一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括底座，所述底座的顶部一侧设有固定条，固定条的一侧设有插口，插口的内部设有集成电路本体，所述底座的顶端设有外壳，外壳的顶端内壁设有压杆，所述外壳的一侧焊接有第二固定条，所述底座的顶端一侧焊接有第一固定条，所述外壳的另一侧焊接有固定板，固定板的顶部开设有第一通孔。本实用新型专利技术通过设置外壳、固定条和螺钉，安装时，将集成电路本体金手指的一侧插入固定条的内部，从而对集成电路本体进行安装，随后将外壳一侧的第二固定条插入第一固定条的底部，使外壳的一侧固定，再将螺钉拧入螺纹筒之中，从而将外壳固定，此时外壳内部的压杆会将集成电路本体进行按压固定，装置拆装方便。方便。方便。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路SIP 封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有的集成电路SIP封装结构拆装过程较为繁琐不便，费时费力，影响集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时无法对集成电路提供较好的保护。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路SIP封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路SIP封装结构，包括底座，所述底座的顶部一侧设有固定条，固定条的一侧设有插口，插口的内部设有集成电路本体，所述底座的顶端设有外壳，外壳的顶端内壁设有压杆，所述外壳的一侧焊接有第二固定条，所述底座的顶端一侧焊接有第一固定条，所述外壳的另一侧焊接有固定板，固定板的顶部开设有第一通孔，第一通孔的内部设有螺钉，所述底座的顶端一侧设有螺纹筒，螺纹筒与螺钉螺纹连接。
[0007]进一步的，所述压杆的底部设有压筒，压筒与所述压杆之间焊接有弹簧，压筒的底部粘接有橡胶垫。
[0008]进一步的，所述外壳的顶端开设有若干条形开口，条形开口的内部设有散热板，散热板的底部焊接有吸热板。
[0009]进一步的，所述第一固定条呈L形。
[0010]进一步的，所述底座的底部设有若干导电柱，导电柱与所述固定条的插口电性连接。
[0011]进一步的，所述底座的顶部焊接有若干支撑柱。
[0012]进一步的，所述底座的顶端开设有环形凹槽，环形凹槽的内部设有密封圈，密封圈处于所述外壳的底部。
[0013]进一步的，所述外壳的内壁设有屏蔽罩。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1、通过设置外壳、固定条和螺钉，安装时，将集成电路本体金手指的一侧插入固定条的内部，从而对集成电路本体进行安装，随后将外壳一侧的第二固定条插入第一固定条的底部，使外壳的一侧固定，再将螺钉拧入螺纹筒之中，从而将外壳固定，此时外壳内部的压杆会将集成电路本体进行按压固定，装置拆装方便；
[0016]2、通过设置弹簧和橡胶垫，簧和橡胶垫的缓冲，可以避免压杆将集成电路本体按
压损坏；
[0017]3、通过设置吸热板和散热板，外壳安装之后，吸热板会处于集成电路本体的顶部，对集成电路本体产生的热量进行吸热，随后通过散热板将热量及时散发，从而提升集成电路本体的散热性能；
[0018]4、通过设置密封圈，可以提升装置内部的密封性，避免装置内部进入灰尘、水汽；
[0019]5、通过设置屏蔽罩，进行进行屏蔽，提升集成电路本体使用时的稳定性。
附图说明
[0020]图1为实施例1提出的一种集成电路SIP封装结构的主视结构剖视图；
[0021]图2为实施例1提出的一种集成电路SIP封装结构的剖视结构示意图；
[0022]图3为实施例2提出的一种集成电路SIP封装结构的剖视结构示意图。
[0023]图中：1底座、2螺纹筒、3固定板、4螺钉、5外壳、6集成电路本体、7橡胶垫、8压杆、9弹簧、10压筒、11散热板、12吸热板、 13第一固定条、14第二固定条、15密封圈、16固定条、17导电柱、 18支撑柱、19屏蔽罩。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0025]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0026]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0027]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0028]实施例1
[0029]参照图1
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2，一种集成电路SIP封装结构，包括底座1，底座1 的顶部一侧设有固定条16，固定条16的一侧设有插口，插口的内部设有集成电路本体6，底座1的顶端设有外壳5，外壳5的顶端内壁设有压杆8，外壳5的一侧焊接有第二固定条14，底座1的顶端一侧焊接有第一固定条13，外壳5的另一侧焊接有固定板3，固定板3的顶部开设有第一通孔，第一通孔的内部设有螺钉4，底座1的顶端一侧设有螺纹筒2，螺纹筒2与螺钉4螺纹连接，安装时，将集成电路本体6金手指的一侧插入固定条16的内部，从而对集成电路本体6 进行安装，随后将外壳5一侧的第二固定条14插入第一固定条13的底部，使外壳5的一侧固定，再将螺钉4拧入螺纹筒2之中，从而将外壳5固定，此时外壳5内部的压杆8会将集成电路本体6进行按压固定，装置拆装方便。
[0030]其中，压杆8的底部设有压筒10，压筒10与压杆8之间焊接有弹簧9，压筒10的底部
粘接有橡胶垫7，通过弹簧9和橡胶垫7的缓冲，可以避免压杆8将集成电路本体6按压损坏。
[0031]其中，外壳5的顶端开设有若干条形开口，条形开口的内部设有散热板11，散热板11的底部焊接有吸热板12，外壳5安装之后，吸热板12会处于集成电路本体6的顶部，对集成电路本体6产生的热量进行吸热，随后通过散热板11将热量及时散发，从而提升集成电路本体6的散热性能。
[0032]其中，第一固定条13呈L形，呈L形的第一固定条13便于第二固定条14插入第一固定条13的底部，对外壳5进行固定。
[0033]其中，底座1的底部设有若干导电柱17，导电柱17与固定条16 的插口电性连接，通过导电柱17便于集成电路本体6的安装。
[0034]其中，底座1的顶部焊接有若干支撑柱18，通过支撑柱18便于支撑集成电路本体6。
[0035]其中，底座1的顶端开设有环形凹槽，环形凹槽的内部设有密封圈15，密封圈15处于外壳5的底部，通过密封圈15可以提升装置内部的密封性，避免装置内部进入灰尘、水汽。
[0036]工作原理：安装时，将集成电路本体6金手指的一侧插入固定条 16的内部，从而对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部一侧设有固定条(16)，固定条(16)的一侧设有插口，插口的内部设有集成电路本体(6)，所述底座(1)的顶端设有外壳(5)，外壳(5)的顶端内壁设有压杆(8)，所述外壳(5)的一侧固定连接有第二固定条(14)，所述底座(1)的顶端一侧固定连接有第一固定条(13)，所述外壳(5)的另一侧固定连接有固定板(3)，固定板(3)的顶部开设有第一通孔，第一通孔的内部设有螺钉(4)，所述底座(1)的顶端一侧设有螺纹筒(2)，螺纹筒(2)与螺钉(4)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述压杆(8)的底部设有压筒(10)，压筒(10)与所述压杆(8)之间固定连接有弹簧(9)，压筒(10)的底部粘接有橡胶垫(7)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永莉，林宝璇，
申请(专利权)人：深圳市中广智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：