一种双列直插式芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条，所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板，所述第二压板上设有多组上压套和散热腔，所述封装上盖下端中间处设有第一压板，通过三重过盈配合连接，形成多组连接结构，提高了整体连接的牢固性，形成拼接结构，方便封装，且后期检修更加方便，减少维护和更换的成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双列直插式芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种双列直插式芯片封装结构。

技术介绍

[0002]双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成，大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。
[0003]双列直插式芯片的封装大多为一体式结构，损坏时需要整体进行更换，维护成本较高，且一体式的封装结构散热效果差，易造成芯片损坏。
[0004]因此，需要设计一种双列直插式芯片封装结构来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双列直插式芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于：所述封装底座(1)内部中间处设有芯片安装槽(101)，所述芯片安装槽(101)内设有芯片(3)，所述芯片(3)两侧设有多组连接线(4)，所述连接线(4)上连接有引脚(5)，所述封装底座(1)内部靠近连接线(4)处设有第二限位槽(104)，所述第二限位槽(104)内设有多组下压套(103)，所述封装底座(1)上端连接有封装上盖(2)，所述封装上盖(2)下端靠近边缘处设有限位条(206)，所述封装上盖(2)下端靠近第二限位槽(104)处设有第二压板(203)，所述第二压板(203)上设有多组上压套(204)和散热腔(205)，所述封装上盖(2)下端中间处设有第一压板(202)。2.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述封装底座(1)上端靠近边缘处设有和限位条(206)过...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛天金，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：