一种新型集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种新型集成电路封装结构，包括底壳，所述底壳的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部设有电子元件，所述电子元件的左右两侧均固定安装有引脚，所述电子元件的顶部活动套接有顶盖，所述顶盖内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧。该新型集成电路封装结构，通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种新型集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]目前封装壳体内的集成电路板存在较大的空间，导致电路板封装后内部容易发生位移，影响集成电路的封装使用，且封装壳体的拆装操作不够简单，不便于封装壳体内集成电路板的检修操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型集成电路封装结构，具备内部结构紧凑、封装效果好和便于拆装等优点，解决了目前封装壳体内的集成电路板存在较大的空间，导致电路板封装后内部容易发生位移，影响集成电路的封装使用，且封装壳体的拆装操作不够简单，不便于封装壳体内集成电路板检修操作的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路封装结构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的顶部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部开设有容纳槽(3)，所述容纳槽(3)的内部设有电子元件(4)，所述电子元件(4)的左右两侧均固定安装有引脚(5)，所述电子元件(4)的顶部活动套接有顶盖(6)，所述顶盖(6)内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧(7)，两个所述压缩弹簧(7)的底端均固定连接有压块(8)，两个所述压块(8)的底部分别与放置板(2)顶部的左右两侧活动连接，所述顶盖(6)底部的左右两侧均开设有竖槽(9)，两个所述引脚(5)相背的一端分别与两个竖槽(9)的内部活动插接，所述底壳(1)顶部的左右两侧均固定连接有竖条(10)，两个所述竖条(10)分别与两个竖槽(9)的内部相适配，两个所述竖条(10)的正面均固定安装有插条(11)，所述顶盖(6)正面的左右两侧均开设有通孔，两个所述插条(11)的前端分别与两个通孔的内部活动插接。2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊侠，
申请(专利权)人：深圳市科翔达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：