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本实用新型公开了一种半导体封装单元，特别是涉及半导体封装技术领域，包括第一封装壳、第二封装壳、底盖板和顶盖板，第二封装壳位于第一封装壳右侧，顶盖板和底盖板分别位于第一封装壳上下两侧；第一封装壳内侧前后端均熔接有外塑料壳，且外塑料壳外侧均开设...
该专利属于胡昊所有，仅供学习研究参考，未经过胡昊授权不得商用。

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