一种用于CPE集成的AiP封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于CPE集成的AiP封装结构，涉及CPE封装技术领域，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部设置有凹槽块，所述上壳体的底部设置有凸块，所述凹槽块的内壁设置有塑料暂存袋。本实用新型专利技术，当需要将下壳体和上壳体之间进行封装时，首先将上壳体底部的凸块对齐下壳体顶部的凹槽块，然后将凸块插入到凹槽块的内壁当中，并且持续对上壳体施加压力，上壳体施加压力后会将压力传输到凹槽块内壁底面的塑料暂存袋处，塑料暂存袋受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层，也就是胶水，开始在凹槽块的内部开始蔓延，直到完全与凸块和凹槽块的内壁进行接触，达到快速将上壳体和下壳体之间进行定位的目的，防止固定的位置发生偏差。差。差。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CPE集成的AiP封装结构


[0001]本技术涉及CPE封装
，尤其涉及一种用于CPE集成的AiP封装结构。

技术介绍

[0002]日常使用Wi
‑
Fi的时候，如果距离比较远，或者房间比较多，就容易出现信号盲点，在这些盲点角落，手机或ipad无法收到Wi
‑
Fi的信号，于是就会采取一些方式，增加中继，以便解决问题，例如，加一个路由器，但是，这还是依赖于网线，而CPE，就是这样一个专门的硬件，它可以把Wi
‑
Fi信号进行二次中继，延长Wi
‑
Fi的覆盖范围。
[0003]但是现有技术中，现有的部分CPE将会需要使用AIP封装结构将内部的芯片进行封存，但是在封装的过程中还是会使用“胶合”的方式将其封装，但是因为CPE当中的芯片尺度较小，所以在进行封装的过程中，有上部分壳体与下部分壳体封装的过程中，封装位置不对的风险，导致后期的CPE装置无法正常进行使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，封装的过程中还是会使用“胶合”的方式将其封装，但是因为CPE当中的芯片尺度较小，所以在进行封装的过程中，有上部分壳体与下部分壳体封装的过程中，封装位置不对的风险，导致后期的CPE装置无法正常进行使用。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于CPE集成的AiP封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部设置有凹槽块，所述上壳体的底部设置有凸块，所述凹槽块的内壁设置有塑料暂存袋，所述塑料暂存袋的内壁设置有粘附层。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述凹槽块内壁与凸块的外表面完全贴合。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是：通过凸块进入到凹槽块的内壁实现快速定位的目的。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述粘附层分别与凹槽块的内壁和凸块的外表面相贴合。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是：当定位完毕后，与内部的塑料暂存袋进行接触，塑料暂存袋受到压力后发生破裂的情况，通过粘附层也就是胶水将其“胶合”。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述上壳体的底部固定安装有导热块。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是：CPE内部的芯片在工作的过程中会产生一定的热量，通过导热块加速温度导出，防止芯片温度过载。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述导热块的外表面涂覆有导热硅脂。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是：通过导热硅脂加快温度导出。
[0014]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0015]1、本技术中，当需要将下壳体和上壳体之间进行封装时，首先将上壳体底部的凸块对齐下壳体顶部的凹槽块，然后将凸块插入到凹槽块的内壁当中，并且持续对上壳
体施加压力，上壳体施加压力后会将压力传输到凹槽块内壁底面的塑料暂存袋处，塑料暂存袋受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层，也就是胶水，开始在凹槽块的内部开始蔓延，直到完全与凸块和凹槽块的内壁进行接触，达到快速将上壳体和下壳体之间进行定位的目的，防止固定的位置发生偏差。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的一种用于CPE集成的AiP封装结构的顶部结构示意图；
[0017]图2为本技术提供的一种用于CPE集成的AiP封装结构的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术提供的一种用于CPE集成的AiP封装结构的图2中A处放大图。
[0019]图例说明：
[0020]1、下壳体；2、上壳体；3、凹槽块；4、凸块；5、塑料暂存袋；6、粘附层；7、导热块；8、导热硅脂。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种用于CPE集成的AiP封装结构，包括下壳体1和上壳体2，下壳体1的顶部设置有凹槽块3，上壳体2的底部设置有凸块4，凹槽块3的内壁设置有塑料暂存袋5，塑料暂存袋5的内壁设置有粘附层6，凹槽块3与凸块4的内壁完全贴合，粘附层6分别与凹槽块3的内壁和凸块4的外表面相贴合，上壳体2的底部固定安装有导热块7，导热块7的外表面涂覆有导热硅脂8。
[0024]在本实施例中，当需要将下壳体1和上壳体2之间进行封装时，首先将上壳体2底部的凸块4对齐下壳体1顶部的凹槽块3，然后将凸块4插入到凹槽块3的内壁当中，并且持续对上壳体2施加压力，上壳体2施加压力后会将压力传输到凹槽块3内壁底面的塑料暂存袋5处，塑料暂存袋5受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层6，也就是胶水，开始在凹槽块3的内部开始蔓延，直到完全与凸块4和凹槽块3的内壁进行接触。
[0025]工作原理：
[0026]如图1
‑
3所示，当需要将下壳体1和上壳体2之间进行封装时，首先将上壳体2底部的凸块4对齐下壳体1顶部的凹槽块3，然后将凸块4插入到凹槽块3的内壁当中，并且持续对上壳体2施加压力，上壳体2施加压力后会将压力传输到凹槽块3内壁底面的塑料暂存袋5处，塑料暂存袋5受到压力后开始碎裂，然后内部的粘附层6，也就是胶水，开始在凹槽块3的内部开始蔓延，直到完全与凸块4和凹槽块3的内壁进行接触，并且上壳体2的底部设置有导热块7，导热块7可以将芯片散发出来的热量通过导热硅脂8快速导出，防止内部发生大量积热的情况。
[0027]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同
变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于CPE集成的AiP封装结构，包括下壳体(1)和上壳体(2)，其特征在于：所述下壳体(1)的顶部设置有凹槽块(3)，所述上壳体(2)的底部设置有凸块(4)，所述凹槽块(3)的内壁设置有塑料暂存袋(5)，所述塑料暂存袋(5)的内壁设置有粘附层(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于CPE集成的AiP封装结构，其特征在于：所述凹槽块(3)的内壁与凸块(4)的外表面完全贴合。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：