一种轴向二极管器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轴向二极管器件，包括：二极管芯片，包括相对设置的正极面以及负极面；第一端子，第一端子的第一端形成有第一连接面，第一连接面与正极面贴合连接，第一端子的第二端连接有第一金属件；第二端子，第二端子的第一端形成有第二连接面，第二连接面与负极面贴合连接，第二端子的第二端连接有第二金属件；塑封体，二极管芯片、第一端子以及第二端子均收容于塑封体内，第一金属件和第二金属件至少局部延伸出塑封体。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过将端子与金属件相连接，并使得至少部分金属件延伸出塑封体，从而提高了金属件与外部的接触面积，可以将二极管芯片工作时产生的热量快速导出，能满足大功率输出的电流需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种轴向二极管器件


[0001]本技术涉及二极管
，特别是一种轴向二极管器件。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管，二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，在半导体材料中，形成PN结，它具有单向导电性能，只允许电流由单一方向通过，反向时则阻断，现有技术中的二极管中的芯片承受外力冲击的能力较弱且散热性能较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种轴向二极管器件，以解决现有技术中的技术问题。
[0004]本技术提供了一种轴向二极管器件，包括：
[0005]二极管芯片，包括相对设置的正极面以及负极面；
[0006]第一端子，所述第一端子的第一端形成有第一连接面，所述第一连接面与所述正极面贴合连接，所述第一端子的第二端连接有第一金属件；
[0007]第二端子，所述第二端子的第一端形成有第二连接面，所述第二连接面与所述负极面贴合连接，所述第二端子的第二端连接有第二金属件；
[0008]塑封体，所述二极管芯片、所述第一端子以及所述第二端子均收容于所述塑封体内，所述第一金属件和所述第二金属件至少局部延伸出所述塑封体。
[0009]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一金属件与所述第二金属件均包括第一主体部，所述第一主体部的靠近所述二极管芯片的一侧凸出形成有第一连接部，所述第一连接部用于与所述第一端子或所述第二端子连接。
[0010]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一主体部与所述第一连接部均包括片状结构。
[0011]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一主体部上贯穿开设有第一孔和第二孔，所述第一孔设有多个，多个所述第一孔位于所述第一主体部的背离所述二极管芯片的一端。
[0012]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一端子和所述第二端子均包括第二主体部，所述第二主体部的背离所述二极管芯片的一侧凸出形成有第二连接部，所述第二连接部用于与所述第一金属件或所述第二金属件连接。
[0013]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第二主体部包括盘体结构，所述第二连接部包括圆柱体结构，所述盘体结构与所述圆柱体结构的轴线相重合。
[0014]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一端子与所述第一金属件之间、所述第二端子与所述第二金属件之间均通过焊接连接。
[0015]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一金属件和所述第二金属件沿第一方向延伸，所述二极管芯片沿着第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向
相交。
[0016]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述第一金属件和所述第二金属件均包括铜质材料。
[0017]如上所述的一种轴向二极管器件，其中，优选的是，所述塑封体包括相互扣合的上塑封壳和下塑封壳。
[0018]与现有技术相比，本技术通过将端子与金属件相连接，并使得至少部分金属件延伸出塑封体，从而提高了金属件与外部的接触面积，提高了散热性能，可以将二极管芯片工作时产生的热量快速导出，轴向二极管器件能满足大功率输出的电流需求。
附图说明
[0019]图1是本申请所提供实施例的整体结构的轴测图；
[0020]图2是本申请所提供实施例的整体结构的俯视图；
[0021]图3是图2的A
‑
A向剖视图；
[0022]图4是本申请所提供实施例的隐藏塑封体状态下的轴测图；
[0023]图5是本申请所提供实施例的二极管芯片的轴测图；
[0024]图6是本申请所提供实施例的第一端子的轴测图
[0025]图7是本申请所提供实施例的第一金属件的轴测图。
[0026]附图标记说明：
[0027]100
‑
二极管器件；
[0028]10
‑
二极管芯片，11
‑
正极面，12
‑
负极面；
[0029]20
‑
第一端子，21
‑
第一连接面，22
‑
第二主体部，23
‑
第二连接部；
[0030]30
‑
第一金属件，31
‑
第一主体部，32
‑
第一连接部，33
‑
第一孔，34
‑
第二孔；
[0031]40
‑
第二端子，41
‑
第二连接面；
[0032]50
‑
第二金属件，
[0033]60
‑
塑封体，61
‑
上塑封壳，62
‑
下塑封壳；
[0034]D1
‑
第一方向，D2
‑
第二方向。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0036]现有技术中，二极管器件包括芯片主体、正极端子以及负极端子，芯片主体竖直一面与正极端子进行焊接，另一面同时也与负极端子进行焊接，最后进行封装，这样导致二极管器件的散热性较差，二极管器件的热量难以高效传导出去。
[0037]为解决上述技术问题，参照图1至图7所示，本技术的实施例提供了一种轴向二极管器件100，包括二极管芯片10、第一端子20、第二端子40以及塑封体60，其中：
[0038]参照图5所示，二极管芯片10包括相对设置的正极面11以及负极面12，二极管芯片10的材质为半导体材料，本申请所提供的实施例中，于二极管芯片10的一侧掺杂诸如包括
硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)、铟(In)等III族元素的P型掺杂物，形成P型掺杂层，正极面11形成于P型掺杂层的外表面，另一侧掺杂诸如包括磷(P)、砷(As)、铋(Bi)、锑(Sb)等V族元素的N型掺杂物，形成N型掺杂层，负极面12形成于N型掺杂层的外表面。
[0039]参照图3以及图6所示，第一端子20的第一端形成有第一连接面21，第一连接面21与正极面11贴合连接，在一种可行的实施方式中，第一端子20的第一连接面21与正极面11焊接连接，焊接方式多种多样，包括电阻焊，激光焊等，以利于传热且能提高装配牢度，二极管芯片10与第一连接面21的接触属于面接触，接触面积更大，连接稳定性好，同时电流的传导能力更强，能满足大功率输出的电流需求，并且能够将二极管芯片10工作时产生的热量快速导出，提升了轴向二极管器件100的散热效率。
[0040]第一端子20的第二端连接有第一金属件30，利用第一金属件30良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴向二极管器件，其特征在于，包括：二极管芯片，包括相对设置的正极面以及负极面；第一端子，所述第一端子的第一端形成有第一连接面，所述第一连接面与所述正极面贴合连接，所述第一端子的第二端连接有第一金属件；第二端子，所述第二端子的第一端形成有第二连接面，所述第二连接面与所述负极面贴合连接，所述第二端子的第二端连接有第二金属件；塑封体，所述二极管芯片、所述第一端子以及所述第二端子均收容于所述塑封体内，所述第一金属件和所述第二金属件至少局部延伸出所述塑封体。2.根据权利要求1所述的轴向二极管器件，其特征在于：所述第一金属件与所述第二金属件均包括第一主体部，所述第一主体部的靠近所述二极管芯片的一侧凸出形成有第一连接部，所述第一连接部用于与所述第一端子或所述第二端子连接。3.根据权利要求2所述的轴向二极管器件，其特征在于：所述第一主体部与所述第一连接部均包括片状结构。4.根据权利要求2所述的轴向二极管器件，其特征在于：所述第一主体部上贯穿开设有第一孔和第二孔，所述第一孔设有多个，多个所述第一孔位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董成浩，周德全，杨龙，
申请(专利权)人：江西晶科光伏材料有限公司，
类型：新型
国别省市：