一种新型半导体轴向整流二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体轴向整流二极管，包括二极管主体，所述二极管主体的前后两侧壁中心处均固定连接有引脚，两个所述引脚靠近二极管主体的一端侧壁上设置有卡点，所述卡点的一侧壁固定连接在引脚的侧壁上，所述二极管主体的外侧设置有外壳，所述外壳的前后两内侧壁中心处均设置有散热片，两个所述散热片的一侧壁分别固定连接在外壳的前后内侧壁上，两个所述散热片的另一侧壁中心处均设置有限位块。本实用新型专利技术通过在二极管主体外侧外壳的侧壁上设置有四个泄压槽，大大提高了二极管产生损坏时的安全性，能够有效的防止其损坏时对周围的元器件造成损坏，减少损失，提高使用时的安全性。用时的安全性。用时的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体轴向整流二极管


[0001]本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种新型半导体轴向整流二极管。

技术介绍

[0002]二极管是电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
[0003]现有专利(公开号为：CN208637406U)公开了一种新型整流二极管，包括二极管主体，所述二极管主体的外侧壁设置有导热双面胶，所述导热双面胶与所述二极管主体粘结固定，所述导热双面胶的外侧壁设置有帕尔贴，所述帕尔贴与所述导热双面胶粘结固定，所述帕尔贴的外侧壁设置有冷却块，所述冷却块与所述帕尔贴固定连接，所述冷却块的外侧壁设置有橡胶支撑块；使导热双面胶将二极管主体1的热量传递给帕尔贴，通过帕尔贴将热量输送给冷却块进行冷却，从而使二极管主体在散热装置故障时，也能够得到持续的降温，支撑板能够通过弹簧与防护板形成缓冲空间，从而使碰撞的力度被减缓，进而达到对二极管主体保护的作用。该技术在使用过程中仍存在一些问题，当二极管内部的接入电压过大时容易导致二极管内部温度升高致使二极管崩坏，并且使得电路工作时会对周边的其他电子产品的电路造成干扰，造成不必要的影响与损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型半导体轴向整流二极管。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型半导体轴向整流二极管，包括二极管主体，所述二极管主体的前后两侧壁中心处均固定连接有引脚，两个所述引脚靠近二极管主体的一端侧壁上设置有卡点，所述卡点的一侧壁固定连接在引脚的侧壁上，所述二极管主体的外侧设置有外壳，所述外壳的前后两内侧壁中心处均设置有散热片，两个所述散热片的一侧壁分别固定连接在外壳的前后内侧壁上，两个所述散热片的另一侧壁中心处均设置有限位块，两个所述限位块的一侧壁分别固定连接在两个散热片的前后两内侧壁上，两个所述引脚的另一端分别贯穿限位块、散热片与外壳的前后两侧壁，所述外壳的前后两侧壁上均设置有镀锡片，所述外壳的侧壁上开设有多组泄压槽。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述泄压槽的数量为四个，且四个所述泄压槽分别对应外壳侧壁的四个象限点，四个所述泄压槽的横截面形状均为半椭圆状。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]两个所述散热片均为铜片。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]两个所述引脚的端部分别贯穿两个镀锡片，两个所述镀锡片通过焊接在外壳的前后两侧壁上。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述外壳的材质为硅。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]两个所述引脚的材质均为镀锡铜。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述卡点横截面形状为圆环状。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]两个所述限位块的形状均为圆盘状。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术与现有设置对比，通过在二极管主体的外侧设置了外壳，同时在外壳的侧壁上设置了四个泄压槽，当内部接入较大的电压导致二极管主体崩坏时，泄压槽首先裂开散去大部分的热量，有效的防止二极管崩坏时造成周边零件损坏，减少损伤，使用更加安全。
[0022]本技术与现有设置对比，在二极管主体两侧的两个引脚的侧壁上设置有卡点，当引脚受到外界的拉力时二极管主体向一侧移动，通过卡点卡在限位块的内侧壁上，使得引脚与二极管主体的连接处受到保护，避免在外力的作用下引脚与二极管主体之间产生断裂影响使用。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种新型半导体轴向整流二极管的轴测图；
[0024]图2为本技术提出的一种新型半导体轴向整流二极管的正剖视图；
[0025]图3为本技术提出的一种新型半导体轴向整流二极管的右视图。
[0026]图例说明：
[0027]1、引脚；2、外壳；3、泄压槽；4、镀锡片；5、散热片；6、限位块；7、卡点；8、二极管主体。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种新型半导体轴向整流二极管，包括二极管主体8，二极管主体8的前后两侧壁中心处均固定连接有引脚1，两个引脚1靠近二极管主体8的一端侧壁上设置有卡点7，卡点7横截面形状为圆环状，卡点7的一侧壁固定连接在引脚1的侧壁上，二极管主体8的外侧设置有外壳2，外壳2的前后两内侧壁中心处均设置有散热片5，两个散热片5的一侧壁分别固定连接在外壳2的前后内侧壁上，两个散热片5的另一侧壁中心处均设置有限位块6，两个限位块6的一侧壁分别固定连接在两个散热片5的前后两内侧壁上，两个引脚1的另一端分别贯穿限位块6、散热片5与外壳2的前后两侧壁。
[0031]外壳2的前后两侧壁上均设置有镀锡片4，外壳2的侧壁上开设有多组泄压槽3，泄压槽3的数量为四个，且四个泄压槽3分别对应外壳2侧壁的四个象限点，四个泄压槽3的横截面形状均为半椭圆状，当内部的电压过大产生大量的热时，首先通过四个泄压槽3的位置裂开散去内部大量热，有效的防止其崩裂时对周边的元器件产生损伤，提高使用时的安全性，两个散热片5均为铜片，两个引脚1的端部分别贯穿两个镀锡片4，两个镀锡片4通过焊接在外壳2的前后两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体轴向整流二极管，包括二极管主体(8)，其特征在于：所述二极管主体(8)的前后两侧壁中心处均固定连接有引脚(1)，两个所述引脚(1)靠近二极管主体(8)的一端侧壁上设置有卡点(7)，所述卡点(7)的一侧壁固定连接在引脚(1)的侧壁上，所述二极管主体(8)的外侧设置有外壳(2)，所述外壳(2)的前后两内侧壁中心处均设置有散热片(5)，两个所述散热片(5)的一侧壁分别固定连接在外壳(2)的前后内侧壁上，两个所述散热片(5)的另一侧壁中心处均设置有限位块(6)，两个所述限位块(6)的一侧壁分别固定连接在两个散热片(5)的前后两内侧壁上，两个所述引脚(1)的另一端分别贯穿限位块(6)、散热片(5)与外壳(2)的前后两侧壁，所述外壳(2)的前后两侧壁上均设置有镀锡片(4)，所述外壳(2)的侧壁上开设有多组泄压槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体轴向整流二极管，其特征在于：所述泄...

【专利技术属性】
技术研发人员：路立群，石雷，李风燕，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：