一种高性能IGBT模块壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能IGBT模块壳体结构，包括壳体，所述壳体的顶面外缘处设有多组插针，其特征在于：所述壳体的中部设有一空腔，每组所述插针的底部设有折弯连接件，所述折弯连接件与所述插针垂直相连，所述折弯连接件的外端预埋于所述壳体内，所述折弯连接件的内端插设于所述空腔内，且所述折弯连接件与对应所述空腔的内壁垂直相连；所述空腔的内壁上间隔设有多组托板，两组所述折弯连接件之间的间距小于所述托板的宽度，每组所述托板设置相邻两组所述折弯连接件之间的下方，且每组所述折弯连接件的底部两侧分别抵于相邻两组所述托板的顶面上。本实用新型专利技术提高了安装的牢固性及稳定性，延长了使用寿命。延长了使用寿命。延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能IGBT模块壳体结构


[0001]本技术涉及一种IGBT模块，尤其涉及一种高性能IGBT模块壳体结构。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
[0003]IGBT模块一般情况下都安装在壳体内部，然后利用壳体进行组装。在IGBT模块安装在壳体内之后，需要利用连接线与壳体插针上面的连接件进行连接，但是，现有技术中，连接件直接外露，在打线连接的时候，容易松动，而且打线之后，连接件以及两者的连接处容易松动，后续使用时拉拔力不足，影响后续使用的稳定性及使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种高性能IGBT模块壳体结构，通过使用该结构，保证后续打线连接的牢固性及稳定性，提高拉拔力，延长使用寿命。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高性能IGBT模块壳体结构，包括壳体，所述壳体的顶面外缘处设有多组插针，所述插针的底部预埋于所述壳体内部，所述壳体为中空结构，所述壳体的中部设有一空腔，所述空腔的两端分别与所述壳体的顶面及底面相连通；每组所述插针的底部设有折弯连接件，所述折弯连接件与所述插针垂直相连，所述折弯连接件的外端预埋于所述壳体内，所述折弯连接件的内端插设于所述空腔内，且所述折弯连接件与对应所述空腔的内壁垂直相连；
[0006]所述空腔的内壁上间隔设有多组托板，两组所述折弯连接件之间的间距小于所述托板的宽度，每组所述托板设置相邻两组所述折弯连接件之间的下方，且每组所述折弯连接件的底部两侧分别抵于相邻两组所述托板的顶面上。
[0007]上述技术方案中，所述壳体及托板为塑料制成，所述插针及所述折弯连接件为金属制成。
[0008]上述技术方案中，每组所述托板的顶部设有朝上延伸的凸板，所述凸板设置于相邻两组所述折弯连接件之间，所述凸板的外侧面与所述空腔的内壁相连，所述凸板的侧壁与相邻两组所述折弯连接件的侧壁相接触。
[0009]上述技术方案中，所述凸板的高度小于所述折弯连接件的高度。
[0010]上述技术方案中，所述凸板的两侧分别设有一卡槽，所述卡槽的底部与所述托板的顶面齐平设置，所述折弯连接件的两侧分别设有一卡板，每组所述卡板分别卡设于相邻所述凸板的卡槽内。
[0011]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]1.本技术中在空腔的内壁上设置多组托板，折弯连接件的底部直接抵在托板上面，将折弯连接件底部托住，增加折弯连接件的支撑力，这样在后续与IGBT模块打线连接
的时候，能够防止出现松动，增加连接处的拉拔力，提高安装、使用的牢固性及稳定性，延长使用寿命；
[0013]2.本技术中在托板上面设置凸板，凸板处在相邻折弯连接件之间，这样能够将折弯连接件卡住，并且设置卡槽及卡板，这样能够将折弯连接件处包裹住，增加折弯连接件处的牢固性，保证后续打线的牢固性以及增加拉拔力。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例一中的结构示意图；
