一种防爬锡的IGBT插针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防爬锡的IGBT插针，包括针杆及底座，所述底座的顶部设有一插孔，所述针杆的底部插设安装于所述插孔内，其特征在于：所述针杆为多边形结构，所述插孔为圆形结构，所述针杆的每个边角分别抵于所述插孔的内壁上；所述底座的顶部外缘处环形均布有多组夹紧封口，每组所述夹紧封口正对所述针杆的每一侧边设置，所述夹紧封口将所述底座的顶部内端朝内变形，使所述夹紧封口内端处的插孔内壁抵于对应所述针杆的侧边上。本实用新型专利技术有效防止焊锡时出现爬锡现象，提高产品的焊锡质量，也提高产品后续的电镀稳定性及质量。也提高产品后续的电镀稳定性及质量。也提高产品后续的电镀稳定性及质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防爬锡的IGBT插针


[0001]本技术涉及一种IGBT插针，尤其涉及一种防爬锡的IGBT插针。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
[0003]其中，IGBT插针(pin针)是用来实现IGBT模块化连接的快插结构，一般情况下，IGBT插针的一端会通过焊锡与电路板焊接，另一端则用于与连接机构插接配合。
[0004]其中，pin针会包括针杆及底座，针杆与底座插接配合。针杆为方形结构，由于针座的尺寸太小，用于对针杆插接的插孔只能够做成圆孔，在针杆与针座连接的时候，针杆则会插入到底座的圆形插孔内，但是，由于针杆为方形结构，插孔为圆形结构，这样针杆与插孔的连接处，会存在缝隙，缝隙超过5微米的话，在pin针与电路板进行焊锡作业的时候，就会出现爬锡现象，导致在后续生产的时候，电镀的时候，镀层厚度的一致性以及表面的湿润性存在问题，难以控制，也会影响产品质量。因此，如何解决上述技术问题，使本领域技术人员需要努力的方向。

