一种IGBT插针底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT插针底座，其特征在于：包括底板及设置于底板上的连接柱，所述底板与所述连接柱同轴设置，所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起，所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距，相邻凸起之间构成焊锡流入间距，所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4；所述连接柱的外径小于所述底板的外径，所述连接柱的正中心设有一插针连接孔，所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。本实用新型专利技术增大了底座的焊锡接触面积，提高了焊锡连接的稳定性及牢固性，保证插针数据及电流传输的稳定性及质量，防止出现接触不良现象的发生。防止出现接触不良现象的发生。防止出现接触不良现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT插针底座


[0001]本技术涉及一种IGBT，尤其涉及一种IGBT插针底座。

技术介绍

[0002]IGBT插针与电路板焊接的时候，一般情况其底座经过焊锡与电路板焊接，但是，由于底座本身尺寸特别小，这样焊锡的过程中，很多时候只是焊锡与底座的底面外缘处接触，这样接触面积小，安装牢固性不好，同时容易接触不良，影响使用的稳定性及质量。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种IGBT插针底座，通过使用该结构，提高了底座与焊锡的接触面积，提高两者的焊接牢固性及使用的稳定性。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种IGBT插针底座，包括底板及设置于底板上的连接柱，所述底板与所述连接柱同轴设置，所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起，所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距，相邻凸起之间构成焊锡流入间距，所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4；所述连接柱的外径小于所述底板的外径，所述连接柱的正中心设有一插针连接孔，所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。
[0005]上述技术方案中，所述底座的底面上设有一上小下大的锥形孔，所述锥形孔的顶面与所述插针连接孔的底面相连通，所述锥形孔与所述插针连接孔同轴设置，所述锥形孔的顶部直径大于或等于所述插针连接孔的直径。
[0006]上述技术方案中，所述凸起为弧形凸起，所述弧形凸起的底面与所述底板的底面平行设置，所述弧形凸起的凸起端朝向所述锥形孔的轴线设置，所述弧形凸起的外缘面与所述底板的外缘面齐平设置，所述弧形凸起的内缘面靠近所述锥形孔的底部外缘面设置。
[0007]上述技术方案中，所述底板的底面外缘处环形均布有四组凸起。
[0008]上述技术方案中，所述连接柱的底部外缘面经弧形面与所述底板的顶面相连。
[0009]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0010]1.本技术中通过在底座的底面社遏制多组凸起，相邻凸起之间构成焊锡流入间距，这样在底座与电路板焊锡连接的时候，焊锡既能够与凸起焊接接触，又能够通过焊锡流入间距与底板的底面接触，有效增加焊接面积，提高焊接的牢固性，也防止接触不良，提高插针的使用稳定性；
[0011]2.本技术中在连接柱上面设置插针连接孔，在底板上面设置锥形孔与插针连接孔连通，这样在焊锡的时候，能够通过焊锡流入间距流入一些焊锡到锥形孔内与插针进行连接，进一步提高焊接的牢固性，保证插针与电路板连接的稳定性，保证插针使用的稳定性。
附图说明
[0012]图1是本技术实施例一中的结构示意图；
[0013]图2是图1的立体结构示意图；
[0014]图3是图1的剖视结构示意图。
[0015]其中：1、底板；2、连接柱；3、凸起；4、焊锡流入间距；5、插针连接孔；6、锥形孔；7、弧形面。
具体实施方式
[0016]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0017]实施例一：参见图1～3所示，一种IGBT插针底座，包括底板1及设置于底板上的连接柱2，所述底板与所述连接柱同轴设置，所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起3，所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距，相邻凸起之间构成焊锡流入间距4，所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4；所述连接柱的外径小于所述底板的外径，所述连接柱的正中心设有一插针连接孔5，所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。
[0018]在本实施例中，在实际使用时，插针直接插入到插针连接孔内，与连接柱进行连接，底板的底部则与电路板通过焊锡进行焊接。其中，由于底板的尺寸本身就比较小，现有技术中，焊锡的时候，一般情况下焊锡与底板底面的接触面积比较小，有时候会使得焊接的牢固性及稳定性不好，有时候会出现数据及电流传输不够稳定，出现接触不良的现象。因此，为了保证焊接的牢固性及稳定性，保证数据及电流传输的稳定性，防止出现接触不良，通过在底板的底面外缘处设置多组凸起，相邻凸起之间构成焊锡流入间距，这样在焊锡的时候，焊锡能够通过焊锡流入间距流入到底板的底面上，这样能够增大底板与焊锡的接触面积，提高焊接牢固性及稳定性，防止接触不良现象，保证数据及电流传输的稳定性。
[0019]参见图2、3所示，所述底座的底面上设有一上小下大的锥形孔6，所述锥形孔的顶面与所述插针连接孔的底面相连通，所述锥形孔与所述插针连接孔同轴设置，所述锥形孔的顶部直径大于或等于所述插针连接孔的直径。
[0020]在本实施例中，通过设置锥形孔与插针连接孔连通，这样插针插入到插针连接孔内之后，插针的底部会插入部分到锥形孔内，在焊锡过程中，焊锡会流入到锥形孔内，增大底板与焊锡的接触面积，而且焊锡还会与插针接触，提高焊接的牢固性及稳定性，保证数据及电流传输的稳定性。而且锥形孔的底部直径大于顶部直径，这样便于焊锡流入到锥形孔内，增大焊锡的接触面积。
[0021]参见图2所示，所述凸起为弧形凸起，所述弧形凸起的底面与所述底板的底面平行设置，所述弧形凸起的凸起端朝向所述锥形孔的轴线设置，所述弧形凸起的外缘面与所述底板的外缘面齐平设置，所述弧形凸起的内缘面靠近所述锥形孔的底部外缘面设置。凸起为弧形凸起，这样构成的焊锡流入间距构成弧形面，构成一个弧形的导向面，保证焊锡的流入顺畅性，保证焊锡与底板的接触面积。
[0022]其中，所述底板的底面外缘处环形均布有四组凸起。
[0023]所述连接柱的底部外缘面经弧形面7与所述底板的顶面相连。这样减少棱角，保证连接柱与底板安装的牢固性，保证垂直度，防止变形。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT插针底座，其特征在于：包括底板及设置于底板上的连接柱，所述底板与所述连接柱同轴设置，所述底板的底面外缘处环形均布有至少三组凸起，所述凸起的内侧与所述底板的正中心之间设有间距，相邻凸起之间构成焊锡流入间距，所述凸起的高度为所述底板厚度的1/4；所述连接柱的外径小于所述底板的外径，所述连接柱的正中心设有一插针连接孔，所述插针连接孔的顶部及底部与所述连接柱的顶面及底面相连通。2.根据权利要求1所述的IGBT插针底座，其特征在于：所述底座的底面上设有一上小下大的锥形孔，所述锥形孔的顶面与所述插针连接孔的底面相连通，所述锥形孔与所述插...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晟，
申请(专利权)人：昆山欣达精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：