[0015]图2是本技术实施例一中顶部处的立体结构示意图；
[0016]图3是本技术实施例一中底部处的立体结构示意图；
[0017]图4是本技术实施例一中折弯连接件与托板连接处的剖视结构示意图。
[0018]其中：1、壳体；2、插针；3、空腔；4、折弯连接件；5、托板；6、凸板；7、卡槽；8、卡板。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0020]实施例一：参见图1～4所示，一种高性能IGBT模块壳体结构，包括壳体1，所述壳体的顶面外缘处设有多组插针2，所述插针的底部预埋于所述壳体内部，所述壳体为中空结构，所述壳体的中部设有一空腔3，所述空腔的两端分别与所述壳体的顶面及底面相连通；每组所述插针的底部设有折弯连接件4，所述折弯连接件与所述插针垂直相连，所述折弯连接件的外端预埋于所述壳体内，所述折弯连接件的内端插设于所述空腔内，且所述折弯连接件与对应所述空腔的内壁垂直相连；
[0021]所述空腔的内壁上间隔设有多组托板5，两组所述折弯连接件之间的间距小于所述托板的宽度，每组所述托板设置相邻两组所述折弯连接件之间的下方，且每组所述折弯连接件的底部两侧分别抵于相邻两组所述托板的顶面上。
[0022]在本实施例中，通过托板的设置，能够将折弯连接件的底部给托住，增加其支撑性能，这样在IGBT模块安装，利用连接线与折弯连接件打线连接的时候，防止折弯连接件处松动及变形，同时，安装完成之后，保证其拉拔力，保证后续的使用寿命。
[0023]其中，所述壳体及托板为塑料制成，所述插针及所述折弯连接件为金属制成。
[0024]在制作的时候，先将插针及折弯连接件放入到模具内，然后度壳体进行注塑，将插针及折弯连接件嵌入预埋到塑料的壳体内。
[0025]参见图1～4所示，每组所述托板的顶部设有朝上延伸的凸板6，所述凸板设置于相邻两组所述折弯连接件之间，所述凸板的外侧面与所述空腔的内壁相连，所述凸板的侧壁与相邻两组所述折弯连接件的侧壁相接触。
[0026]所述凸板的高度小于所述折弯连接件的高度。
[0027]通过凸板的设置，这样能够将折弯连接件的侧部顶住，防止折弯连接件朝向两侧弯曲变形，提高折弯连接件的安装及使用的牢固性。
[0028]参见图4所示，所述凸板的两侧分别设有一卡槽7，所述卡槽的底部与所述托板的顶面齐平设置，所述折弯连接件的两侧分别设有一卡板8，每组所述卡板分别卡设于相邻所述凸板的卡槽内。
[0029]卡板及卡槽的设置，进一步增加折弯连接件与壳体、凸板之间的接触面积，增加其强度，防止其在壳体上面出现松动，保证打线连接以及使用过程中折弯连接件的牢固性及稳定性，延长使用寿命，降低维修率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能IGBT模块壳体结构，包括壳体，所述壳体的顶面外缘处设有多组插针，所述插针的底部预埋于所述壳体内部，其特征在于：所述壳体为中空结构，所述壳体的中部设有一空腔，所述空腔的两端分别与所述壳体的顶面及底面相连通；每组所述插针的底部设有折弯连接件，所述折弯连接件与所述插针垂直相连，所述折弯连接件的外端预埋于所述壳体内，所述折弯连接件的内端插设于所述空腔内，且所述折弯连接件与对应所述空腔的内壁垂直相连；所述空腔的内壁上间隔设有多组托板，两组所述折弯连接件之间的间距小于所述托板的宽度，每组所述托板设置相邻两组所述折弯连接件之间的下方，且每组所述折弯连接件的底部两侧分别抵于相邻两组所述托板的顶面上。2.根据权利要求1所述的高性能IGBT模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晟，
申请(专利权)人：昆山欣达精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：