生产效率，降低了操作人员劳动强度，提高了壳体安装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块壳体
本技术涉及一种IGBT模块，尤其涉及一种IGBT模块壳体。
技术介绍
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT模块一般情况下都安装在壳体内部，然后利用壳体进行组装。其中，壳体一般情况采用注塑成型，注塑成型之后，再到壳体的两侧安装螺母，用于壳体的连接。但是，这种方式中，产品的生产效率低，产品的精度不够好，而且产品安装连接的稳定性及牢固性也不够好。因此，如何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种IGBT模块壳体，通过使用该结构，提高了产品安装连接的牢固性及稳定性，同时提高了产品的生产效率及质量，提高了产品的精度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。上述技术方案中，所述金属连接件包括Z型板及金属立柱，所述Z型板包括左侧横板、右侧横板及竖板，所述竖板的底部与所述左侧横板的右侧相连，所述竖板的顶部与所述右侧横板的左侧相连，所述左侧横板与所述右侧横板相互平行设置，所述金属立柱安装于所述右侧横板的底面上，所述螺孔设置于所述金属立柱的顶部，所述右侧横板的顶部设有一通孔，所述通孔的底部与所述螺孔相连通。上述技术方案中，所述左侧横板嵌入于所述壳体的侧壁内，所述竖板嵌入于所述连接凸起内，所述右侧横板的底部及所述金属立柱嵌入于所述连接凸起内。上述技术方案中，所述连接凸起的底部设有一通槽，所述通槽的深度为所述连接凸起厚度的1/3～1/2，所述通槽的顶部设有下沉的托柱，所述托柱的底面靠近所述通槽的底面设置，所述金属立柱的底部嵌入于所述托柱内部。上述技术方案中，所述螺孔与所述通孔同轴设置，所述螺孔的直径小于所述通孔的直径。上述技术方案中，每组所述连接凸起旁侧的壳体上设有一安装通孔。上述技术方案中，所述连接凸起的顶面设置于所述壳体的顶面上方，所述连接凸起的底面设置于所述壳体的底面上方。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术中在壳体的两侧设置连接凸起，并在连接凸起内嵌入金属连接件，在金属连接件上面设置螺孔，这样在壳体生产的时候能够一次注塑成型，提高了螺孔位置的精确性，保证壳体连接精度，提高产品的生产销量及质量，同时，由于螺孔位置更加精密，有效提高产品安装连接的稳定性及牢固性。附图说明图1是本技术实施例一中的结构示意图；图2是本技术实施例一中壳体底部处的立体结构示意图；图3是本技术实施例一中壳体顶部处的立体结构示意图；图4是本技术实施例一中金属连接件与连接凸起安装处的剖视结构示意图。其中：1、壳体；2、安装槽；3、插针；4、连接凸起；5、金属连接件；6、螺孔；7、Z型板；8、金属立柱；9、左侧横板；10、右侧横板；11、竖板；12、通孔；13、通槽；14、托柱；15、安装通孔。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图1～4所示，一种IGBT模块壳体，包括壳体1，所述壳体的顶面中部设有一安装槽2，所述壳体顶面外缘处设有多组插针3，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起4，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件5，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔6。在本实施例中，在实际使用时，在壳体的两侧设置连接凸起，并且在连接凸起内嵌入金属连接件，在金属连接件顶部设置螺孔，这样便于壳体的安装，与以往后续安装螺母的方式相比，其安装的精度更高，而且壳体生产效率更高，有效降低操作人员劳动强度。参见图4所示，所述金属连接件包括Z型板7及金属立柱8，所述Z型板包括左侧横板9、右侧横板10及竖板11，所述竖板的底部与所述左侧横板的右侧相连，所述竖板的顶部与所述右侧横板的左侧相连，所述左侧横板与所述右侧横板相互平行设置，所述金属立柱安装于所述右侧横板的底面上，所述螺孔设置于所述金属立柱的顶部，所述右侧横板的顶部设有一通孔12，所述通孔的底部与所述螺孔相连通。所述左侧横板嵌入于所述壳体的侧壁内，所述竖板嵌入于所述连接凸起内，所述右侧横板的底部及所述金属立柱嵌入于所述连接凸起内。在本实施例中，为了保证连接凸起使用时的稳定性，也就是在螺孔连接时，为了防止连接凸起受力变形而损坏，通过设置Z型板及金属立柱，Z型板的左侧直接嵌入到壳体的侧壁内，这样在连接凸起处受力之后，能够通过Z型板进行加强，防止连接凸起变形，保证壳体安装的牢固性及精度，保证壳体的质量。参见图2、4所述，所述连接凸起的底部设有一通槽13，所述通槽的深度为所述连接凸起厚度的1/3～1/2，所述通槽的顶部设有下沉的托柱14，所述托柱的底面靠近所述通槽的底面设置，所述金属立柱的底部嵌入于所述托柱内部。在本实施例中，通过通槽及托柱的设置，既能够减少用料，降低成本，又能够保证其强度，保证连接凸起连接的牢固性及质量。参见图1～4所示，所述螺孔与所述通孔同轴设置，所述螺孔的直径小于所述通孔的直径。每组所述连接凸起旁侧的壳体上设有一安装通孔15。通过安装通孔的设置，也用于壳体的连接。其中，所述连接凸起的顶面设置于所述壳体的顶面上方，所述连接凸起的底面设置于所述壳体的底面上方。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，其特征在于：所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块壳体，包括壳体，所述壳体的顶面中部设有一安装槽，所述壳体顶面外缘处设有多组插针，多组所述插针设置于所述安装槽的外侧，其特征在于：所述壳体的左侧及右侧分别对称设有两组连接凸起，所述连接凸起与所述壳体一体注塑成型，所述连接凸起内嵌入有一金属连接件，所述金属连接件的顶部设置于所述连接凸起的顶部上方，所述金属连接件的顶部设有一螺孔。


2.根据权利要求1所述的IGBT模块壳体，其特征在于：所述金属连接件包括Z型板及金属立柱，所述Z型板包括左侧横板、右侧横板及竖板，所述竖板的底部与所述左侧横板的右侧相连，所述竖板的顶部与所述右侧横板的左侧相连，所述左侧横板与所述右侧横板相互平行设置，所述金属立柱安装于所述右侧横板的底面上，所述螺孔设置于所述金属立柱的顶部，所述右侧横板的顶部设有一通孔，所述通孔的底部与所述螺孔相连通。


3.根据权利要求2所述的IGBT模块壳体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晟，
申请(专利权)人：昆山欣达精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32