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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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