一种半导体封装单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装单元，特别是涉及半导体封装技术领域，包括第一封装壳、第二封装壳、底盖板和顶盖板，第二封装壳位于第一封装壳右侧，顶盖板和底盖板分别位于第一封装壳上下两侧；第一封装壳内侧前后端均熔接有外塑料壳，且外塑料壳外侧均开设有槽口，槽口内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料壳上的渗透孔，槽口内均卡接有盖块，且盖块外侧均熔接有提块，本实用新型专利技术的有益效果在于：通过设置外塑料块、内塑料块、底盖板、盖块和卡块，有益于调节第一封装壳与第二封装壳之间的间距，方便使用者根据多种尺寸不同的半导体进行封装，以解决现有的半导体封装单元，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸的问题。元的尺寸的问题。元的尺寸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装单元


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体封装单元。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
[0003]由于半导体的尺寸不一，在封装时需要配置与其相同尺寸的封装单元进行封装，整体适用率较差，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装单元，以解决现有的半导体封装单元，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体封装单元，包括第一封装壳、第二封装壳、底盖板和顶盖板，所述第二封装壳位于第一封装壳右侧，所述顶盖板和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装单元，包括第一封装壳（1）、第二封装壳（2）、底盖板（10）和顶盖板（15），所述第二封装壳（2）位于第一封装壳（1）右侧，所述顶盖板（15）和底盖板（10）分别位于第一封装壳（1）上下两侧，其特征在于：所述第一封装壳（1）内侧前后端均熔接有外塑料块（3），且所述外塑料块（3）外侧均开设有槽口（4），所述槽口（4）内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料块（3）上的渗透孔（5），所述槽口（4）内均卡接有盖块（6），且所述盖块（6）外侧均熔接有提块（7）；所述第二封装壳（2）内侧前后端均熔接有内塑料块（8），且所述第二封装壳（2）和第一封装壳（1）底部均熔接有若干个等距分布的卡块（9）；所述底盖板（10）顶部前后两侧开设有两行插口（11），每行插口（11）的数量不少于三个。2.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡昊，
申请(专利权)人：胡昊，
类型：新型
国别省市：