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本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种新型集成电路封装结构，包括底壳，所述底壳的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部设有电子元件，所述电子元件的左右两侧均固定安装有引脚，所述电子元件的顶部活动套接有顶盖...
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