【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体设备
[0001]本技术涉及功率半导体
,具体是一种功率半导体设备。
技术介绍
[0002]功率半导体器件又称为电力电子器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,功率半导体器件通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上,应用在各个电子领域中。
[0003]但是,市面上常见的功率半导体设备大多仅通过简单的开孔散热,散热效率较差,而在实际使用过程中,由于功率半导体在工作时将会产生较大的热量,导致在使用时热量堆积容易产生起火烧毁的情况发生,同时在散热过程中通常需要使用滤网进行过滤,滤网在不断过滤的过程中网孔将会被灰尘慢慢的填满,而市面上常见的功率半导体设备难以对滤网进行拆装,导致滤网难以清洁,造成散热效果会越来越差的情况发生。
技术实现思路
[0004]本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点,提供一种功率半导体设备,通过导热板吸收转移半导体芯片与电路板上的热量,避免电路板上热量堆积导致烧毁短路的情况发生,同时通过推块带动限位块从限位槽内部脱离,进而接触对滤板的限位,便于使 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体设备,其特征在于,包括主体和散热组件;所述主体内部设置有电路板,所述电路板顶部设置有半导体芯片,所述主体一侧开设有数据接口,所述主体两侧设置有滤板,所述主体顶部设置有按压开关,且所述按压开关与半导体芯片电性连接;所述主体内部设置有散热组件,用于对电路板及半导体芯片进行散热。2.根据权利要求1所述的功率半导体设备,其特征在于,所述散热组件包括散热口和鼓风机,所述主体两侧均开设有散热口,所述主体内部一侧设置有鼓风机,所述鼓风机与散热口位于同一水平线上,所述鼓风机与按压开关电性连接。3.根据权利要求1所述的功率半导体设备,其特征在于,所述电路板顶部设置有导热板,所述导热板中部设置有底部镂空的凸块,所述凸块与半导体芯片相卡合...
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