技术实现思路

[0005]本技术目的是提供一种防爬锡的IGBT插针，通过使用该结构，防止在焊锡作业过程过程中出现爬锡现象，能够提高后续产品电镀的质量。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种防爬锡的IGBT插针，包括针杆及底座，所述底座的顶部设有一插孔，所述针杆的底部插设安装于所述插孔内，
[0007]所述针杆为多边形结构，所述插孔为圆形结构，所述针杆的每个边角分别抵于所述插孔的内壁上；
[0008]所述底座的顶部外缘处环形均布有多组夹紧封口，每组所述夹紧封口正对所述针杆的每一侧边设置，所述夹紧封口将所述底座的顶部内端朝内变形，使所述夹紧封口内端处的插孔内壁抵于对应所述针杆的侧边上。
[0009]上述技术方案中，所述夹紧封口的顶部与所述底座的顶面相连通，所述夹紧封口的高度为45微米～55微米。
[0010]上述技术方案中，所述针杆为四边形结构，所述底座的顶部外缘处环形均布有四组夹紧封口，每个所述夹紧封口正对所述针杆的一侧边设置。
[0011]上述技术方案中，多组所述夹紧封口使所述插孔的顶部内壁包覆于与所述针杆外表面上。
[0012]上述技术方案中，所述针杆的两端分别设有一插接导向头，所述插接导向头为外小内大结构，所述插接导向头的内端与所述针杆的端部相连，所述插接导向头的外端远离所述针杆设置，所述插接导向头的外端尺寸小于所述针杆的尺寸。
[0013]上述技术方案中，所述针杆底部的插接导向头插设于所述插孔内。
[0014]上述技术方案中，所述插孔的底部与所述底座的底面相连通，底部所述插接导向头的底面靠近所述插孔的底部设置，或底部所述插接导向头的底面与所述插孔的底面齐平设置。
[0015]上述技术方案中，所述夹紧封口为弧面，所述弧面由上至下朝外弯曲设置。
[0016]上述技术方案中，所述夹紧封口为斜面，所述斜面由上至下倾斜向外设置。
[0017]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0018]1.本技术中通过在底座的顶面外缘处均布多组夹紧封口，并且夹紧封口正对针杆的侧边，通过夹紧封口的设置，使得底座的顶部朝内变形，也就是插孔的上方内壁抵在针杆的侧边上，进一步缩小针杆与插孔的缝隙，防止在焊锡过程中出现爬锡现象，提高产品后续的电镀质量。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例一中的结构示意图；
[0020]图2是图1的剖视结构示意图；
[0021]图3是图1的立体结构示意图。
[0022]其中：1、针杆；2、底座；3、插孔；4、夹紧封口；5、插接导向头。
具体实施方式
[0023]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0024]实施例一：参见图1～3所示，一种防爬锡的IGBT插针，包括针杆1及底座2，所述底座的顶部设有一插孔3，所述针杆的底部插设安装于所述插孔内，
[0025]所述针杆为多边形结构，所述插孔为圆形结构，所述针杆的每个边角分别抵于所述插孔的内壁上；
[0026]所述底座的顶部外缘处环形均布有多组夹紧封口4，每组所述夹紧封口正对所述针杆的每一侧边设置，所述夹紧封口将所述底座的顶部内端朝内变形，使所述夹紧封口内端处的插孔内壁抵于对应所述针杆的侧边上。
[0027]由于底座的尺寸特别小，因此插孔只能够做出圆孔来，也就是插孔为圆柱形结构，插孔的形状难以和针杆匹配。因此，针杆与底座插接配合的时候，针杆插入到插孔内之后，针杆的每个角都会抵在插孔的内壁上，那针杆的侧边与插孔的内壁之间的缝隙会超过5微米，后续焊锡的时候，会出现爬锡现象。因此，在本实施例中，通过多组夹紧封口的设置，每一组夹紧封口正对针杆的每一侧边设置，这样夹紧封口给予底座顶部朝内的变形力度，使得夹紧封口处的底座的顶部朝内变性，使夹紧封口处的插孔内壁抵在针杆的侧边上，也就是插孔会将针杆的外侧边包覆，使得插孔与针杆之间的间隙会小于5微米，这样在后续焊锡的时候，不会出现爬锡现象，提高产品焊锡质量，也提高产品后续的电镀稳定性及质量。
[0028]参见图1～3所示，所述夹紧封口的顶部与所述底座的顶面相连通，所述夹紧封口的高度为45微米～55微米。夹紧封口顶部与底座顶面连通，这样便于夹紧封口的加工，高度的设置，既能够保证起到一个夹紧缩小缝隙的作用，同时，还不会导致底座变形过多而影响产品质量，并且，夹紧封口高度的设置，在焊锡的时候，给予焊锡朝上流动进行限位，即使说
有缝隙，缝隙也不会超过50微米，使得爬锡无法从插孔朝上露出。
[0029]参见图1～3所示，所述针杆为四边形结构，所述底座的顶部外缘处环形均布有四组夹紧封口，每个所述夹紧封口正对所述针杆的一侧边设置。四组夹紧封口构成一个方形封口，使得插孔顶部的形状会与针杆的外形匹配，使得多组所述夹紧封口使所述插孔的顶部内壁包覆于与所述针杆外表面上。尽可能的缩小针杆与插孔之间的缝隙，防止爬锡现象的发生。
[0030]参见图1～3所示，所述针杆的两端分别设有一插接导向头5，所述插接导向头为外小内大结构，所述插接导向头的内端与所述针杆的端部相连，所述插接导向头的外端远离所述针杆设置，所述插接导向头的外端尺寸小于所述针杆的尺寸。
[0031]所述针杆底部的插接导向头插设于所述插孔内。
[0032]插接导向头的设置，这样在针杆与底座插接安装的时候，起到导向作用，使得针杆能够顺利的插入到插孔内，防止针杆的折弯或者断裂，实现针杆与底座的快速、稳定的连接。同时，插接导向头的设置，还能够使针杆与连接机构插接的时候，也起到导向作用，防止针杆的折弯或者断裂。
[0033]参见图2所示，所述插孔的底部与所述底座的底面相连通，底部所述插接导向头的底面靠近所述插孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防爬锡的IGBT插针，包括针杆及底座，所述底座的顶部设有一插孔，所述针杆的底部插设安装于所述插孔内，其特征在于：所述针杆为多边形结构，所述插孔为圆形结构，所述针杆的每个边角分别抵于所述插孔的内壁上；所述底座的顶部外缘处环形均布有多组夹紧封口，每组所述夹紧封口正对所述针杆的每一侧边设置，所述夹紧封口将所述底座的顶部内端朝内变形，使所述夹紧封口内端处的插孔内壁抵于对应所述针杆的侧边上。2.根据权利要求1所述的防爬锡的IGBT插针，其特征在于：所述夹紧封口的顶部与所述底座的顶面相连通，所述夹紧封口的高度为45微米～55微米。3.根据权利要求1所述的防爬锡的IGBT插针，其特征在于：所述针杆为四边形结构，所述底座的顶部外缘处环形均布有四组夹紧封口，每个所述夹紧封口正对所述针杆的一侧边设置。4.根据权利要求1所述的防爬锡的IGBT插针，其特征在于：多组所述夹紧封口使所述插孔的顶部内壁包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晟，
申请(专利权)人：昆山欣达精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：